(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210884040.1 (22)申请日 2022.07.26 (71)申请人 山东宝乘电子有限公司 地址 256300 山东省淄博市高青 县田镇街 道黄河路2 21号 (72)发明人 王永恒　顾在意　彭华新　张翼飞　 庄须叶　 (74)专利代理 机构 合肥市都耒知识产权代理事 务所(普通 合伙) 34227 专利代理师 何鑫鑫 (51)Int.Cl. B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) H01L 21/687(2006.01) (54)发明名称 一种半导体 器件加工用芯片清洗装置 (57)摘要 本发明公开了一种半导体器件加工用芯片 清洗装置， 包括底座、 震荡结构、 限位结构、 翻转 结构、 芯片本体和清洗箱。 本发明的有益效果是： 通过限位结构， 将芯片本体安装在连接板上， 避 免芯片本体移动， 进而清洗液透过过滤网对芯片 本体进行浸没， 通过启动第一电机， 第一电机带 动凸轮转动， 进而凸轮转动会往复抵触两个滑 板， 使得滑板不断压缩复位弹簧并往复滑动， 进 而滑板带动震荡板往复滑动， 震荡板对清洗箱中 的清洗液进行震荡， 使得清洗液运动， 便于对芯 片本体进行充分清洗， 通过翻转结构带动固定座 转动， 从而便于带动芯片本体转动， 便于芯片本 体与清洗液充分接触， 提高清洗效果， 同时也保 证了芯片本体清洗的稳定性， 避免损坏芯片本 体。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 115401019 A 2022.11.29 CN 115401019 A 1.一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 包括底座(1)和清洗箱(7)， 其特征在于： 所述 底座(1)的顶部设有装有清洗液的所述清洗箱(7)， 所述底座(1)上设有用于对清洗液进行 震荡的震荡结构(2)， 所述清洗箱(7)的内部设有用于安装芯片本体(6)的限位结构(3)， 且 所述清洗箱(7)位于所述限位结构(3)的侧面设有用于对 所述芯片本体(6)翻转的翻转结构 (4)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 其特征在于： 所述震荡 结构(2)包括连接板(21)、 第一电机(22)、 凸轮(23)、 滑板(24)、 震荡板(25)和复位弹簧 (26)， 所述底座(1)上固定有所述连接板(21)， 所述底座(1)的顶部固定有所述第一电机 (22)， 所述第一电机(22)的一端 固定有所述凸轮(23)， 所述连接板(21)的内壁滑动连接有 两个所述滑板(24)， 所述凸轮(23)能与所述滑板(24)抵触， 所述滑板(24)与所述连接板 (21)之间连接有所述复位弹簧(26)， 所述滑板(24)的底部固定有所述震荡板(25)， 所述震 荡板(25)能延伸至所述清洗箱(7)的内部 。 3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 其特征在于： 所述震荡 结构(2)还包括滚轮(27)， 所述滑板(24)上转动连接有多个所述滚轮(27)， 所述滚轮(27)与 所述连接 板(21)之间滚动连接 。 4.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 其特征在于： 所述限位 结构(3)包括固定座(31)、 滤网板(32)、 过滤网(33)、 卡块(34)和限位弹簧(35)， 所述清洗箱 (7)的内壁转动连接有所述固定座(31)， 所述固定座(31)的内壁安装有两个所述滤网板 (32)， 所述滤网板(32)之间安装有所述过滤网(33)， 所述芯片本体(6)位于两个所述滤网板 (32)之间， 所述滤网板(32)的内壁滑动连接有所述卡块(34)， 所述卡块(34)与所述固定座 (31)的内壁之间滑动连接， 所述卡块(34)与所述滤网板(32)之间连接有所述限位弹簧 (35)。 5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 其特征在于： 所述翻转 结构(4)包括第二电机(41)、 第一齿轮(42)、 第二齿轮(43)和转轴(44)， 所述清洗箱(7)上安 装有所述第二电机(41)， 所述第二电机(41)的一端固定有所述第一齿轮(42)， 所述清洗箱 (7)的侧面固定有所述转轴(44)， 所述转轴(44)的一端固定有所述第二齿轮(43)， 所述第一 齿轮(42)与所述第二齿轮(43)啮合。 6.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 其特征在于： 所述震荡 板(25)位于所述固定座(31)的顶部 。 7.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 其特征在于： 所述滑板 (24)的截面 为“工”字形。 8.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 其特征在于： 所述清洗 箱(7)的底部安装有 多个吸盘(5)。 9.根据权利要求5所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 其特征在于： 所述第 一 齿轮(42)的直径小于所述第二齿轮(43)的直径。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115401019 A 2一种半导体器件加工用芯片清洗装 置 技术领域 [0001]本发明涉及一种清洗装置， 具体为一种半导体器件加工用芯片清洗装置， 属于芯 片加工技 术领域。 背景技术 [0002]随着科学技术的不断发展， 各种各样的芯片已广泛应用于人们的日常生活、 工作 以及工业中， 为人们的生活带来了极大 的便利。 但是芯片在制备过程中， 极易有颗粒、 光刻 残胶等异 物附着在芯片表面， 因此， 芯片在组装之前需要 进行清洗 。 [0003]现有技术中清洗芯片的方法大体分为两种， 第一种方法是手动清洗， 此方法容易 造成芯片破碎， 且耗费大量的人力， 另外在清洗过程中， 清洗抛动速度不可控， 第二种 方法 是通过机械手臂进 行清洗， 该方法存在价格高且维修难的缺点， 所以， 需要设计一种半导体 器件加工用芯片清洗装置来 解决上述问题。 发明内容 [0004]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件加工用芯片清洗 装置， 清洗方便， 稳定性强， 操作简便 。 [0005]本发明通过以下技术方案来实现上述目的， 一种半导体器件加工用芯片清洗装 置， 包括底座和清洗箱， 所述底座的顶部 设有装有清洗液的所述清洗箱， 所述底座上设有用 于对清洗液进行震荡 的震荡结构， 所述清洗箱的内部设有用于安装芯片本体的限位结构， 且所述清洗箱位于所述限位结构的侧面设有用于对所述芯片本体翻转的翻转结构。 [0006]优选的， 为了便于震荡清洗液， 方便清洗液对芯片本体表面进行清洗， 所述震荡结 构包括连接板、 第一电机、 凸轮、 滑板、 震荡板和复位弹簧， 所述底座上固定有所述连接板， 所述底座的顶部固定有所述第一电机， 所述第一电机的一端固定有所述凸轮， 所述连接板 的内壁滑动连接有两个所述滑板， 所述凸轮能与所述滑板抵触， 所述滑板与所述连接板之 间连接有所述复位弹簧， 所述滑板的底部固定有所述震荡板， 所述震荡板能延伸至所述清 洗箱的内部 。 [0007]优选的， 为了便于减小滑板的滑动摩擦阻力， 所述震荡结构还包括滚轮， 所述滑板 上转动连接有 多个所述滚轮， 所述滚轮与所述连接 板之间滚动连接 。 [0008]优选的， 为了便于对芯片本体进行限位， 方便清洗， 所述限位结构包括固定座、 滤 网板、 过滤网、 卡块和限位弹簧， 所述清洗箱的内壁转动连接有所述固定座， 所述固定座的 内壁安装有两个所述滤网板， 所述滤网板之间安装有所述过滤网， 所述芯片本体位于两个 所述滤网板之间， 所述滤网板的内壁滑动连接有所述卡块， 所述卡块与所述固定座的内壁 之间滑动连接， 所述 卡块与所述滤网板之间连接有所述限位弹簧。 [0009]优选的， 为了便于对芯片本体进行翻转， 便于芯片本体与清洗液充 分接触， 便于清 洗工作， 所述翻转结构包括第二电机、 第一齿轮、 第二齿轮和转轴， 所述清洗箱上安装有所 述第二电机， 所述第二电机的一端固定有所述第一齿轮， 所述清洗箱的侧 面固定有所述转说　明　书 1/4 页 3 CN 115401019 A 3