(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210994517.1 (22)申请日 2022.08.18 (71)申请人 盐城师范学院 地址 224000 江苏省盐城市 盐城经济技 术 开发区希望大道南路2号 (72)发明人 周殿凤　 (74)专利代理 机构 合肥正则元起专利代理事务 所(普通合伙) 3416 0 专利代理师 杨润 (51)Int.Cl. C23C 16/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种用于FPGA芯片基 板镀膜的预处 理设备 (57)摘要 本发明公开了一种用于FPGA芯片基板镀膜 的预处理设备， 包括工作框、 清洗机构； 清洗机构 包括连接板； 连接板安装在工作框两侧外壁的上 方， 连接板的上方通过连接梁上水平移动的摆动 机构， 摆动机构包括连接板； 连接轴转动安装在 安装板上， 连接轴上套设有连接板， 连接板与第 二气缸的输出端连接， 连接轴的一端延伸出安装 板， 并设置有与基板载体相适配的固定架； 固定 架包括安装竖梁、 安装横梁， 安装竖梁水平设置 有两个， 并安装在连接轴上， 安装竖梁上竖直设 置有两个， 并设置在安装竖梁， 本发明的清洗机 构， 通过设置的摆动机构， 可以使得FPGA芯片基 板在脱脂剂溶液和去离子水中不断摆动清洗， 从 而提高对FPGA芯片基 板的清洗效率。 权利要求书1页 说明书5页 附图7页 CN 115323348 A 2022.11.11 CN 115323348 A 1.一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备， 其特征在于， 包括工作框(1)、 清洗机构 (2)； 在工作框(1)的上 方设置有清洗 机构(2)， 该清洗 机构(2)包括连接 板(21)； 连接板(21)安装在工作框(1)两侧外壁的上方， 连接板(21)的上方通过连接梁(22)上 水平移动的摆动机构(27)， 摆动机构(27)包括连接板(272)； 连接轴(273)转动安装在安装 板(26)上， 连接轴(273)上套设有连接板(272)， 连接板(272)与第二气缸(271)的输出端连 接， 连接轴(273)的一端延伸出安装板(26)， 并设置有与基板载体(3)相适配的固定架； 固定架包括安装竖梁(274)、 安装横梁(275)， 安装竖梁(274)水平设置有两个， 并安装 在连接轴(273)上， 安装竖梁(274)上 竖直设置有两个， 并设置在安装竖梁(274)。 2.根据权利要求1所述的一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备,其特征在于， 摆动 机构(27)水平移动的方式为： 连接梁(22)的前后两侧分别设置支架(23)， 两个支架(23)之 间分别设置有两个限位杆(25)， 限位杆(25)上套设有用于固定摆动机构(27)的安装板 (26)， 安装板(26)与第一气缸(24)的输出端连接 。 3.根据权利要求1所述的一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备,其特征在于， 工作 框(1)通过两块隔板(14)分成有第一清洗 槽(11)、 第二清洗 槽(12)和烘干 槽(13)。 4.根据权利要求1所述的一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备,其特征在于， 基板 载体(3)包括放置框(31)， 放置框(31)并排设置有多个， 且多个放置框(31)之间通过连接块 (32)依次并排相连， 位于 两侧的放置 框(31)的侧壁上 下两端分别设置有 套筒(33)。 5.根据权利要求4所述的一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备,其特征在于， 放置 框(31)包括十 字形板， 两个十 字形板并排设置， 两个十 字形板之间通过 连接条相互连接 。 6.根据权利要求5所述的一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备,其特征在于， 两个 十字形板之间预留有用于装载 FPGA芯片基板的放置 槽。 7.根据权利要求1所述的一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备,其特征在于， 连接 梁(22)的端部设置有过渡板(4)， 过渡板(4)上设置有导料槽(41)。 8.根据权利要求7所述的一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备,其特征在于， 过渡 板(4)上对应设置有矫正机构(5)； 该矫正机构(5)包括承载板(53)， 承载板(53)与过渡板 (4)平行设置， 且承载板(53)环形阵列设置有多个， 承载板(53)安装在旋转轴(52)上， 承载 板(53)上设置有承载槽(54)， 该承载槽(54)与导料槽(41)相互连通； 旋转轴(52)的端部设置有 齿轮(51)， 连接轴(273)上设置有相适配的齿条(276)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115323348 A 2一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设 备 技术领域 [0001]本发明涉及FPGA芯片 技术领域， 具体涉及一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设 备。 背景技术 [0002]中国专利CN113363135A公开了一种用于芯片的镀膜加工方法， 包括以下步骤： S1， 对半成品芯片进 行清洁脱脂处理； S2， 对脱脂处理后的半成品芯片置于P ECVD生长系统中抽 真空， 并在半成品芯片的表面形成硅原子沉积层， S 3， 对表面镀有硅原子沉积层的半成品芯 片加工成成品芯片后， 对成品芯片同样进行S1步骤中的脱脂处理； S4， 对脱脂处理后的成品 芯片置于ECR‑PECVD生长系统中， 在成品芯片的表面 沉积制备晶硅薄膜； [0003]基于上述 的现有技术， 芯片在镀膜过程中， 在对其FPGA芯片基板进行清洗预处理 过程中， 通常采用将FPGA芯片基板浸泡在 对应的液体中的方式， 来达到清洗的作用， 但是该 方式其将影响FPGA芯片镀膜的进度。 发明内容 [0004]本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题， 而提出一种用于FPGA芯片基板镀 膜的预处 理设备。 [0005]本发明的目的可以通过以下技 术方案实现： [0006]一种用于FPGA芯片基板 镀膜的预处 理设备， 包括工作框、 清洗 机构； [0007]在工作框的上 方设置有清洗 机构， 该清洗 机构包括连接 板； [0008]连接板安装在工作框两侧外壁的上方， 连接板的上方通过连接梁上水平移动的摆 动机构， 摆动机构包括连接板； 连接轴转动安装在安装板上， 连接轴上套设有连接板， 连接 板与第二气缸 的输出端连接， 连接轴的一端延伸出安装板， 并设置有与基板载体相适配的 固定架； [0009]固定架包括安装竖梁、 安装横梁， 安装竖梁水平设置有两个， 并安装在连接轴上， 安装竖梁上 竖直设置有两个， 并设置在安装竖梁。 [0010]作为本发明进一步的方案： 摆动机构水平移动的方式为： 连接梁的前后两侧 分别 设置支架， 两个支架之间分别设置有两个限位杆， 限位杆上套设有用于固定摆动机构的安 装板， 安装板与第一气缸的输出端连接 。 [0011]作为本发明进一步的方案： 工作框通过两块隔板分成有第一清洗槽、 第二清洗槽 和烘干槽。 [0012]作为本发明进一步的方案： 基板载体包括放置框， 放置框并排设置有多个， 且多个 放置框之间通过连接块依次并排相连， 位于两侧的放置框的侧壁上下两端分别设置有套 筒。 [0013]作为本发明进一步的方案： 放置框包括十字形板， 两个十字形板并排设置， 两个十 字形板之间通过 连接条相互连接 。说　明　书 1/5 页 3 CN 115323348 A 3