(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210973661.7 (22)申请日 2022.08.15 (71)申请人 江苏富联通讯技 术有限公司 地址 212300 江苏省镇江市丹阳市开发区 永安社区 （兰陵路南侧） (72)发明人 张金国　谈卫东　王聪　骆江伟　 张要伟　 (74)专利代理 机构 南京创略知识产权代理事务 所(普通合伙) 32358 专利代理师 许滢 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/14(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 13/00(2006.01)C23G 3/00(2006.01) (54)发明名称 一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置及其 清洗方法 (57)摘要 本发明涉及5G通讯芯片制造技术领域， 具体 为一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 包括清 洗箱， 第一清洗箱内部上方设置过滤网结构， 过 滤网结构上方支撑铜板清洗机构； 铜板清洗机构 包括支撑板及若干个夹持板， 每两个相对夹持板 侧面均分布若干个转动滚筒， 每两个转动滚筒之 间均设置一组冲洗管， 每个夹持板内部设置一个 输水管， 支撑板内分布若干个第二输水管， 支撑 板下端面还设置若干个连接管， 支撑板上开设若 干个排水槽； 储水箱内部设置水泵， 水泵输水端 连接若干个第三输水管， 第三输水管上端面设置 第二连接管。 本发明在对铜板清洗时， 清洗水对 铜板冲刷清洗的非常均匀， 从而能够提高对铜板 的清洗效果， 同时便于后期 对清洗的残渣进行清 理。 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 CN 115318721 A 2022.11.11 CN 115318721 A 1.一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 包括清洗箱 （1） ， 其特征在于， 所述清洗箱 （1） 包括有第一清洗箱 （2） 以及储水箱 （3） ， 所述第一清洗箱 （2） 与所述储水箱 （3） 底部相通； 所述第一清洗箱 （2） 内部的上方设置有过滤网结构 （4） ， 所述过滤网结构 （4） 用于过滤 碎渣， 所述过 滤网结构 （4） 的上 方支撑有铜板清洗 机构 （5） ； 所述铜板清洗机构 （5） 包括有支撑板 （6） 以及若干个夹持板 （7） ， 若干个所述夹持板 （7） 竖向分布在所述支撑板 （6） 的上端面， 每两个所述夹持板 （7） 之间留有夹持空隙， 每两个相 对的所述夹持板 （7） 的侧面均分布有若干个横向设置的转动滚筒 （8） ， 每两个所述转动滚筒 （8） 之间均设置有一组横向排列且相通的若干个冲洗管 （9） ， 每个所述夹持板 （7） 内部均设 置有一个与所述冲洗管 （9） 相通的输水管 （10） ， 所述支撑板 （6） 内分布有若干个与所述输水 管 （10） 相通的第二输水管 （11） ， 所述支撑板 （6） 的下端面还设置有若干个与所述第二输水 管 （11） 相通的连接管 （12） ， 所述支撑 板 （6） 上开设有 若干个排水槽 （13） ； 所述储水箱 （3） 内部设置有水泵 （14） ， 所述水泵 （14） 的输水端连接有若干个延伸至所 述第一清洗箱 （2） 内部的第三输水管 （15） ， 所述第三输水管 （15） 的上端面设置有与所述连 接管 （12） 插接的第二连接管 （16） 。 2.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 其特征在于： 所述第一 清洗箱 （2） 与所述储 水箱 （3） 之间通过隔板 （17） 隔开， 所述隔板 （17） 的下方设置有辅助过滤 网 （18） 。 3.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 其特征在于： 所述第一 清洗箱 （2） 内部的两侧均横向设置有挡板 （19） ， 所述第一清洗箱 （2） 内部的两侧还 竖向设置 有滑块 （20） ， 所述滑块 （20） 处于所述挡板 （19） 上端面的中间部分， 所述挡 板 （19） 高度与所 述第三输水 管 （15） 高度平齐。 4.根据权利要求3所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 其特征在于： 所述过滤 网结构 （4） 包括有支撑框架 （21） 以及过滤网 （22） ， 所述支撑框架 （21） 靠近所述第三输水管 （15） 的一侧设置有凹槽 （23） ， 所述凹槽 （23） 用于将所述第三输水管 （15） 裸露在外， 所述支 撑框架 （21） 的两侧设置有与所述滑 块 （20） 滑动连接的滑槽 （24） ， 所述支撑框架 （21） 的两侧 还设置有第一 把手 （25） 。 5.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 其特征在于： 每一个所 述夹持板 （7） 的侧面均竖向排列开设有若干个横向设置的凹陷槽 （26） ， 所述转动滚筒 （8） 的 两端与所述凹陷槽 （26） 的两端转动连接， 所述转动滚筒 （8） 部分突出所述夹持板 （7） 的表 面， 每一个所述排水槽 （13） 处于每两个所述夹持板 （7） 之间， 所述支撑板 （6） 的两侧设置有 第二滑槽 （27） ， 所述支撑 板 （6） 的两侧还设置有第二 把手 （28） 。 6.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 其特征在于： 所述储水 箱 （3） 内部两侧的上方设置有支撑挡板 （29） ， 所述支撑挡板 （29） 上支撑有第一盖板 （30） ， 所 述第一盖板 （30） 的上端面设置有第三把手 （31） ， 所述第一盖板 （30） 上端面开设有注水管 （32） 。 7.根据权利要求6所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 其特征在于： 所述支撑 挡板 （29） 的上端面设置有吸附磁条 （33） ， 所述第一盖板 （30） 下端面的两侧设置有与所述吸 附磁条 （3 3） 相互吸附的第二吸附磁条 （34） 。 8.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 其特征在于： 每两个所权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115318721 A 2述夹持板 （7） 之间的两侧均设置有封闭板 （35） ， 所述第一清洗箱 （2） 上端面的两侧均设置有 定位孔 （36） ， 所述第一清洗箱 （2） 的上端面支撑有封闭盖板 （37） ， 所述封闭盖板 （37） 的下端 面设置有插进所述定位孔 （36） 内的定位杆 （38） ， 所述封闭盖板 （37） 的上端面设置有第四把 手 （40） 。 9.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置， 其特征在于： 所述第一 清洗箱 （2） 与所述储水箱 （3） 的侧面均设置有透明视窗 （39） 。 10.一种5G通讯 芯片制造用铜板清洗装置的清洗方法， 其特 征在于： 包括如下步骤： S1： 铜板在清洗时， 将若干个铜板放置进每两个夹持板 （7） 之间， 然后将过滤网结构 （4） 利用滑块 （20） 和滑槽 （24） 滑动放置进第一清洗箱 （2） 内部， 凹槽 （23） 刚好将若干个第三输 水管 （15） 以及第二连接管 （16） 裸露在外， 然后在将铜板清洗机构 （5） 利用第二滑槽 （27） 与 所述滑块 （20） 滑动放置进所述第一清洗箱 （2） 内部， 在支撑板 （6） 与支撑框架 （21） 接触时， 裸露在外的第二连接管 （16） 会与连接管 （13） 进行插接相通， 然后在将 封闭盖板 （37） 将所述 第一清洗箱 （2） 封闭即可； S2： 通过开启水泵 （14） ， 水泵 （14） 将储水箱 （3） 内部的冲洗药剂通过所述第三输水管 （15） 、 所述第二连接管 （16） 以及所述连接管 （13） 输送至第二输水管 （11） 内部， 然后 再输送 至相通的输水管 （10） 以及所述夹持板 （7） 内的冲洗管 （9） 内部， 从而对所述夹持板 （7） 内夹 持的铜板进行清洗冲刷； S3： 经过清洗冲刷的铜板会冲刷掉部分残渣， 而带有残渣的水源会通过排水槽 （13） 排 放至过滤网 （22） 表 面进行过滤， 过滤后的水源排放至第一清洗箱 （2） 内部的下方， 然后会 经 过辅助过滤网 （18） 再次过滤， 然后进入 所述储水箱 （3） 内部进 行在次抽书使用， 当经过长时 间的使用后， 将过 滤网结构 （4） 从所述第一清洗箱 （2） 内部取 出清理即可。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115318721 A 3