(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210968590.1 (22)申请日 2022.08.12 (71)申请人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限公 司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 蔡超　潘雨芦　 (74)专利代理 机构 深圳智财正达知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44907 专利代理师 丁龙 (51)Int.Cl. H01L 21/677(2006.01) H01L 21/683(2006.01) H01L 21/67(2006.01) B08B 3/02(2006.01)B08B 3/08(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种自动上 料的晶圆清洗装置 (57)摘要 本发明公开了一种自动上料的晶圆清洗装 置， 涉及半导体材料制造技术领域。 固定盘上侧 固定安装有外筒， 转轴外圆周设置有连接筒， 连 接体上的凸块在转轴的第一滑槽内垂直运动， 连 接筒顶部圆周方向均匀设清洗机构， 清洗机构依 次经过未清洗晶圆放置箱、 第二固定板、 第一固 定板、 两个相互对称的喷气板、 清洗后晶圆放置 箱。 本发明通过转轴带动连接筒在外筒的第二滑 槽内滑动， 连接体的凸块在转轴内圆周侧壁的第 一滑槽内在垂直方向移动， 连接筒带动清洗机构 做圆周运动的同时在垂直方向直线运动， 清洗机 构完成吸取未清洗的晶圆、 第一次翻转晶圆、 清 洗晶圆、 第二次翻转晶圆、 干燥晶圆、 收集清洗后 的晶圆的动作， 能够完成自动上料和清洗晶圆的 连续性动作。 权利要求书2页 说明书5页 附图13页 CN 115312436 A 2022.11.08 CN 115312436 A 1.一种自动上料的晶圆清洗装置， 其特征在于： 在外 壳体(1)内的底板上固定安装有固 定盘(10)， 固定盘(10)上侧固定安装有外筒(13)， 固定盘(10)底部设置有驱动转轴(17)转 动的第一电机(15)， 转轴(17)位于外筒(13)内侧， 转轴(17)上端的凹槽内底部设置有第一 弹簧(16)， 凹槽内圆周侧壁加工有第一滑槽(c),转轴(17)外圆周设置有连接筒(3)， 连接筒 (3)内底部的连接体(20)的外圆周设置有与第一滑槽(c)滑动连接的凸块(19)， 连接体(20) 上的凸块(19)在转轴(17)的第一滑槽(c)内垂直运动， 连接筒(3)外 圆周设置有滑轴(18)， 外筒(13)内圆周侧壁加工有与滑轴(18)滑动连接的第二滑槽(d)； 固定盘(10)上围绕外筒(13)外圆周方向依次设置有未清洗晶圆放置箱(11)、 第二 固定 板(12)、 第一固定板(6)、 两个相互对称的喷气板(8)、 清洗后晶圆放置箱(9)， 未清洗晶圆放 置箱(11)内放置有未清洗的晶圆， 第二固定板(12)上顶端设置有与清洗机构(4)连接的第 二齿条(14)， 第一固定板(6)上顶端设置有与清洗机构(4)连接的第一齿条(5)， 喷气板(8) 一侧设置有干燥剂箱体(7)， 干燥剂箱体(7)内的干燥气体与两个喷气 板(8)之间相互连通， 两个喷气 板(8)之间的干燥气体用于干燥清洗后的晶圆， 清洗后晶圆放置箱(9)内放置有清 洗、 干燥后的晶圆， 连接筒(3)顶部圆周方向均匀设置有用于清洗晶圆的清洗机构(4)， 清洗 机构(4)依次经过未清洗晶圆放置箱(11)、 第二固定板(12)、 第一固定板(6)、 两个相互对称 的喷气板(8)、 清洗后晶圆放置箱(9)。 2.根据权利要求1所述的自动上料的晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述的第二滑槽(d) 的形状由半径 不同的多 条圆弧构成， 清洗机构(4)通过连接筒(3)上的滑轴(18)滑动在第二 滑槽(d)内， 滑轴(18)位于第二滑槽(d)的第一个最低点A点时通过未清洗晶圆放置箱(11)， 滑轴(18)位于第二滑槽(d)的第二个最低点B点时通过清洗后晶圆放置箱(9)。 3.根据权利要求2所述的自动上料的晶圆清洗装置， 其特征在于； 所述的第二滑槽(d) 的第一个最低点A点与固定盘(10)顶 面之间的高度等于第二滑槽(d)的第二个最低点B点与 固定盘(10)顶面之间的高度。 4.根据权利要求1所述的自动上料的晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述的清洗机构(4) 为： 连接筒(3)顶部圆周方向均匀设置有连接杆(401)， 连接杆(401)一端设置有清洗箱体 (414)， 清洗箱体(414)内顶板固定安装有第三连接板(420)， 第三连接板(420)上加工有与 第三连接轴(411)配合连接的连接孔(f)， 清洗箱体(414)一侧板滑动连接有废液箱(415)， 废液箱(415)顶部加工有排液孔(e)， 清洗箱体(414)顶板上设置有清洗液存储箱(421)， 清 洗液存储箱(421)下部均匀设置有喷液头(422)， 废液箱(415)上顶板加工有第三倾斜面 (417)， 废液箱(415)上顶板加工有第四倾斜面(418)， 废液箱(415)、 清洗箱 体(414)侧板、 清 洗箱体(414)顶板、 第三连接板(420)之间连接构成清洗腔室， 废液箱(415)上位于清洗箱体 (414)外侧设置有第二连接板(416)， 清洗箱体(414)外一侧板固定安装有与第二连接板 (416)活动 连接的第一连接轴(402)， 第一连接轴(402)外 圆周设置有第二弹簧(403)， 第二 弹簧(403)一端与第二连接 板(416)固定连接、 另一端与第一连接轴(402)一端固定连接； 清洗箱体(414)内顶板设置有驱动丝杆(413)转动的第二电机(419)， 清洗箱体(414)内 顶板设置有两个支撑杆(409)， 两个支撑杆(409)之间滑动 连接有滑板(410)， 滑板(410)一 侧与丝杆(413)滑动 连接， 滑板(410)上转动 连接有第三连接轴(411)， 第三连接轴(411)与 连接孔(f)配合连接， 第三连接轴(411)一端固定安装有的齿轮(412)、 另一端与第二连接轴 (406)固定连接， 齿轮(412)依次与第二齿条(14)、 第一齿条(5)啮合传动， 第二连接轴(406)权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115312436 A 2一端设置有吸盘(408)、 另一端设置有第一连接板(405)， 第一连接板(405)一端加工有与第 三倾斜面(417)紧密贴合的第一倾斜面(404)， 第一连接板(405)另一端加工有与第四倾斜 面(418)紧密贴合的第二 倾斜面(407)。 5.根据权利要求4所述的自动上料的晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述的第三倾斜面 (417)与水平面之间的夹角等于第一 倾斜面(404)与水平面之间的夹角。 6.根据权利要求4所述的自动上料的晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述的第四倾斜面 (418)与水平面之间的夹角等于第二 倾斜面(407)与水平面之间的夹角。 7.根据权利要求1所述的自动上料的晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述的外壳体(1)的 顶部设置有通风口(a)， 外壳体(1)的侧板加 工有用于观察外壳体(1)内部晶圆清洗过程的 透视玻璃(2)， 外壳体(1)的侧板加工有用于放入未清洗的晶圆和拿出清洗好的晶圆的取料 口(b)。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115312436 A 3