(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210977843.1 (22)申请日 2022.08.16 (71)申请人 深圳市志合云创科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街 道丹竹头社区中兴路12 号1号厂房C栋 3层22室 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 广东信诚国昊知识产权代理 有限公司 4 4925 专利代理师 丁光华 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) B08B 5/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种半导体生产用晶圆缺陷检测机 (57)摘要 本发明公开了一种半导体生产用晶圆缺陷 检测机， 一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 包 括主板以及设置在主板顶部两端外壁的第一挡 板和第二挡板， 第一挡板与第二挡板的底部相对 一端内壁之间设置有往复丝杆， 还包括； 移动底 座， 所述移动底座通过螺纹套接于往复丝杆的圆 周外壁； 两个横杆， 两个所述横杆分别设置于第 一挡板和第二挡板的两侧相对一端内壁之间， 且 移动底座滑动套接于横杆的圆周外壁； 本发明设 置在往复丝杆外壁的移动底座会横向往复移动， 从而使得置物盘以及处于置物盘中的晶圆来回 移动， 提高了对晶圆的扫描强度以及扫描效果， 通过设置的两个横杆会在移动底 座横向移动时， 防止移动底座以及置物盘发生 倾斜。 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 CN 115360122 A 2022.11.18 CN 115360122 A 1.一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 包括主板(1)以及设置在主板(1)顶部两端外壁 的第一挡板(2)和第二挡板(7)， 第一挡板(2)与第二挡板(7)的底部相对一端内壁之间设置 有往复丝杆(4)， 其特 征在于： 还 包括； 移动底座(6)， 所述移动底座(6)通过螺纹套接 于往复丝杆(4)的圆周外壁； 两个横杆(3)， 两个所述横杆(3)分别设置于第一挡板(2)和第二挡板(7)的两侧相对一 端内壁之间， 且移动底座(6)滑动套接 于横杆(3)的圆周外壁； 置物盘(16)， 所述置物盘(16)放置于移动底座(6)的顶部外壁， 且置物盘(16)的顶部外 壁开有置物槽(23)； 所述第二挡板(7)的另一端外壁设置有驱动电机(9)， 且驱动电机(9)的输出轴一端连 接于往复丝杆(4)的另一端外壁， 第二挡板(7)的另一端顶部外壁设置有控制面板(8)， 控制 面板(8)与驱动电机(9)之间为电性连接， 所述主板(1)的顶部一侧 两端外壁均设置有支撑 杆(12)， 且支撑杆(12)的相 对一端内壁之间设置有安装板， 安装板的底部与顶部外壁分别 设置有扫描杆(14)以及显示终端(15)， 且扫描杆(14)与显示终端(15)之间为电性连接， 所 述置物槽(23)的两侧内壁均设置有用于对晶圆进行夹持的夹紧机构， 且第一挡板(2)和第 二挡板(7)的一端外壁分别设置有用于对晶圆进行清理的清洁机构。 2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述移动底 座(6)的一侧外壁设置有传感板(21)， 且主板(1)的顶部另一侧外壁设置有与传感板(21)电 性连接的计数器(5)。 3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述夹 紧机 构包括两个夹持板(24)， 且夹持板(24)分别设置于置物槽(23)的两侧内壁， 夹持板(24)与 置物盘(16)之间均设置有把手(26)， 且把手(26)通过螺纹插接于置物盘(16)与置物槽(23) 的一侧外壁与圆周内壁之间。 4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述夹持板 (24)的另一侧外壁均设置有缓冲环(25)， 且缓冲环(25)均为橡胶材质。 5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述往 复丝 杆(4)的两端圆周外壁均设置有凸环(22)， 且置物盘(16)的两端外壁均设置有齿条(28)， 置 物盘(16)滑动插接 于移动底座(6)的顶部 外壁。 6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述移动底 座(6)的顶部两端外壁均开有移动槽(19)， 且移动槽(19)的两侧内壁之间均设置有限位杆 (20)， 置物盘(16)的底部两端外壁均设置有滑动套接于限位杆(20)圆周外壁的卡块(27)， 且移动槽(19)的底部内壁均设置有摩擦条(2 9)， 摩擦条(2 9)均为棉材质。 7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述清洁机 构包括第一卡板(10)和第二卡板(17)， 且第一卡板(10)和第二卡板(17)分别设置于第一挡 板(2)、 第二挡板(7)的顶部外壁与支撑杆(12)的一端外壁之间， 第一卡板(10)的顶部外壁 设置有抽气筒(1 1)。 8.根据权利要求7所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述第 二卡 板(17)的顶部 外壁设置有支 架(18)， 且支 架(18)的底部 外壁设置有 进气风扇。 9.根据权利要求1 ‑8任一所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述 支撑杆(12)的顶部一侧相对一端外壁之间设置有加固杆(13)， 且加固杆(13)为钢材质。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115360122 A 210.根据权利要求6所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机， 其特征在于： 所述限位 杆(20)的圆周外壁均设置有等距离分布的多个卡环(30)， 且卡环(30)均为橡胶材质， 卡块 (27)的圆周内壁均开有 多个与卡环(3 0)相适配的环槽 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115360122 A 3