(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221596911.1 (22)申请日 2022.06.23 (73)专利权人 中山市美耐特光电有限公司 地址 528400 广东省中山市横栏 镇新茂工 业区工业大道26号第一栋厂房第二 层、 第三层 专利权人 中山市超风 光电科技有限公司 (72)发明人 文应武　林超　喻峰　赵秀成　 文勇　 (74)专利代理 机构 中山市汉通知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44255 专利代理师 田子荣 (51)Int.Cl. H05K 3/32(2006.01) F21K 9/20(2016.01)F21S 4/24(2016.01) F21V 23/00(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种加强过流强度 灯带 (57)摘要 本实用新型公开了一种加强过流强度灯带， 包括柔性印刷电路板(1)， 所述的柔性印刷电路 板(1)上印刷有LED电路， 所述的LED电路具有铜 箔电极(3)， 在柔性印刷电路板(1)的正面焊接有 LED灯珠(2)， 其特征在于， 铜箔电极在柔性印刷 电路板呈线状 分布， 所述的铜箔电极上附着第二 导体层(4)， 所述的第二导体层沿铜箔电极长度 方向延伸。 本实用新型通过在所述铜箔电极上附 着第二导体层的技术手段， 使LED电路的电极过 电截面积增大， 而这种在铜箔电极上附着第二导 体层的技术手段 实现简单， LED灯珠、 电阻或其它 元器件5在柔性印刷电路板的贴附工序以及以锡 膏为材料第二导体层的形成均涉及锡膏的印刷 涂布和回流焊固化工艺， 因此可在相同工序中完 成。 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 CN 217790027 U 2022.11.11 CN 217790027 U 1.一种加强过流强度灯带， 包括柔性印刷电路板(1)， 所述的柔性印刷电路板(1)正面 上印刷有LED电路， 所述的LED电路具有铜箔电极(3)， 在柔性印刷电路板(1)的正面焊接贴 附有LED灯珠(2)， 其特征在于， 铜箔电极在柔性印刷电路板呈线状 分布， 所述的铜箔电极上 附着有第二 导体层(4)， 所述的第二 导体层沿铜箔电极长度方向连续 性延伸。 2.根据权利要求1所述的一种加强过流强度灯 带， 其特征在于： 所述的第 二导体层裸露 于柔性印刷电路板 。 3.根据权利要求1或2所述的一种加强过流强度灯带， 其特征在于： 所述的第二导体层 为锡。 4.根据权利要求1或2所述的一种加强过流强度灯带， 其特征在于： 还包括包覆层(6)， 包覆层(6)沿柔性印刷电路板(1)的长度方向延伸并将柔性印刷电路板(1)及焊接在柔性印 刷电路板(1)上的元器件 包覆。 5.根据权利要求3所述的一种加强过流强度灯带， 其特征在于： 还包括包覆层(6)， 包覆 层(6)沿柔性印刷电路板(1)的长度方向延伸并将柔性印刷电路板(1)及焊接在柔性印刷电 路板(1)上的元器件 包覆。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217790027 U 2一种加强过流强度灯带 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种加强过流强度 灯带。 背景技术 [0002]现有的一种灯带包括单面的柔性印刷电路板和包覆层， 柔性印刷电路板上印刷有 LED电路， 在柔性印刷电路板的正面焊接有若干LED灯珠和若干电阻， 柔性印刷电路板印刷 电路除了焊接窗口外， 其余覆盖有阻焊层， 这种 LED 灯带因印刷(LED)电路工艺， 其铜箔电 极极薄， 由于电路板的空间要求， 铜箔电极极薄， 且LED灯带要求做到细长， 故宽度较小， 铜 箔电极过电截面积较小， 不能承受较大 的电流， 为解决上述问题， 通常制作双面电路， 将铜 箔电极位于电路板的背面， 但这样增 加了工艺复杂度和制作成本 。 发明内容 [0003]本实用新型提供一种加强过流强度灯带， 用以解决现有技术中LED灯带因单面柔 性印刷电路板的铜箔电极不能承受较大的电流 技术问题。 [0004]本实用新型的技 术方案是这样实现的： [0005]一种加强过流强度灯带， 包括柔性印刷电路板， 所述的柔性印刷电路板上印刷有 LED电路， 所述的LED电路具有铜箔电极， 在柔性印刷电路板的正面焊接贴附有LED灯珠， 其 特征在于， 铜箔电极在柔性印刷电路板呈线状分布， 所述的铜箔电极上附着有第二导体层， 所述的第二 导体层沿铜箔电极长度方向连续 性延伸。 [0006]作为上述的一种加强过流强度灯带的改进， 其特征在于： 所述的第二导体层裸露 于柔性印刷电路板 。 [0007]作为上述的一种加强过流强度灯带的改进， 其特征在于： 上述的第二导体层为锡 膏。 [0008]上述的一种加强过流强度灯带， 其特征在于： 还包括包覆层， 包覆层沿柔性印刷电 路板的长度方向延伸并将柔 性印刷电路板及焊接在柔 性印刷电路板上的元器件 包覆。 [0009]本实用新型与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果在于： [0010]上述方案， 通过在所述铜箔电极上附着第二导体层的技术手段， 使LED  电路的电 极过电截面积增大， 而这种在铜箔电极上附着第二导体层的技术手段实现简单， LED灯珠、 电阻或其它元器件5在柔性印刷电路板的贴附工序以及以锡膏为材料第二导体层的形成均 涉及锡膏的印刷涂布和回流焊固化工艺， 因此 可在相同工序中完成。 附图说明 [0011]图1为本实用新型实施例一的一种加强过流强度 灯带的立体示 意图； [0012]图2为本实用新型实施例一的一种加强过流强度 灯带的侧立 面示意图； [0013]图3为图2的A ‑A剖面图； [0014]图4为本实用新型实施例一的一种加强过流强度 灯带的正 立面示意图；说　明　书 1/2 页 3 CN 217790027 U 3