(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123309136.5 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 天津来阳新能源科技发展 有限公 司 地址 300000 天津市滨 海新区经济技 术开 发区滨海-中关村科技园华塘睿城一 区3号楼写字楼二层D区0 05号 (72)发明人 李春雨　 (74)专利代理 机构 深圳市创富知识产权代理有 限公司 4 4367 专利代理师 余文 (51)Int.Cl. H02M 1/00(2007.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种升压低功耗电子组件的保护机构 (57)摘要 本实用新型公开了一种升压低功耗电子组 件的保护机构， 包括底板， 所述底板的顶部正中 处焊接安装有支撑块， 底板两侧外壁均焊接安装 有安装板， 安装板的数量为若干组且 呈等距排列 设置， 底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片， 升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶部贴 合设置， 安装板的顶部开设有滑槽。 该升压低功 耗电子组件的保护机构， 通过设置包覆式结构的 防护罩， 使得装置能够将升压低功耗芯片进行防 护， 保证的升压低功耗芯片的使用安全性， 同时 装置位于底板与顶板上依次设置有支撑块和支 撑杆， 将其升压低功耗芯片设置为悬空结构， 是 得升压低功耗芯片能够有效的进行散热， 保证了 升压低功耗 芯片的使用寿命， 大大提高了装置的 实用性。 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 CN 216625569 U 2022.05.27 CN 216625569 U 1.一种升压低功耗电子组件的保护机构， 包括底板(5)， 其特征在于， 所述底板(5)的顶 部正中处焊接安装有支撑块(6)， 底板(5)两侧外壁均焊接安装有安装板(3)， 安装板(3)的 数量为若干组且呈等距排列设置， 底板(5)的顶部放置有升压低功耗电子芯片(1)， 升压低 功耗电子芯片(1)的地步与支撑块(6)的顶部贴合设置， 安装板(3)的顶部开设有滑槽(2)， 滑槽(2)内置滑块(8)， 滑块(8)与滑槽(2)滑动连接设置， 滑块(8)的顶部焊接安装有顶板 (10)， 顶板(10)的底部焊接安装有支撑杆(9)， 支撑杆(9)的底部与升压低功耗电子芯片(1) 的顶部贴合设置 。 2.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构， 其特征在于， 所述安装 板(3)的对应侧壁均开设有散热槽(4)， 散热槽(4)位于安装板(3)的正中处。 3.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构， 其特征在于， 所述升压 低功耗电子芯片(1)的针脚位于安装板(3)的间隔处。 4.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构， 其特征在于， 所述滑槽 (2)呈倒“T”字状结构设置 。 5.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构， 其特征在于， 所述支撑 杆(9)的数量 为若干组且呈等距排列设置 。 6.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构， 其特征在于， 所述顶板 (10)的底部位于滑 块(8)的前侧壁焊接安装有挡板(7)， 挡板(7)的后侧壁与安装板(3)的前 侧壁贴合设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216625569 U 2一种升压低功耗电子组件的保护机构 技术领域 [0001]本实用新型涉及电子组件技术领域， 尤其涉及一种升压低功耗电子组件的保护机 构。 背景技术 [0002]电子元件是组成电子产品的基础， 了解常用的电子元件的种类、 结构、 性能并能正 确选用是 学习、 掌握电子技 术的基本 。 [0003]但是现有的升压低功耗芯片并不具备外保护机构， 使用者一般多采用直接添加的 封闭式结构的防护罩， 这种防护罩， 虽然能够 对其升压低功 耗芯片进 行防护， 但是封闭机构 并不能够让其进行散热， 影响使用者的使用寿命。 实用新型内容 [0004]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种升压低功耗电子组件的保护机构， 用于解决上述的问题。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种升压低功耗电子组件的保护机构， 包括底板， 所述底板 的顶部正中处焊接安 装有支撑块， 底板两侧外壁均焊接安装有安装板， 安装板的数量为若干组且呈等距排列设 置， 底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片， 升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶部 贴合设置， 安装板的顶部开设有滑槽， 滑槽内置滑块， 滑块与滑槽滑动连接设置， 滑块的顶 部焊接安装有顶板， 顶板的底部焊接安装有支撑杆， 支撑杆的底部与升压低功耗电子芯片 的顶部贴合设置， 通过设置包覆式结构的防护罩， 使得装置能够将升压低功耗芯片进行防 护， 保证的升压低功耗芯片的使用安全性， 同时装置位于底板与顶板上依 次设置有支撑块 和支撑杆， 将其升压低功耗芯片设置为悬空结构， 是得升压低功耗芯片能够有效的进行散 热， 保证了 升压低功耗芯片的使用寿命， 大 大提高了装置的实用性。 [0007]优选的， 所述 安装板的对应侧壁均开设有散热槽， 散热槽位于安装板的正中处。 [0008]优选的， 所述升 压低功耗电子芯片的针脚位于安装板的间隔处。 [0009]优选的， 所述滑槽呈倒 “T”字状结构设置 。 [0010]优选的， 所述支撑杆的数量 为若干组且呈等距排列设置 。 [0011]优选的， 所述顶板 的底部位于滑块的前侧壁焊接安装有挡板， 挡板 的后侧壁与安 装板的前侧壁贴合设置 。 [0012]与现有技术相比， 本 实用新型的有益效果是： 该升压低功耗电子组件的保护机构， 通过设置包覆式结构的防护罩， 使得装置能够将升压低功耗芯片进行防护， 保证的升压低 功耗芯片的使用安全性， 同时装置位于底板与顶板上依 次设置有支撑块和支撑杆， 将其升 压低功耗芯片设置为悬空结构， 是得升压低功耗芯片能够有效的进行散热， 保证了升压低 功耗芯片的使用寿命， 大 大提高了装置的实用性。说　明　书 1/2 页 3 CN 216625569 U 3