(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221564020.8 (22)申请日 2022.06.21 (73)专利权人 江苏现代照明集团有限公司 地址 225000 江苏省扬州市高邮市送桥 镇 扬菱路 (72)发明人 朱文明　 (74)专利代理 机构 扬州邗诚专利代理事务所 (普通合伙) 32469 专利代理师 李雯斐 (51)Int.Cl. F21V 23/00(2015.01) F21V 29/54(2015.01) F21V 29/70(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种低衰耗半导体LED模组 (57)摘要 本实用新型公开了一种低衰耗半导体LED模 组， 属于半导体照明技术领域。 包括PCB线路板， PCB线路板的下表面固定有铝基板， PCB线路板的 上表面贴合固定有若干LED贴片， LED贴片的设置 在亚克力壳体的内部， LED贴片的外周设有隔板， 隔板与PCB线路板之间设有导热层， 亚克力壳体 的内部还填充有硅胶层， 硅胶层位于隔板和LED 贴片的上部。 本实用新型将PCB板设置在铝基板 的表面， 同时在铝基板的下方设置半导体散热模 块， 能够迅速将LED贴片产生的热量散出， 降低模 组的衰耗； 本实用新型在LED贴片的中部外周设 置隔板， 并在隔板与 PCB线路板之间设置导热层， 增加了导热效果， 有助于模组的散热。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 218154098 U 2022.12.27 CN 218154098 U 1.一种低衰耗半导体LED模组， 其特征在于： 包括PCB线路板(2)， 所述PCB线路板(2)的 下表面固定有铝基板(1)， 所述PCB线路板(2)的上表面贴合固定有若干LED贴片(4)， 所述 LED贴片(4)的设置在亚克力壳体(3)的内部， 所述LED贴片(4)的外周设有隔板(5)， 所述隔 板(5)设置在LED贴片(4)的中部外周， 所述隔板(5)与PCB线路板(2)之间设有导热层(6)， 所 述亚克力壳体(3)的内部还填充有硅胶层(7)， 所述硅胶层(7)位于隔板(5)和LED贴片(4)的 上部。 2.根据权利 要求1所述的一种低衰耗半导体LED模组， 其特征在于： 所述铝基板(1)的下 表面设有半导体散热块， 所述半导体散热块包括依次连接的P型半导体(9)、 N型半导体(10) 和焊接板(11)。 3.根据权利 要求1所述的一种低衰耗半导体LED模组， 其特征在于： 所述亚克力壳体(3) 的上表面设有 若干透镜(8)， 所述透 镜(8)位于LED贴片(4)的正上 方。 4.根据权利 要求1所述的一种低衰耗半导体LED模组， 其特征在于： 所述导热层(6)采用 导热氧化铝压制而成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218154098 U 2一种低衰耗半导体LED 模组 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体照明技 术领域， 具体为 一种低衰耗半导体LED模组。 背景技术 [0002]半导体LED又称发光二极管， 是目前主流 的照明光源， 半导体LED模组是由集成有 多行、 多列的发光二极管模块构成， 应用非常广泛， 目前半导体LED模组的使用寿命大部分 原因在于散热问题上， 散热不佳就会增加LED芯片的衰耗， 影响LED模组的正常使用， 因此需 要提高半导体LED模组的散热性能， 降低半导体LED模组的衰耗。 实用新型内容 [0003]为了解决上述问题， 本实用新型提供了一种低衰耗半导体LED模组。 [0004]本实用新型 是通过以下技 术方案实现的： [0005]一种低衰耗半导体LED模组， 包括PCB线 路板， 所述PCB线 路板的下表面固定有铝基 板， 所述PCB 线路板的上表 面贴合固定有若干LED贴片， 所述LED贴片的设置在亚克力壳体的 内部， 所述LED贴片的外周设有隔板， 所述隔板设置在LED贴片的中部外周， 所述隔板与PCB 线路板之间设有导热层， 所述亚克力壳体的内部还填充有硅胶层， 所述硅胶层位于隔板和 LED贴片的上部 。 [0006]所述铝基板 的下表面设有半导体散热块， 所述半导体散热块包括依次连接 的P型 半导体、 N型半导体和焊接 板。 [0007]所述亚克力壳体的上表面设有 若干透镜， 所述透 镜位于LED贴片的正上 方。 [0008]所述导热层采用导热 氧化铝压制而成。 [0009]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0010]本实用新型将PCB板设置在铝基板 的表面， 同时在铝基板的下方设置半导体散热 模块， 能够迅速将LED贴片产生的热量散出， 降低模组的衰耗； 本实用新型在LED贴片的中部 外周设置隔板， 并在 隔板与PCB线路板之间设置导热层， 增加了导热效果， 更有助于模组的 散热。 附图说明 [0011]图1为本实用新型 结构示意图。 [0012]图中： 1、 铝基板； 2、 P CB线路板； 3、 亚克力壳体； 4、 LED贴片； 5、 隔板； 6、 导热层； 7、 硅 胶层； 8、 透镜； 9、 P型半导体； 10、 N型半导体； 1 1、 焊接板。 具体实施方式 [0013]下面结合附图对本实用新型进一 步说明： [0014]如说明书附图图1所示， 一种低衰耗半导体LED模组， 包括PCB线路板2， 所述PCB线 路板2的下表面固定有铝基板1， 所述PCB线路板2的上表面贴合固定有若干LED贴片4， 所述说　明　书 1/2 页 3 CN 218154098 U 3