(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211072089.3 (22)申请日 2022.09.01 (71)申请人 上海传芯 半导体有限公司 地址 201306 上海市浦东 新区中国上海市 临港新片区层林路68 8号1号楼5楼 (72)发明人 季明华　凡伟　 (74)专利代理 机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 罗泳文 (51)Int.Cl. G05B 19/418(2006.01) G06Q 50/04(2012.01) G06F 16/25(2019.01) G06F 16/23(2019.01) (54)发明名称 光掩模版的生产管 理系统、 供应链管 理方法 以及电子设备 (57)摘要 本发明提供一种光掩模 版的生产管 理系统、 供应链管 理方法以及电子设备， 光掩模版的生产 管理系统包括： 进料管理单元， 将石英衬底参数 信息与衬底标准值进行对比， 得到第一检测结 果； 掩模基版管理单元， 包括与各层薄膜一一对 应的薄膜检测模块， 薄膜检测模块用于获得薄膜 参数信息， 并将薄膜参数信息与薄膜标准参数值 进行对比， 得到第二检测结果； 光掩模版管理单 元， 用于获得刻蚀工艺参数， 并将刻蚀工艺参数 与刻蚀工艺标准值进行对比， 得到第三检测结 果； 决策单元， 根据第一检测结果、 第二检测结果 以及第三检测结果决定是否停机检修。 本发明的 生产管理系统、 管理方法以及电子设备， 具有较 高的可靠性和稳定性， 能够满足光掩模版的生产 需求。 权利要求书2页 说明书6页 附图1页 CN 115421455 A 2022.12.02 CN 115421455 A 1.一种光掩模版的生产 管理系统， 用于光掩模版的生产管理， 其特征在于， 所述光掩模 版的生产管理系统包括： 进料管理单元， 用于获得石英衬底参数信息， 并将石英衬底参数信息与衬底标准值进 行对比， 得到第一检测结果； 掩模基版管理单元， 所述掩模基版通过在所述石英衬底上沉积多层薄膜得到， 所述掩 模基版管理单元包括与各层薄膜一一对应的薄膜检测模块， 所述薄膜检测模块用于获得薄 膜参数信息， 并将薄膜参数信息与薄膜标准 参数值进行对比， 得到第二检测结果； 光掩模版管理单元， 所述光掩模版由所述掩模基版经过光刻工艺、 刻蚀工艺处理得到， 所述光掩模版管理单元用于获得光刻工艺、 刻蚀工艺参数， 并将光刻工艺参数与光刻工艺 标准值、 刻蚀工艺 参数与刻蚀工艺标准 值分别进行对比， 得到第三检测结果； 决策单元， 根据所述第一检测结果、 所述第二检测结果以及所述第三检测结果决定是 否停机检修。 2.根据权利要求1所述的光掩模版的生产管理系统， 所述石英衬底参数信 息包括质量、 均匀性、 透射 率、 透光率和平坦度中的一种或几种的组合。 3.根据权利要求1所述的光掩模版的生产管理系统， 其特征在于， 所述多层 薄膜包括遮 光层、 相转移层、 吸 收层以及反射层中的一种或多种的组合。 4.根据权利要求1所述的光掩模版的生产管理系统， 其特征在于， 所述多层 薄膜包括遮 光层、 相转移层、 吸 收层以及反射层， 所述薄膜检测模块包括： 第一薄膜检测模块， 用于获得 所述遮光层的组分信息、 厚度信息、 以及缺陷信息； 第二薄膜检测模块， 用于获得 所述相转移层的组分信息、 厚度信息、 以及缺陷信息； 第三薄膜检测模块， 用于获得 所述吸收层的光吸 收率； 第四薄膜检测模块， 用于获得 所述反射层的光反射 率。 5.根据权利要求1所述的光掩模版的生产管理系统， 其特征在于， 所述刻 蚀工艺参数包 括刻蚀速率、 刻蚀后薄膜的光吸 收率、 光反射 率、 透光率或光线相移量。 6.根据权利要求1所述的光掩模版的生产管理系统， 其特征在于， 所述光掩模版的生产 管理系统还包括生产设备管理单元， 所述生产设备管理单元用于获取各生产设备的工艺参 数， 并将所述工艺参数与标准工艺参数值进 行对比， 得到第四检测结果； 所述决策单元还根 据所述第四检测结果决定是否停机检修； 所述生产设备包括用于沉积所述多层薄膜的真空 溅射设备、 用于实施曝光成像的光刻设备或用于实施所述刻蚀工艺的刻蚀 设备。 7.根据权利要求6所述的光掩模版的生产管理系统， 其特征在于， 所述工艺参数包括所 述生产设备使用的去离 子水、 气体的纯度、 压力， 以及所述真空设备的真空度。 8.根据权利要求1所述的光掩模版的生产管理系统， 其特征在于， 所述光掩模版的生产 管理系统还包括贴膜管理单元， 所述贴膜管理单元用于检测所述光掩模版贴保护膜后的总 透光率， 并将总透光率与标准总透光率数值进行对比， 得到第五检测结果； 所述决策单元还 根据所述第五检测结果决定是否停机检修。 9.一种光掩模版的供应链管理方法， 其特征在于， 应用于权利要求1～8中任一项所述 的生产管理系统， 所述供应链管理方法包括： 获取各生产耗材的原料信息； 获取生产设备的零件信息；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115421455 A 2根据所述原料信息和所述 零件信息的变化决定是否停机检修。 10.根据权利要求9所述的供应链管理方法， 其特征在于， 所述原料信息和所述零件信 息包括供应商信息、 生产批次信息或出产日期。 11.一种电子设备， 包括存储器和 处理器， 其特征在于， 所述处理器用于执行所述存储 器存储的计算机程序， 以使所述电子设备 执行如权利要求9所述的供应链管理方法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115421455 A 3