(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210821338.8 (22)申请日 2022.07.13 (71)申请人 深圳市金讯宇科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 安街 道42区宝 安大道边华创达中心商务大 厦E栋1-2楼2楼A区 (72)发明人 陈森武　 (74)专利代理 机构 深圳科润知识产权代理事务 所(普通合伙) 44724 专利代理师 孙长虹 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H04M 1/02(2006.01) (54)发明名称 一种用于智能手 机线路板的散热组件 (57)摘要 本发明公开了一种用于智能手机线路板的 散热组件， 设置于手机线路板和后盖中， 包括第 一风管、 第二风管、 三通、 金属导热板、 第一柱形 筒体、 第二柱形筒体和、 矩形筒体、 金属散热板、 条状散热翅片、 条形通孔、 第一风扇、 第二风扇、 风孔、 封堵片， 所述封堵片中心开设有与三通的 第三管口相连的通孔； 所述第一柱形筒体的侧壁 中部与柱形筒体顶端之间通过连通管连通。 与现 有技术相比， 本发明通过第一风管、 第二风管、 金 属导热板、 金属散热板 之间的热传导以及第一风 扇和第二风扇实现对手机内部的热量与手机外 部冷空气的热交换， 实现对手机的CPU进行快速 散热。 本发明结构 简单， 散热效果 好， 效率高。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 115243514 A 2022.10.25 CN 115243514 A 1.一种用于智能手机线路板的散热组件， 设置于手机线路板和后盖 中， 其特征在于： 所 述散热组件包括设置于手机线路板上 的CPU两侧壁的第一风管和第二风管， 所述第一风管 和第二风管的两端分别延伸至CPU的前后两端处且分别连接有三通， 所述CPU 上端面贴合有 金属导热板， 所述散热组件还包括设置于后盖内端面的第一柱形筒体、 第二柱形筒体和矩 形筒体， 所述金属 导热板上端面贴合有与金属 导热板大小相同的金属散热板， 所述金属散 热板的上端面和下端面对称设有若干纵向布置的条状散热翅片， 条状散热翅片的长度方向 的端部距离金属散热板边缘的距离大于矩形筒体的厚度， 相 邻的两个条状散热翅片之 间金 属散热板上开设有条形通孔， 所述矩形筒体的大小与金属导热板相对应且用于罩在金属散 热板顶端面； 所述第一柱形筒体内固定有第一风扇， 所述第二柱形筒体中固定有第二风扇， 第一柱形筒体和 第二柱形筒体底部的后盖上均开设有风孔， 所述第一柱形筒体和 第二柱形 筒体顶端分别固定有封堵片， 所述封堵片 中心开设有与三通的第三管 口相连的通孔； 所述 第一柱形筒体的侧壁中部与柱形筒体顶端之间通过 连通管连通。 2.根据权利要求1所述的用于智能手机线路板的散热组件， 其特征在于： 所述第 一风扇 用于向第一柱形筒体内吹风， 第二 风扇用于向后盖 外排风。 3.根据权利要求1所述的用于智能手机线路板的散热组件， 其特征在于： 所述第 二风扇 用于向第二柱形筒体内吹风， 第一 风扇用于向后盖 外排风。 4.根据权利要求2或3所述的用于智能手机线路板的散热组件， 其特征在于： 所述第一 风管和第二风管为矩形金属管， 所述第一风管和第二风管 的上端面与CPU上端面位于同一 平面， 所述金属导热板的下端面与第一 风管、 第二 风管和CPU的上端面贴合。 5.根据权利要求2或3所述的用于智能手机线路板的散热组件， 其特征在于： 所述金属 导热板与CPU上端面之间通过导热硅脂贴合， 所述金属散热板与金属导热板上端面之间通 过导热硅 脂贴合。 6.根据权利要求1所述的用于智能手机线路板的散热组件， 其特征在于： 所述三通的第 三管口插接在封堵片上的通 孔中， 所述 通孔外圈固定有密封圈。 7.根据权利要求1所述的用于智能手机线路板的散热组件， 其特征在于： 所述第 一风扇 固定在第一柱形筒体中部， 所述第二 风扇固定在第二柱形筒体中部 。 8.根据权利要求1所述的用于智能手机线路板的散热组件， 其特征在于： 所述金属导热 板为铜板制成， 所述金属散热板为铝板制成。 9.根据权利要求1所述的用于智能手机线路板的散热组件， 其特征在于： 所述第 一风管 和第二风管为铜管。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115243514 A 2一种用于智能手机线路板的散热组件 技术领域 [0001]本发明涉及手机散热结构技术领域， 特别是一种用于智能手机线路板的散热组 件。 背景技术 [0002]随着智能手机的普及， 手机的发热功率越来越大， 而手机主要发热点就是CPU， 如 果CPU过热往往会造成卡顿或死机， 这样不仅会严重影响手机寿命， 严重时会对手机产生永 久性的伤害。 但由于手机内部空间较小， 最多只能增加均热模块而通过被动散热 的方式与 外界进行 热交换， 但是这种方式散热效率低， 不能满足大功率手机 散热的需求。 [0003]现有技术中， 有些智能手机开始使用风冷或水冷来对手机进行散热， 如中国专利 申请号201210455752.8公开了一种 手机散热装置， 包括一后盖， 所述后盖上设有若干散热 孔， 一风扇枢转安装在所述后盖内侧， 并与这些散热孔相对， 一传动齿轮固定在所述风扇 上， 一驱动齿轮与所述传动齿轮啮合， 一 发条与所述驱动齿轮连接在一起， 所述发条松释而 驱使所述驱动齿轮转动， 所述驱动齿轮通过所述传动齿轮带动所述风扇转动， 从而实现对 手机进行风冷。 [0004]中国专利申请号201811489873.8公开了一种手机水冷散热器。 它解决了现有技术 散热效率差等技术问题。 本手机水冷散热器包括壳体， 壳体具有敞口， 以及将所述的敞口封 闭的面板， 在壳体内设有隔板， 隔板将壳体分隔成两个独立的腔室， 在两个腔室中分别设有 储水囊体， 两个储水囊体之 间通过管路连通， 在管路上连接有循环水泵， 在每个腔室的内壁 分别设有铝箔层， 在面板上设有若干与所述的腔室连通的腰型孔， 在每个腰型孔中分别 设 有腰型导热块且所述的腰型导热块内端与铝箔层连接， 腰型导热块的外端与面板上表面齐 平， 从而实现对手机的水冷。 [0005]上述的风冷方式的结构都比较复杂， 而且需要手动操作发条带动风扇转动， 操作 麻烦， 而且对手机的散热效果不佳； 上述水冷方式由于需要在手机内存储循环水， 增加了手 机内部结构的复杂度， 而且成本高昂， 不利于推广使用。 [0006]因此， 急需设计一 款可以解决上述 技术问题的用于智能手机线路板的散热组件。 发明内容 [0007]本发明的目的是要解决现有技术中存在的不足， 提供一种用于智能手机线路板的 散热组件。 [0008]为达到上述目的， 本发明是按照以下技 术方案实施的： [0009]一种用于智能手机线路板 的散热组件， 设置于手机线路板和后盖中， 所述散热组 件包括设置于手机线路板上 的CPU两侧壁的第一风管和第二风管， 所述第一风管和第二风 管的两端分别延伸至CPU的前后两端处且分别连接有三通， 所述CPU 上端面贴合有 金属导热 板， 所述散热组件还包括设置于后盖内端面的第一柱形筒体、 第二柱形筒体和矩形筒体， 所 述金属导热板上端面贴合有与金属导热板大小相同的金属散热板， 所述金属散热板的上端说　明　书 1/4 页 3 CN 115243514 A 3