(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210868361.2 (22)申请日 2022.07.22 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114975209 A (43)申请公布日 2022.08.30 (73)专利权人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限 公司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 周训丙　宋裕华　 (51)Int.Cl. H01L 21/677(2006.01) H01L 21/68(2006.01) H01L 21/67(2006.01) B08B 3/04(2006.01)B08B 13/00(2006.01) 审查员 陈颂杰 (54)发明名称 一种半导体晶圆清洗 机上料设备 (57)摘要 本发明属于半导体清洗技术领域， 尤其是一 种半导体晶圆清洗机上料设备， 包括开设在清洗 机本体外壳上料端的嵌入槽， 所述嵌入槽的内壁 固定嵌入有呈圆筒形状的支 撑座， 所述支撑座的 内部设有驱动源； 所述支撑座的上表 面通过端面 轴承转动连接有呈圆筒状且与所述嵌入槽内壁 相适配的转台， 所述转台的外表 面等分环形开设 有放置花篮的腔室。 该半导体晶圆清洗机上料设 备， 通过设置防离心机构， 在转台转动时带动花 篮向内侧倾斜一定的角度， 以克服转动过程中晶 圆向外的离心力， 而当花篮转动至清洗机本体内 时， 花篮又会自动的复位回归正 常的位置供清洗 机正常的拿取清洗， 从而达到更好的锲合半导体 晶圆单片清洗 机上料的效果。 权利要求书2页 说明书8页 附图10页 CN 114975209 B 2022.11.01 CN 114975209 B 1.一种半导体晶圆清洗机上料设备， 包括开设在清洗机本体 （1） 外壳上料端的嵌入槽 （2） ， 其特征在于： 所述嵌入槽 （2） 的内壁固定嵌入有呈圆筒形状的支撑座 （3） ， 所述支撑座 （3） 的内部设有驱动源； 所述支撑座 （3） 的上表面通过端面轴承 （7） 转动连接有呈 圆筒状且与所述嵌入槽 （2） 内 壁相适配的转台 （4） ， 所述转台 （4） 的外表面等分环形开设有放置花篮 （5） 的腔室 （6） ， 所述 驱动源驱动所述转台 （4） 做圆周转动后所述花篮 （5） 被转运至所述清洗机本体 （1） 内部实现 清洗动作； 所述腔室 （6） 的内底壁设有固定机构， 所述花篮 （5） 滑入至所述 固定机构后实现被限位 以及被绑定的动作； 所述支撑座 （3） 的内部还设有所述转 台 （4） 转动时被联动 铰接的防离心机构， 所述防离 心机构带动所述 花篮 （5） 向所述 转台 （4） 的轴心处做角度偏转动作。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述驱动源包 括固定安装在所述支撑座 （3） 内侧壁的十字架 （31） ， 所述十字架 （31） 的中心处固定安装有 驱动电机 （32） ， 所述驱动电机 （32） 的输出轴通过联轴器固定连接有驱动轴 （33） ， 所述驱动 轴 （33） 的顶端与所述 转台 （4） 下表面的轴心处固定连接后实现所述 转台 （4） 的转动 动作。 3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述固定机构 包括铰接在所述腔室 （6） 内侧底壁的支撑板 （41） ， 所述支撑板 （41） 的表面固定连接有外端 呈喇叭口的U型导轨 （42） ， 所述U 型导轨 （42） 的内壁沿长度方向上转动安装有呈矩形排列的 辊轴 （43） ， 所述 花篮 （5） 的底部通过喇叭口滑入至所述U型导轨 （42） 的后壁处被限位住。 4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述U型导轨 （42） 的后端 上表面固定连接有顶部带有螺纹的立柱 （44） ， 所述立柱 （44） 的表 面滑动套接有 限位套 （45） ， 所述限位套 （45） 通过键与键 槽的配合在所述 立柱 （44） 表面上 下滑动； 所述立柱 （44） 的表面还螺纹连接有用于锁紧所述限位套 （45） 的锁紧螺母 （46） ， 两个所 述锁紧螺母 （46） 分别设置在所述限位套 （45） 的两端实现所述限位套 （45） 被锁紧的动作； 所述限位套 （45） 的表面固定连接有齿带 （423） ， 所述齿带 （423） 的一端铰接有与所述花 篮 （5） 顶部 两角处滑动插接的第一活动卡扣 （47） ； 所述齿带 （423） 的表面活动套接有呈十字形状的锁紧框 （48） ， 所述锁紧框 （48） 的表面 固定连接有把手 （49） ， 所述 把手 （49） 位于 两个所述齿带 （423） 之间； 所述锁紧框 （48） 的四角处均通过销轴转动连接有锁紧齿轮 （410） ， 所述锁紧齿轮 （410） 的表面与齿带 （423） 的表面啮合， 所述锁紧框 （48） 的前端表面转动连接有 固定轴 （411） ， 所 述固定轴 （411） 的表面固定套接有用于卡住所述锁紧齿轮 （410） 的棘爪 （412） ， 所述固定轴 （411） 的表面套接有保持所述 棘爪 （412） 卡住所述锁紧齿轮 （410） 动作的扭簧 （413） 。 5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述锁紧框 （48） 的表 面固定连接有导向壳体 （414） ， 所述导向壳体 （414） 的内壁分别滑动套入有控制所 述固定轴 （411） 向外侧转动的拉绳 （415） 和制动杆 （416） ， 所述拉绳 （415） 的一端从所述导向 壳体 （414） 穿出后沿所述扭簧 （413） 的扭力方向绕在所述固定轴 （411） 表 面至少一圈后与所 述固定轴 （411） 的表面固定连接， 所述制动杆 （416） 的一端滑动延伸至所述导向壳体 （414） 的内端后与所述拉绳 （415） 的另一端固定连接 。 6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述支撑板权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114975209 B 2（41） 的上表 面且靠近所述U 型导轨 （42） 的喇叭口处开设有 呈山字形状的安装槽 （417） ， 所述 安装槽 （417） 的中部内底壁固定连接有微型气缸 （418） ， 所述安装槽 （417） 的内壁滑动套接 有与所述微型气缸 （418） 活塞杆顶部固定连接的连杆 （419） ， 所述连杆 （419） 的两端均固定 连接有与所述 花篮 （5） 底部 两角处滑动插接的第二活动卡扣 （420） 。 7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述转台 （4） 的顶部设置有声光报警器 （421） ， 所述转台 （4） 的内顶 壁还固定安装有红外对射开关 （422） ， 多个所述红外对射开关 （422） 均通过电线与声光报警器 （421） 电性连接， 当所述花篮 （5） 中 的晶圆滑出后切割所述红外对射开关 （422） 射线时， 控制所述声光报警器 （421） 发出声光报 警的动作。 8.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述防离心机 构包括通过轴承转动连接在所述 驱动轴 （33） 外表 面的凸轮盘 （51） ， 所述凸轮盘 （51） 的下表 面通过连接柱与所述十 字架 （31） 的上表面固定连接； 所述转台 （4） 的下表面固定连接有固定座 （52） ， 多个所述固定座 （52） 分别与多个所述 腔室 （6） 一一相对应， 所述固定座 （52） 的内壁固定套接有呈L形状的缸体 （53） ， 所述缸体 （53） 的内部设置有液压油； 所述缸体 （53） 的内壁滑动连接有主动活塞 （54） ， 所述主动活塞 （54） 的表面 固定连接有 主动活塞杆 （55） ， 所述主动活塞杆 （55） 的一端贯穿并延伸至缸体 （53） 的表面， 所述主动活 塞杆 （55） 的一端固定安装有滚轮 （56） ， 所述滚轮 （56） 的表面与凸轮盘 （51） 的表面滑动连 接。 9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述缸体 （53） 的内壁固定连接有阀口环 （57） ， 所述阀口环 （57） 的表 面固定连接有将所述主动活塞 （54） 向 外弹出的复位弹簧 （58） ； 所述阀口环 （57） 远离主动活塞 （54） 的端面顶部固定连接有橡胶条 （59） ， 所述橡胶条 （59） 的底端固定连接有与所述阀口环 （57） 端面以及内壁相适配的阀芯板 （510） 。 10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆清洗机上料设备， 其特征在于： 所述阀芯板 （510） 的中心处开设有一端呈锥形状的回油孔 （511） ， 所述回油孔 （511） 的内壁活动设置有 密封弹簧 （512） ， 所述密封弹簧 （512） 的一端固定连接有与所述回油孔 （511） 一端内壁相适 配的密封塞 （513） ， 所述密封塞 （513） 的表面与回油孔 （51 1） 的内壁插接； 所述缸体 （53） 圆弧状的顶部内壁滑动连接有从动活塞 （514） ， 所述从动活塞 （514） 的表 面固定连接有弧形顶杆 （515） ， 所述弧形顶杆 （515） 的一端贯穿并延伸至所述腔室 （6） 的内 底壁处与所述支撑 板 （41） 的下表面固定连接 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114975209 B 3