(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210921130.3 (22)申请日 2022.08.02 (71)申请人 广东汇芯 半导体有限公司 地址 528000 广东省佛山市南海区丹灶镇 仙湖度假区养生路10号之一 (72)发明人 冯宇翔　黄浩　何嘉杰　 (74)专利代理 机构 佛山市禾才知识产权代理有 限公司 4 4379 专利代理师 刘羽波　陈嘉琦 (51)Int.Cl. H05K 1/11(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 3/10(2006.01) H05K 3/28(2006.01) H05K 3/30(2006.01)H05K 7/20(2006.01) H01L 23/495(2006.01) H01L 25/00(2006.01) H01L 25/16(2006.01) (54)发明名称 一种半导体模块及其制造方法 (57)摘要 本发明提供了一种半导体模块及其制造方 法， 包括： 金属基材、 设置在所述金属基材下的绝 缘层、 固定在所述绝缘层下的铜箔层、 设置在所 述铜箔层下的保护层、 设置在所述保护层的电 阻、 电容、 元器件、 散热片、 设置在所述散热片上 的元器件半成品、 设置在所述铜箔层一端的引 脚、 导线、 半导体电路、 连接线路以及注塑成型的 封装体， 所述导线用于分别将所述元器件、 所述 元器件半成 品连接到所述铜箔层上 实现电连接， 所述电阻与所述电容并排设置， 所述半导体电路 贴装在所述铜箔层上实现电连接； 所述半导体电 路包括并联的多个 半导体电路， 所述多个半导体 电路之间通过所述连接线路连接。 本发明成本 低、 控制效果 好、 更换方便、 适应范围广。 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 CN 115397095 A 2022.11.25 CN 115397095 A 1.一种半导体模块， 其特征在于， 包括： 金属基材、 设置在所述金属基材下的绝缘层、 固 定在所述绝缘层下的铜箔层、 设置在所述铜箔层下的保护层、 设置在所述保护 层的电阻、 电 容、 元器件、 散热片、 设置在所述散热片上的元器件半成品、 设置在所述铜箔层一端的引脚、 导线、 半导体电路、 连接线路以及注塑成型的封装体， 所述导线用于分别将所述元器件、 所 述元器件半成品连接到所述铜箔层上实现电连接， 所述电阻与所述电容并排设置， 所述半 导体电路贴装在所述铜箔层上实现电连接； 所述半导体电路包括并联的多个半导体电路， 所述多个半导体电路之间通过所述连接 线路连接 。 2.如权利要求1所述的半导体模块， 其特征在于， 所述封装体上设置安装孔位， 并联的 所述多个半导体电路通过 所述引脚穿过 所述安装孔位实现电连接 。 3.如权利要求1所述的半导体模块， 其特 征在于， 所述封装体为塑胶材 料制成。 4.如权利要求1所述的半导体模块， 其特征在于， 所述半导体电路包括： PFC电路、 逆变 电路及控制电路， 所述PFC电路与所述逆变电路连接， 所述PFC电路 的集电极通过所述引 脚 与外部电控板连接， 所述PFC电路 的发射极通过所述引脚与所述外部电控板连接， 所述PFC 电路的栅极与所述控制电路电连接， 所述逆变电路与所述控制电路电连接 。 5.如权利要求4所述的半导体模块， 其特征在于， 所述逆变电路包括： 第 一上桥臂、 第二 上桥臂、 第三上桥臂、 第一下桥臂、 第二下桥臂及第三下桥臂， 所述第一上桥臂、 所述第二上 桥臂和所述第三上桥臂分别与所述第一下桥臂、 所述第二下桥臂和所述第三下桥臂串联， 所述第一上桥臂、 所述第二上桥臂和所述第三上桥臂、 所述第一下桥臂、 所述第二下桥臂和 所述第三下桥臂均设置有集电极、 发射极和栅极， 所述集电极、 所述发射极均通过所述引脚 连接所述外 部电控板， 所述 栅极均与所述控制电路电连接 。 6.如权利要求1所述的半导体模块， 其特征在于， 所述金属基材为金属铝基板或金属铜 基板。 7.一种如权利要求1 ‑6任一项所述的半导体模块的制造方法， 其特征在于， 所述制造方 法包括以下步骤： S1、 将金属基材作为载体； S2、 在所述金属基材的一 面上设置铜箔层形成半导体电路； S3、 在金属基材另一 面设置铜箔层形成并联线路板； S4、 在预设形状金属铜箔表面进行 形成镀层处 理制成金属连接器； S5、 在预设形状金属铜材表面进行 形成镀层处 理制成引脚； S6、 在所述半导体电路的电路布线的预设位置 涂装具有一定流动性的粘接材 料； S7、 在金属散热片表面焊接芯片； S8、 在所述粘接材 料上放置电路元件； S9、 对所述粘接材 料进行固化处 理； S10、 通过喷淋和超声的清洗方式， 清除残留在所述金属基材 上的助焊剂和铝屑； S11、 通过绑定线， 使所述电路元件和所述电路布线间形成电连接； S12、 在所述线路板预设位置 涂装具有一定流动性的粘接材 料； S13、 在所述粘接材 料上放置电路元器件； S14、 对所述粘接材 料进行固化；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115397095 A 2S15、 通过喷淋和超声的清洗方式， 清除残留在所述线路板上的助焊剂和氧化物； S16、 通过绑定线， 使所述电路元件和所述线路板间形成电连接； S17、 通过塑封方式， 将所述金属基板、 所述线路板的框架及引脚密封固定； S18、 通过测试设备进行电参数和外观参数测试； S19、 测试通过后获得成品。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115397095 A 3