(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210374092.4 (22)申请日 2022.04.11 (71)申请人 深圳市锐博自动化设备有限公司 地址 518108 广东省深圳市宝安区石岩街 道塘头社区塘头南岗第三工业园11栋 三层(C区) (72)发明人 凌涵君　梁帅　 (74)专利代理 机构 深圳市洪荒之力专利代理有 限公司 4 4541 专利代理师 李向丹 (51)Int.Cl. H01L 21/677(2006.01) H01L 21/683(2006.01) H01L 21/687(2006.01) H01L 21/67(2006.01)B08B 3/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种晶圆清洗上 料装置 (57)摘要 本发明适用于半导体生产制造领域， 提供了 一种晶圆清洗上料装置， 包括底座， 底座上的一 侧固定连接有支架， 还包括有滑动件、 清洗 单元； 所述滑动件滑动卡接在支架上， 滑动座上固定有 朝向底座侧的驱动件， 驱动件的输出端设置有 杆 组单元， 杆组单元上设置有摩擦件， 杆组单元的 另一端设置有吸附件， 所述 驱动件用于带动杆组 单元上的摩擦件和吸附件进行转动； 所述清洗单 元设置在底 座上， 支架上朝向清洗单元侧固定连 接有驱动伸缩件， 驱动伸缩件另一端固定连接有 沿底座长度方向且横向设置的导向件。 其有益效 果是： 十分贴合实际清洗处理的流程要求， 并且 节省了晶圆需要反复固定的时间， 有效提高了输 送效率， 从而提升清洗装置的整体 工作效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 114724992 A 2022.07.08 CN 114724992 A 1.一种晶圆清洗上料装置， 包括底座， 底座上的一侧固定连接有支架， 其特征在于， 还 包括有滑动件、 清洗单 元； 所述滑动件滑动卡接在支架上， 滑动件沿底座的长度方向进行滑动， 滑动座上固定有 朝向底座侧的驱动件， 驱动件的输出端设置有杆 组单元， 杆 组单元上设置有摩擦件， 杆 组单 元的另一端设置有吸附件， 所述驱动件用于带动杆组单 元上的摩擦件和吸附件进行转动； 所述清洗单元设置在底座上， 支架上朝向清洗单元侧固定连接有驱动伸缩件， 驱动伸 缩件另一端固定连接有沿底座长度方向且横向设置的导向件， 驱动伸缩件用于带动导向件 横向移动与摩擦件贴合接触。 2.根据权利要求1所述的晶圆清洗上料装置， 其特征在于， 所述导向件由主导板和副 导 板组成， 主导板与驱动伸缩件相连接， 副导板固定在主导板的两端， 副导板倾斜设置， 且副 导板远离主导板的一端靠 近底座， 主导板和副导板上均开有朝向摩擦件侧的滑 道； 所述杆组单元包括设置在驱动件输出端的弹性伸缩件， 弹性伸缩件的另一端固定有直 杆， 吸附件固定在直杆的另一端。 3.根据权利要求2所述的晶圆清洗上料装置， 其特征在于， 所述底座上沿长度方向清洗 单元的两侧均设置有输送机构， 输送机构用于运送晶圆。 4.根据权利要求1所述的晶圆清洗上料装置， 其特征在于， 所述吸附件包括固定在杆组 单元一端的箱体， 箱体侧 面固定连接有开口朝向底座侧围挡， 箱体上设置有朝向底座侧的 吸盘， 箱体内设置有与吸盘相连通的抽吸泵。 5.根据权利要求4所述的晶圆清洗上料装置， 其特征在于， 所述箱体外侧设置有环管， 环管上固定有若干个位于围挡外侧的输送管， 输送管的另一端配合连接有固定在围挡侧壁 上的喷管， 喷管倾 斜设置， 喷管的另一端位于围挡内侧， 且该端靠 近围挡的开口侧。 6.根据权利要求1所述的晶圆清洗上料装置， 其特征在于， 所述清洗单元包括固定连接 在底座上的安装座， 安装座上设置有开口朝向吸附件侧的承接箱， 承接箱内设置有喷头， 安 装座内固定有与喷头相连通的输送泵， 承接箱 底部设置有排 放管。 7.根据权利要求6所述的晶圆清洗上料装置， 其特征在于， 所述安装座上设置有与承接 箱相连接的伸缩管件， 伸缩管件一端与输送泵输出端相连接， 伸缩管件另一端与喷头相连 接。 8.根据权利要求6所述的晶圆清洗上料装置， 其特征在于， 所述排放管的直径大于输送 泵输出端的 口径。 9.根据权利要求1所述的晶圆清洗上料装置， 其特征在于， 所述导向件的两端均固定连 接有限位件。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114724992 A 2一种晶圆清洗上料装 置 技术领域 [0001]本发明属于半导体生产制造领域， 尤其涉及一种晶圆清洗上 料装置。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片， 其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶 解后掺入硅晶体晶种， 然后慢慢拉出， 形成圆柱形的单晶硅。 硅晶棒在经过研磨， 抛光， 切片 后， 形成硅晶圆片， 也 就是晶圆。 [0003]一般晶圆加工成型和打磨抛光后， 原本材质的一些有机物颗粒或者加工机械的一 些金属碎料都会附着在表面上， 因此需要 进行清洗处 理， 这是十分重要的一个步骤。 [0004]现有的晶圆清洗装置需要通过上料机构将晶圆放置在旋转的平台进行冲洗， 冲洗 完成后上料机构同样负责下料工作， 类似于机械手夹持方式进行频繁的往复移动， 导致清 洗装置的工作间隙较大， 整体处 理时间便延长 了。 发明内容 [0005]本发明实施例的目的在于提供一种晶圆清洗上料装置， 旨在上述背景技术中提及 的问题。 [0006]本发明实施例是这样实现的， 一种晶圆清洗上料装置， 包括底座， 底座上的一侧固 定连接有支 架， 还包括有滑动件、 清洗单 元； 所述滑动件滑动卡接在支架上， 滑动件沿底座的长度方向进行滑动， 滑动座上固 定有朝向底座侧的驱动件， 驱动件的输出端设置有杆 组单元， 杆 组单元上设置有摩擦件， 杆 组单元的另一端设置有吸附件， 所述驱动件用于带动杆 组单元上的摩擦件和吸附件进 行转 动； 所述清洗单元设置在底座上， 支架上朝向清洗单元侧固定连接有驱动伸缩件， 驱 动伸缩件另一端固定连接有沿底座长度方向且横向设置的导向件， 驱动伸缩件用于带动导 向件横向移动与摩擦件贴合接触。 [0007]优选地， 所述导向件由主导板和副导板组成， 主导板与驱动伸缩件相连接， 副导板 固定在主导板的两端， 副导板倾斜设置， 且副导板远离主导板的一端靠近底座， 主导板和 副 导板上均开有朝向摩擦件侧的滑道； 所述杆组单元包括设置在驱动件输出端的弹性伸缩 件， 弹性伸缩 件的另一端固定有直杆， 吸附件固定在直杆的另一端。 [0008]优选地， 所述底座上沿长度方向清洗单元的两侧均设置有输送机构， 输送机构用 于运送晶圆。 [0009]优选地， 所述吸附件包括固定在杆组单元一端的箱体， 箱体侧面固定连接有开口 朝向底座侧围挡， 箱体上设置有朝向底座侧的吸盘， 箱体内设置有与吸盘相连通的抽吸泵。 [0010]优选地， 所述箱体外侧设置有环管， 环管上固定有若干个位于围挡外侧的输送管， 输送管的另一端配合连接有固定在围挡侧 壁上的喷管， 喷管倾斜设置， 喷管 的另一端位于 围挡内侧， 且该端靠 近围挡的开口侧。说　明　书 1/4 页 3 CN 114724992 A 3