(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210422424.1 (22)申请日 2022.04.21 (71)申请人 无锡市安晏克半导体有限公司 地址 214135 江苏省无锡市新吴区观山路5 号金投集成电路产业园B区10 3号 (72)发明人 周明　 (74)专利代理 机构 北京索睿邦知识产权代理有 限公司 1 1679 专利代理师 曹蓓蓓 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种半导体自动化清洗设备 (57)摘要 本发明公开了一种半导体自动化清洗 设备， 其技术方案要点是： 包括外壳， 外壳内部的上端 面设置有第一连接轴以及第一电机， 第一连接轴 转动连接有喷嘴模组； 第一电机的输出轴上固定 连接有第一齿轮； 喷嘴模组的外端面设置有第二 齿轮； 喷嘴模组的外端面转动设置有第三齿轮； 喷嘴模组的外端面转动设置有转动臂； 转动臂的 上端与第二齿轮固定连接； 转动臂的内部设置有 空腔， 空腔内壁上固定设置有弹簧， 弹簧的另 一 端固定连接有移动轴； 移动轴的前端面转动设置 有第一喷水头， 移动轴的右端转动设置有滚轮； 移动轴的上端固定设置有第二电机， 第二电机的 输出轴上固定设置有偏心轮， 偏心 轮与滚轮相互 接触； 本发 明解决了现有的湿 法清洗设备清洗效 率低的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 114985345 A 2022.09.02 CN 114985345 A 1.一种半导体自动化清洗设备， 包括外壳(1)， 其特征在于： 所述外壳(1)内部的上端面 固定设置有第一连接轴(2)， 所述第一连接轴(2)转动连接有喷嘴模组(6)； 所述外壳(1)内 部的上端面通过第二连接轴(3)固定连接有第一电机(4)； 所述第一电机(4)的输出轴上固 定连接有第一齿轮(5)； 所述喷嘴模组(6)的外端面固定设置有第二齿轮(7)， 所述第二齿轮 (7)与所述第一齿轮(5)相互啮合； 所述喷嘴模组(6)的外端面转动设置有第三齿轮(9)； 所 述第三齿轮(9)与所述第一齿轮(5)相互啮合； 所述喷嘴模组(6)的外端面转动 设置有转动 臂(8)； 所述转动臂(8)的上端与所述第三齿轮(9)固定连接； 所述转动臂(8)的内部设置有 空腔， 所述空腔内壁上固定设置有弹簧(10)， 所述弹簧(10)的另一端固定连接有移动轴 (11)； 所述移动轴(11)的前端面转动设置有多个第一喷水头(19)， 所述移动轴(11)的右端 转动设置有滚轮(12)； 所述移动轴(11)的上端固定设置有第二电机(13)， 所述第二电机 (13)的输出轴上固定设置有偏心轮(14)， 所述偏心轮(14)与所述滚轮(12)相互接触。 2.根据权利要求1所述的一种半导体自动化清洗设备， 其特征在于： 第 一齿轮(5)、 所述 第二齿轮(7)以及所述第三齿轮(9)均为锥形齿轮。 3.根据权利要求1所述的一种半导体自动化清洗设备， 其特征在于： 所述第一齿轮(5) 的齿轮数 大于所述第三齿轮(9)的齿轮数。 4.根据权利要求1所述的一种半导体自动化清洗设备， 其特征在于： 多个第一喷水头 (19)均匀设置在所述移动轴(1 1)外侧的侧端面上。 5.根据权利要求1所述的一种半导体自动化清洗设备， 其特征在于： 所述移动轴(11)的 下端面上开设有第二通孔(18)， 所述第一喷水头(19)的上端穿过所述第二通孔(18)； 所述 第二通孔(18)为方 形孔， 所述第二 通孔(18)的宽度大于所述第一喷水头(19)的直径。 6.根据权利要求1所述的一种半导体自动化清洗设备， 其特征在于： 所述偏心轮(14)贯 穿所述移动轴(11)的上下端面， 所述移动轴(11)的上下端面均开设有用于所述偏心轮(14) 通过的第一 通孔(17)。 7.根据权利要求1所述的一种半导体自动化清洗设备， 其特征在于： 所述外壳(1)内部 的底端固定设置有升降装置(15)， 所述升降装置(15)上固定设置有晶圆加工托盘(16)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114985345 A 2一种半导体自动化清洗设 备 技术领域 [0001]本发明涉及半导体清洗设备技 术领域， 尤其是一种半导体自动化清洗设备。 背景技术 [0002]清洗是半导体制程的重要环节， 也是影响半导体器件良品率的最重要因素之一； 清洗是晶圆加工制程的重要环节， 为了最大限度降低杂质对芯片良品率的影响， 在实际生 产过程中不仅需要确保高效的单次清洗， 还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清 洗。 [0003]根据清洗 的介质不 同， 清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种， 湿法清洗是 指利用溶液、 酸碱、 表面活性剂、 水及其混合物， 通过腐蚀、 溶解、 化学反应等方法， 使硅片表 面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、 气体或直接脱落， 以获得满足洁净度要求 的硅片。 干法清洗是指不依赖化学试剂的清洗技术， 包括等离子体清洗、 气象清洗等。 晶圆 制造产线上通常以湿法清洗为主， 是目前市场上的主流清洗方法。 [0004]现有的湿法清洗设备只能从上往下进行垂直喷洒， 造成许多盲区处的晶圆表面无 法接触到清洗液而导 致的杂质残留， 清洗效率低。 发明内容 [0005]针对背景技术中提到 的问题， 本发明的目的是提供一种半导体自动化清洗设备， 以解决背景技 术中提到的问题。 [0006]本发明的上述 技术目的是通过以下技 术方案得以实现的： [0007]一种半导体自动化清洗设备， 包括外壳， 所述外壳内部 的上端面固定设置有第一 连接轴， 所述第一连接轴转动连接有喷嘴模组； 所述外壳内部的上端面通过第二连接轴固 定连接有第一电机； 所述第一电机的输出轴 上固定连接有第一齿轮； 所述喷嘴模组的外端 面固定设置有第二齿轮， 所述第二齿轮与所述第一齿轮相互啮合； 所述喷嘴模组的外端面 转动设置有第三齿轮； 所述第三齿轮与所述第一齿轮相互啮合； 所述喷嘴模组的外端面转 动设置有转动臂； 所述转动臂的上端与所述第三齿轮固定连接； 所述转动臂的内部设置有 空腔， 所述空腔内壁上固定 设置有弹簧， 所述 弹簧的另一端固定连接有移动轴； 所述移动轴 的前端面转动设置有多个第一喷水头， 所述移动轴的右端转动设置有滚轮； 所述移动轴的 上端固定设置有第二电机， 所述第二电机的输出轴 上固定设置有偏心轮， 所述偏心轮与所 述滚轮相互接触。 [0008]进一步的， 第一齿轮、 所述第二齿轮以及所述第三齿轮均为锥形齿轮。 [0009]进一步的， 所述第一齿轮的齿轮数 大于所述第三齿轮的齿轮数。 [0010]进一步的， 多个第一喷水头均匀设置在所述移动轴外侧的侧端面上。 [0011]进一步的， 所述移动轴的下端面上开设有第二通孔， 所述第一喷水头 的上端穿过 所述第二 通孔； 所述第二 通孔为方形孔， 所述第二 通孔的宽度大于所述第一喷水头的直径。 [0012]进一步的， 所述偏心轮贯穿所述移动轴的上下端面， 所述移动轴的上下端面均开说　明　书 1/3 页 3 CN 114985345 A 3