(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210377683.7 (22)申请日 2022.04.12 (71)申请人 青岛惠科微电子有限公司 地址 266200 山东省青岛市 即墨区北安 街 道办事处太吉 路1号 申请人 青岛惠芯微电子有限公司 　 北海惠科半导体科技有限公司 (72)发明人 李星毅　任宏志　 (74)专利代理 机构 深圳市百瑞专利商标事务所 (普通合伙) 44240 专利代理师 邢涛 (51)Int.Cl. H01L 21/02(2006.01) H01L 21/3213(2006.01) H01L 21/67(2006.01)B08B 3/02(2006.01) B08B 3/04(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 清洗硅片的方法及其装置 (57)摘要 本申请公开了一种清洗硅片的方法及其装 置， 包括步骤： 用40％ ‑60％的体积浓度的浓盐酸 和去离子水按体积1:4 ‑1:6配成稀盐酸溶液； 将 表面发黄的硅片放入稀盐酸溶液内清洗； 将清洗 完成的硅片取出； 本申请通过采用以上步骤清洗 硅片， 以实现减少返工， 且操作步骤简单， 在不浪 费物料的情况 下， 提高芯片生产的综合良率。 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 CN 114914152 A 2022.08.16 CN 114914152 A 1.一种清洗 硅片的方法， 其特 征在于， 包括 步骤： 用40％‑60％的体积浓度的浓盐酸和去离 子水按体积1:4 ‑1:6配成稀盐酸溶 液； 将表面发黄的硅片放入 稀盐酸溶 液内进行蚀刻处 理； 以及 将蚀刻完成的硅片取 出。 2.根据权利要求1所述的清洗硅片的方法， 其特征在于， 所述用40％ ‑60％的体积浓度 的浓盐酸和去离 子水按体积1:4 ‑1:6配成稀盐酸溶 液的步骤中包括： 用体积浓度为 49％的浓盐酸和去离 子水按体积1:5配成所述稀盐酸溶 液。 3.根据权利要求1所述的清洗硅片的方法， 其特征在于， 所述将表面发黄的硅片放入稀 盐酸溶液内进行蚀刻处 理的步骤中包括 步骤： 将所述表面发黄的硅片浸入所述稀盐酸溶液中， 并将所述表面发黄的硅片调整至竖直 于所述稀盐酸溶 液的液面的位置； 对所述表面发黄的硅片进行上下抛动处理， 且上下抛动的过程中所述硅片不露出所述 稀盐酸溶 液的液面。 4.根据权利要求1所述的清洗硅片的方法， 其特征在于， 所述对将表面发黄的硅片放入 稀盐酸溶 液内进行蚀刻处 理的步骤中包括： 将所述表面发黄的硅片浸入所述稀盐酸溶液中， 并将所述表面发黄的硅片调整至竖直 于所述稀盐酸溶 液的液面的位置； 对所述表面发黄的硅片进行第 一次上下抛动处理持续第 一预设时间， 且上下抛动的过 程中所述硅片不露出 所述稀盐酸溶 液的液面； 将所述表面发黄的硅片上 下反转180度； 对所述表面发黄的硅片进行第 二次上下抛动处理持续第 二预设时间， 且上下抛动的过 程中所述硅片不露出 所述稀盐酸溶 液的液面。 5.根据权利要求3或4所述的清洗硅片的方法， 其特征在于， 所述上下抛动的过程抛动 速度为1‑3cm/s， 整个抛动时间为5 0秒。 6.根据权利要求3或4所述的清洗硅片的方法， 其特征在于， 所述稀盐酸溶液的液面高 度为20‑35CM。 7.根据权利要求1所述的清洗硅片的方法， 其特征在于， 所述将蚀刻完成的硅片取出的 步骤包括： 将蚀刻完成的硅片从稀盐酸溶 液内取出； 对取出的硅片进行冲洗； 以及 对冲洗好的硅片进行脱水干燥。 8.根据权利要求7所述的清洗硅片的方法， 其特征在于， 所述将对取出的硅片进行冲洗 的步骤中包括： 用去离子水对所述硅片进行喷淋处 理； 将所述硅片浸泡在去离 子水中， 将氮气通入去离 子水中进行鼓泡处 理； 以及 快速排放混有异 物的去离 子水； 其中， 所述冲洗的时间为5分钟。 9.根据权利要求7所述的清洗硅片的方法， 其特征在于， 所述对冲洗好的硅片进行脱水 干燥的步骤中包括：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114914152 A 2将冲洗好的硅片安装于甩干 机中； 往甩干机中通入温度为6 0‑80℃的热氮气流； 以及 用甩干机对冲洗好的硅片进行脱水处 理； 其中， 脱水处 理的时间为6分钟， 且脱水时甩干 机的转速为6 00转/分钟。 10.一种硅片清洗装置， 采用如权利要求1 ‑9任意一项所述的清洗硅片的方法对表面发 黄的硅片进 行清洗， 其特征在于， 所述硅片清洗装置包括配液槽、 清洗槽、 甩干机、 硅片固定 框和机械臂； 所述配液槽、 所述清洗槽、 所述甩干机和所述机械臂设置在所述硅片清洗装置内， 所述 硅片固定框与所述机械臂配合固定， 所述硅片固定框用于放置所述表面发黄的硅片； 所述 机械臂对应所述配液槽、 所述清洗槽和所述甩干机 设置， 用于固定所述硅片固定框， 并将所 述硅片固定框在所述配液槽、 所述清洗槽和所述甩干机之间进行传送， 所述配液槽用于容 纳配制好的所述稀盐酸溶液， 所述清洗槽用于对完成蚀刻处理的所述硅片进行冲洗处理， 所述甩干 机用于对冲洗后的所述硅片进行脱水干燥处 理。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114914152 A 3