(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221523056.1 (22)申请日 2022.06.18 (73)专利权人 江门市中天照明科技有限公司 地址 529000 广东省江门市江海区科 苑东 路19号自编四大工业园10号厂房1单 元一、 二楼 (72)发明人 李贤波　 (74)专利代理 机构 江门市博盈知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44577 专利代理师 余汉年 (51)Int.Cl. F21K 9/20(2016.01) F21V 29/89(2015.01) F21V 23/00(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种智能无线控制光源驱动无线接收发射 一体光源板 (57)摘要 本实用新型公开了一种智能无线控制光源 驱动无线接收发射一体光源板， 包括铝基板， 所 述铝基板上设有LED灯珠与主控模块， 所述主控 模块设有无线通信单元， 所述铝基板由下至上包 括金属铝层、 下绝缘层、 线路层及上绝缘层， 所述 线路层设有供所述LED灯珠与主控模块电连接的 连接铜箔， 所述连接铜箔包括敷铜片， 所述敷铜 片设于所述主控模块的底部， 所述主控模块的供 电地管脚与所述敷铜片连接。 本实用新型LED灯 珠发出的热量能通过铝基板快速传导到灯饰外 壳， 散热良好， 提高灯具使用寿命， 铝基板敷铜接 主控模块供电地管脚， 屏蔽掉金属对 无线通信单 元造成的干扰， 灯饰外壳不需要开孔， 对无线接 收和发射不造成干扰， 降低材料成本与组装成 本。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 217714593 U 2022.11.01 CN 217714593 U 1.一种智能无线控制光源驱动无线接收发射一体光源板， 其特征在于： 包括铝基板， 所 述铝基板上设有LED灯珠与主控模块， 所述主控模块设有 无线通信单元， 所述铝基板由下至 上包括金属铝层、 下绝缘层、 线路层及上绝缘层， 所述线路层设有供所述LED灯珠与主控模 块电连接的连接铜箔， 所述连接铜箔包括敷铜片， 所述敷铜片设于所述主控模块的底部， 所 述主控模块的供电地管脚与所述 敷铜片连接 。 2.根据权利要求1所述的智能无线控制光源驱动无线接收发射一体光源板， 其特征在 于： 所述铝基板上还设有与所述主控 模块电连接的电容及电阻。 3.根据权利要求1所述的智能无线控制光源驱动无线接收发射一体光源板， 其特征在 于： 所述铝基板上还设有与所述主控 模块电连接的稳压芯片。 4.根据权利要求1所述的智能无线控制光源驱动无线接收发射一体光源板， 其特征在 于： 所述铝基板上还设有与所述主控 模块电连接的调光芯片。 5.根据权利要求1所述的智能无线控制光源驱动无线接收发射一体光源板， 其特征在 于： 所述LED灯珠设于所述铝基板的外侧， 所述主控 模块设于所述铝基板的内侧。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217714593 U 2一种智能无 线控制光源驱动无 线接收发射一体光源板 技术领域 [0001]本实用新型涉及灯具技术领域， 具体涉及 一种智能无线控制光源 驱动无线接收发 射一体光源板 。 背景技术 [0002]传统无线智能控制 LED灯饰， 控制外挂智能LED驱动， 材料成本高， 组装复杂， 人工 成本高， 整体成本高， 推广难度大。 为了降低成本， 市场有把无线智能控制、 LED驱动及光源 贴在玻纤板的集成光源， 缺点是玻纤板散热不良， 容易造成LED光源温度高， 光衰快， LED灯 饰寿命严重缩短。 同时玻纤板无线发射与接 收部分背面不能有金属， 会干扰性号接 收与发 射距离， 由于以上缺陷使得LED灯饰外壳需要开孔， 影响灯饰美观和使用性能。 因此， 为了避 免现有技 术中存在的缺 点， 有必要对现有技 术做出改进。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足， 提供一种 发光稳定、 通信 效果好的智能无线控制光源驱动无线接收发射 一体光源板 。 [0004]本实用新型 是通过以下的技 术方案实现的： [0005]一种智能无线控制光源驱动无线接收发射一体光源板， 包括铝基板， 所述铝基板 上设有LED灯珠与主控模块， 所述主控模块设有 无线通信单元， 所述铝基板由下至上包括金 属铝层、 下绝缘层、 线路层及上绝缘层， 所述线路层设有供所述LED灯珠与主控模块电连接 的连接铜箔， 所述连接铜箔包括敷铜片， 所述敷铜片设于所述主控模块的底部， 所述主控模 块的供电地管脚与所述 敷铜片连接 。 [0006]进一步， 所述铝基板上还设有与所述主控 模块电连接的电容及电阻。 [0007]进一步， 所述铝基板上还设有与所述主控 模块电连接的稳压芯片。 [0008]进一步， 所述铝基板上还设有与所述主控 模块电连接的调光芯片。 [0009]进一步， 所述LED灯珠设于所述铝基板的外侧， 所述主控模块设于所述铝 基板的内 侧。 [0010]相对于现有技术， 本实用新型通过铝基板上设有LED灯珠与 主控模块， 连接铜箔包 括敷铜片， 敷铜片设于主控模块的底部， 主控模块的供电地管脚与敷铜片连接， 使LED灯珠 发出的热量能通过铝基板快速传导到灯饰外壳， 散热良好， 提高灯具使用寿命， 铝基板敷铜 接主控模块供电地管脚， 敷铜片设于主控模块的底部， 屏蔽掉金属对无线通信单元造成的 干扰， 灯饰外壳不需要开孔， 对无线接收和发射不造成干扰， 不影响灯饰外观与性能， 降低 材料成本， 组装简单， 降低人工成本与组装成本 。 附图说明 [0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅说　明　书 1/2 页 3 CN 217714593 U 3