(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210861566.8 (22)申请日 2022.07.22 (71)申请人 深圳市金讯宇科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 安街 道42区宝 安大道边华创达中心商务大 厦E栋1-2楼2楼A区 (72)发明人 陈森武　 (74)专利代理 机构 深圳科润知识产权代理事务 所(普通合伙) 44724 专利代理师 王敏 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H01R 12/71(2011.01)H01R 13/629(2006.01) (54)发明名称 一种分体式智能手 机电路板及其制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种分体式智能手机电路板 及其制作方法， 包括壳体， 壳体的内部活动设置 有线路板， 所述线路板上设置有连接机构， 线路 板上设置有散热机构， 当需要使线路板进行工作 时， 拿起导线， 将分体式插盒插在相应的分体式 插块上， 使线路板与电器元件进行连接， 方便线 路板进行工作， 改变了传统的焊接方式， 使分体 式插盒能快速的从分体式插块上拔出和安装， 简 易了拆装的方式， 达到了方便对线路板进行检修 的效果， 开启排风扇， 将散热管道内的热量从多 个排风口内排出到大气中， 以此来加快对线路板 的散热， 使线路板能够在一个稳定的温度下进行 工作， 避免因线路板上的温度过高， 而致使线路 板上的电子元件发生损坏， 而导致线路板无法正 常使用的优点。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115379638 A 2022.11.22 CN 115379638 A 1.一种分体式智能手机电路板， 包括壳体， 其特征在于： 所述壳体的内部活动设置有线 路板， 所述线路板上设置有连接 机构， 所述线路板上设置有散热机构。 2.根据权利要求1的分体式智能手机电路板， 其特征在于： 所述线路板的表面固定安装 有多个散热片， 所述散热片上开设有 多个分割槽 。 3.根据权利要求1的分体式智能手机电路板， 其特征在于： 所述线路板的表面固定安装 多个导热槽， 所述线路板的表面 开设有四个第一 安装孔。 4.根据权利要求1的分体式智能手机电路板， 其特征在于： 所述连接机构包括有条形 板、 多个分体式插块、 多个分体式插盒和多个导线， 所述条形板固定安装在线路板的表面， 多个所述分体式插块均固定安装在条形板的表面， 多个所述分体式插盒均设置在壳体上， 多个所述分体式插盒分别与对应的分体式插块相适配， 多个所述导线分别与对应的分体式 插盒固定连接 。 5.根据权利要求4的分体式智能手机电路板， 其特征在于： 所述壳体的表面开设有四个 第二安装孔， 四个所述第二安装孔内均螺纹连接有螺栓， 所述螺栓分别与第一安装孔和第 二安装孔相适配， 所述壳体的表面开设有多个插孔， 多个所述插孔分别与对应的分体式插 盒相适配。 6.根据权利要求3的分体式智能手机电路板， 其特征在于： 所述散热机构包括有散热管 道、 两个排风扇和多个排风口， 所述散热管道设置在壳体的一侧， 两个所述排风扇均设置在 散热管道上且分别通过排线与线路板连接， 多个所述排风口均开设在散热管道上， 所述散 热管道上固定安装有 多个导热块， 所述 导热块与导热槽相适配。 7.一种分体式智能手机电路板的制作方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 步骤一、 将条形板固定安装在线路板的表面， 多个所述分体式插块均固定安装在条形 板的表面， 多个所述分体式插盒均设置在壳体上， 再将多个分体式插盒分别与对应的分体 式插块相适配， 多个导线分别与对应的分体式插盒固定连接； 步骤二、 通过第一安装孔、 第二安装孔和螺栓的相互配合， 将线路板放置到壳体内， 使 四个第一安装孔分别与对应的第二安装孔对齐， 然后 将四个螺栓分别旋入到对应的第一安 装孔和第二 安装孔内将对线路板进行固定； 步骤三、 将散热管道设置在壳体的一侧， 然后将两个排风扇设置在散热管道上， 多个所 述排风口均开设在散热管道上， 散热管道上固定安装多个导热块， 将散热管道上 的多个导 热块分别插 入到对应的导热槽内。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115379638 A 2一种分体式智能手机电路板及其制作方 法 技术领域 [0001]本发明涉及线路板技术领域， 具体涉及一种分体式智能手机电路板及其制作方 法。 背景技术 [0002]电路板的名称有： 陶瓷电路板， 氧化铝陶瓷电路板， 氮化铝陶瓷电路板， 线路板， PCB板， 铝基板， 高频板， 厚铜板， 阻抗板， P CB， 超薄线路板， 超薄电路板， 印刷电路板等， 电路 板使电路迷你化、 直观化， 对于固定电路的批量 生产和优化用电器布局起重要作用。 [0003]但是， 现有技术中， 传统的电路板在生产的过程中会在电路板表面刷涂一层保护 漆， 但是刷涂 保护漆的电路板在 使用的过程中， 其自身产生的热量受到保护漆的 限制， 不易 快速散去， 从而影响了电路板的整体散热效果。 [0004]因此， 本领域技术人员提供了一种分体式智能手机电路板， 以解决上述背景技术 中提出的问题。 发明内容 [0005]本发明的目的在于提供一种分体式智能手机电路板机及 其制作方法， 通过在线路 板上设置多个散热片， 在分割槽的作用下， 可将散热片分割出若干个区域， 使 热量在传播的 过程中， 热量能够得到了分散， 加快了热量与外部空气接触的面积， 提高了散热效率， 通过 设置的散热机构， 开启排风扇， 将 散热管道内的热量从多个排风口内排出到大气中， 以此来 加快对线路板的散热速度， 避免因线路板上 的温度过高， 而致使线路板上 的电子元件发生 损坏， 而导 致线路板无法正常使用的优点， 以解决上述背景技 术中提出的问题。 [0006]为实现上述目的， 本发明提供如下技 术方案： [0007]本发明的第一个目的是要提供一种分体式智能手机电路板， 包括壳体， 所述壳体 的内部活动设置有 线路板， 所述线路板上设置有连接 机构， 所述线路板上设置有散热机构。 [0008]其中， 所述线路板 的表面固定安装有多个散热片， 所述散热片上开设有多个分割 槽。 [0009]其中， 所述线路板 的表面固定安装多个导热槽， 所述线路板 的表面开设有四个第 一安装孔。 [0010]其中， 所述连接机构包括有条形板、 多个分体式插块、 多个分体式插盒和多个导 线， 所述条形板固定安装在线路板的表面， 多个所述分体式插块均固定安装在条形板的表 面， 多个所述分体式插盒均设置在壳体上， 多个所述分体式插盒分别与对应的分体式插块 相适配， 多个所述 导线分别与对应的分体式插盒固定连接 。 [0011]其中， 所述壳体的表面开设有四个第二安装孔， 四个所述第二安装孔内均螺纹连 接有螺栓， 所述螺栓分别与第一安装孔和第二安装孔相适配， 所述壳体的表面开设有多个 插孔， 多个所述插孔分别与对应的分体式插盒相适配。 [0012]其中， 所述散热机构包括有散热管道、 两个排风扇和多个排风口， 所述散热管道设说　明　书 1/4 页 3 CN 115379638 A 3