(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221430149.X (22)申请日 2022.06.08 (73)专利权人 东莞市旭信电子科技有限公司 地址 523000 广东省东莞 市高埗镇 三塘中 路旭日科技园A栋三楼 (72)发明人 陈遂超　 (74)专利代理 机构 北京深川专利代理事务所 (普通合伙) 16058 专利代理师 钟家俊 (51)Int.Cl. F21S 4/24(2016.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 23/00(2015.01) (54)实用新型名称 一种高密度CS P灯带 (57)摘要 本实用新型属于灯带技术领域， 公开了一种 高密度CSP灯带， 该灯带包 括吊顶主体， 所述吊顶 主体的一侧开设有灯带槽， 且灯带槽的内部设置 有封装保护层， 并且封装保护层的内部设置有柔 性FPC电路板， 所述柔性FPC电路板的上方设置有 正负极焊点， 且正负极焊点的上方连接有CSP光 源， 所述封装保护层的下方连接有固定块， 且固 定块的两侧连接有支撑弹簧， 并且支撑弹簧的一 侧连接有辅助块。 该高密度CSP灯带， 通过在柔性 FPC电路板的上方设置有多个正负极焊点， 而每 个正负极焊点都有相对应的CSP光源， 从而提高 CSP光源在柔性FPC电路板上方的分布， 增加CSP 光源的密度， 有利于保证灯带的发光均匀， 便于 提高灯带的美观性。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217402339 U 2022.09.09 CN 217402339 U 1.一种高密度CSP灯带， 包括吊顶主体(1)， 其特征在于： 所述吊顶主体(1)的一侧开设 有灯带槽(2)， 且灯带槽(2)的内部设置有封装保护层(5)， 并且封装保护层(5)的内部设置 有柔性FPC电路板(6)， 所述柔性FPC电路板(6)的上方设置有正负极焊点(3)， 且正负极焊点 (3)的上方连接有CSP光源(4)， 所述封装保护层(5)的下方连接有固定块(7)， 且 固定块(7) 的两侧连接有支撑弹簧(8)， 并且支撑弹簧(8)的一侧连接有辅助块(9)。 2.根据权利 要求1所述的一种高密度CSP灯带， 其特征在于： 所述灯带槽(2)的中心点与 封装保护层(5)的中心点重合， 且灯带槽(2)呈 “U”型， 并且封装保护层(5)与柔性FPC电路板 (6)呈一体化 安装。 3.根据权利要求1所述的一种高密度CSP灯带， 其特征在于： 所述正负极焊点(3)与CSP 光源(4)呈一体化 安装， 且正负极焊点(3)的数量 位置与CS P光源(4)的数量 位置一致。 4.根据权利 要求1所述的一种高密度CSP灯带， 其特征在于： 所述封装保护层(5)的长度 大于柔性FPC电路板(6)的长度， 且柔性FPC电路板(6)的上方均匀等距分布有正负极焊点 (3)， 并且正负极焊点(3)与柔 性FPC电路板(6)呈一体化 安装。 5.根据权利 要求1所述的一种高密度CSP灯带， 其特征在于： 所述 固定块(7)与封装保护 层(5)的连接方式为固定连接， 且固定块(7)的大小与封装保护层(5)的大小一致， 并且固定 块(7)的两侧对称分布有支撑弹簧(8)。 6.根据权利 要求5所述的一种高密度CSP灯带， 其特征在于： 所述辅助块(9)通过支撑弹 簧(8)与固定块(7)构成弹簧复位结构， 且辅助块(9)对称分布在固定块(7)的两侧， 并且支 撑弹簧(8)的长度大于固定块(7)到 达灯带槽(2)的长度。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217402339 U 2一种高密 度CSP灯带 技术领域 [0001]本实用新型 涉及灯带技 术领域， 具体为 一种高密度CS P灯带。 背景技术 [0002]灯带是一种利用电路与发光体进行配合， 从而产生如同长带一般的灯具， 灯带的 种类多种多样， 包括但 不限于长条、 点状等， 在家庭的装修中， 吊顶上经常看到灯带， 随着人 们对生活品质的要求逐渐提升， 在楼梯底部、 桌子底部、 各种背景墙等区域同样可以见到， 而许多公共场所同样有着灯带的应用， 但是目前市场上的灯带还是存在以下问题： [0003]1、 目前市场上的灯带在进行使用时， 其形状多为长条状， 而因其结构的限制， 使得 灯带上方的发光体无法进行多个焊接， 从而造成发光不均匀的现象， 尤其是在灯带 的拐角 处， 影响灯带的美观性； [0004]2、 灯带在进行安装的过程中安装方式多种多样， 有使用胶水进行连接， 有使用卡 扣进行连接， 而这些连接方式都需要准备额外的工具， 影响灯带的安装效率， 不利于工作人 员操作。 [0005]针对上述问题， 在原有的灯带的基础上进行创新设计。 实用新型内容 [0006]本实用新型的目的在于提供一种高密度CSP灯带， 以解决上述背景技术中提出的 目前市场上的灯带在进 行使用时， 其形状多为长条状， 而因其结构的 限制， 使得灯带上方的 发光体无法进 行多个焊接， 从而造成发光不均匀的现象， 尤其是在灯带的拐角处， 影响灯带 的美观性， 灯带在进 行安装的过程中安装方式多种多样， 有使用胶水进 行连接， 有使用卡扣 进行连接， 而这些连接方式都 需要准备额外的工具， 影响灯带的安装效率， 不利于工作人员 操作的问题。 [0007]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种高密度CSP灯带， 包括吊顶 主体， 所述吊顶主体的一侧开设有灯带槽， 且灯带槽的内部设置有封装保护层， 并且封装保 护层的内部设置有柔性FPC电路板， 所述柔性FPC电路板的上方设置有正负极焊点， 且正负 极焊点的上方连接有CSP光源， 所述封装保护层的下方连接有固定块， 且固定块的两侧连接 有支撑弹簧， 并且支撑弹簧的一侧连接有辅助块。 [0008]优选的， 所述灯带槽的中心点与封装保护层的中心点重合， 且灯带槽呈 “U”型， 并 且封装保护层与柔 性FPC电路板呈一体化 安装。 [0009]优选的， 所述正负极焊点与CSP光源呈一体化安装， 且正负极焊点的数量位置与 CSP光源的数量 位置一致。 [0010]优选的， 所述封装保护层的长度大于柔性FPC电路板的长度， 且柔性FPC电路板的 上方均匀等距分布有正负极焊点， 并且正负极焊点与柔 性FPC电路板呈一体化 安装。 [0011]优选的， 所述固定块与封装保护层的连接方式为固定连接， 且固定块的大小与封 装保护层的大小一 致， 并且固定块的两侧对称分布有支撑弹簧。说　明　书 1/3 页 3 CN 217402339 U 3