(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210851922.8 (22)申请日 2022.07.20 (71)申请人 北京中科飞鸿科技股份有限公司 地址 100086 北京市海淀区银桦路6 0号院7 号楼5层101-1 (72)发明人 陈志鹏　 (74)专利代理 机构 合肥四阅专利代理事务所 (普通合伙) 34182 专利代理师 方星星 (51)Int.Cl. B08B 3/12(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种长波红外芯片的去胶清洗系统 (57)摘要 本申请涉及芯片生产技术领域， 公开了一种 长波红外芯片的去胶清洗系统， 包括超声波清洗 箱， 超声波清洗箱一侧设置有芯片输送装置， 超 声波清洗箱内设置有倾斜的隔水板， 隔水板较高 的一端与超声波清洗箱的侧壁间隔设置并形成 溢水口， 隔水板较低的一端与超声波清洗箱的另 一侧固定连接， 超声波清洗箱内且位于隔水板的 下方设置有加热装置， 超声波清洗箱的一侧连接 有进水管和出水管， 进水管位于隔水板下方， 出 水管位于隔水板上方且靠近隔水板较低的一端。 本申请具有便于提高对芯片清洗去胶的效果的 优点。 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 CN 115365223 A 2022.11.22 CN 115365223 A 1.一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 包括超声波清洗箱(1)， 其特征在于， 所述超声 波清洗箱(1)一侧设置有芯片输送装置(2)， 所述超声波清洗箱(1)内设置有倾斜的隔水板(3)， 所述隔水板(3)较高的一端与所述 超声波清洗箱(1)的侧壁间隔设置并形成溢水口(11)， 所述隔水板(3)较低的一端与所述超 声波清洗箱(1)的另一侧固定连接， 所述超声波清洗箱(1)内且位于隔水板(3)的下方设置有加热装置(4)， 所述超声波清 洗箱(1)的一侧连接有进水管(12)和出水管(13)， 所述进水管(12)位于隔水板(3)下方， 所 述出水管(13)位于隔水板(3)上 方且靠近隔水板(3)较低的一端。 2.如权利要求1所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述芯片输送 装置(2)包括设置于超声波清洗箱(1)一侧的固定板(21)、 转动设置于固定板(21)上的两个 链轮(22)、 套设于两个链轮(22)外的链条(23)、 设置于固定板(21)上并与一个链轮(22)固 定的输送电机(24)， 所述链条(23)上铰接有多个 间隔的支架(25)， 所述支架(25)上设置有安装芯片的夹持 装置(5)， 所述固定 板(21)上设置有用于调节 支架(25)朝向超声 波清洗箱(1)内的导轨(6)。 3.如权利要求2所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述导轨(6) 包括与链条(23)长度方向一致的横轨(61)、 与横轨(61)两端连接的弧形轨(62)、 与横轨 (61)长度方向一致的竖轨(63)、 设置于竖轨(63)两端的斜轨(64)、 连接对应弧形轨(62)与 斜轨(64)的衔接 轨(65)， 所述横轨(61)、 弧形轨(62)、 斜轨(64)和竖轨(63)均包括内轨道(611)和外轨道(612)， 所述横轨(61)、 弧形轨(62)的内轨道(611)和外轨道(612)均在同一水平面上间隔设置， 所 述斜轨(64)、 竖轨(63)的内轨道(611)和外轨道(612)均在同一竖直面上间隔设置， 所述斜 轨(64)的两端均设置有弧形 过渡段， 所述衔接轨(65)包括与弧形轨(62)外轨道(612)一端连接并与横轨(61)平行的第一直 轨条(651)、 与斜轨(64)的内轨道(611)一端连接的第二直轨条(652)、 两端分别与弧形轨 (62)内轨道(61 1)一端和第二 直轨条(6 52)一端连接的斜轨(64)条， 所述第一 直轨条(6 51)和第二 直轨条(6 52)在同一竖直 面上间隔设置 。 4.如权利要求2所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述夹持装置 (5)包括垂直设置于支架(25)端部的连接杆(51)、 设置于连接杆(51)上的第一卡槽(52)、 垂 直设置于第一卡槽(52)一侧的第二卡槽(53)、 设置于连接杆(51)一侧的定位柱(54)、 滑动 设置于定位柱(54)上的第三 卡槽(55)， 所述定位柱(54)上套设有定位弹簧(56)， 所述定位弹簧(56)的两端分别与定位柱(54) 的一端以及第三卡槽(55)的一端固定， 所述第二卡槽(53)和第三卡槽(55)相互平行， 所述 第一卡槽(52)、 第二 卡槽(53)和第三 卡槽(55)分别与芯片的三个相邻边沿卡接 。 5.如权利要求2所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述夹持装置 (5)沿支架(25)的长度方向间隔设置有 多个。 6.如权利要求1所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述隔水板 (3)且靠近较低端的位置设置有清理芯片杂质的输出装置(7)， 所述超声波清洗箱(1)的一 侧设置有出 料口(16)， 所述出 料口(16)处设置有密封装置(8)。 7.如权利要求6所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述隔水板权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115365223 A 2(3)靠近较低端的位置向下 凹陷形成容纳部(31)， 所述输出装置(7)包括转动设置于容纳部 (31)内的蛟龙(71)、 设置 于超声波清洗箱(1)一侧的输出电机(72)， 所述输出电机(72)的输出轴与蛟龙(71)的一端固定连接 。 8.如权利要求6所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述密封装置 (8)包括设置于出料口(16)处且两端呈开口状的出料箱(81)、 滑动设置于出料箱(81)上的 闸板(82)、 转动设置 于出料箱(81)远离出 料口(16)处的盖 板(83)， 所述闸板(82)盖设于出料口(16)处， 所述盖板(83)盖设于出料箱(81)远离出料口(16) 的一端， 所述超声波清洗箱(1)一侧设置有打开闸板(82)的第一驱动装置(9)、 打开盖板 (83)的第二驱动装置(10)。 9.如权利要求8所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述第 一驱动 装置(9)包括设置于出料箱(81)上的门形架(91)、 设置于闸板(82)上方的竖杆(92)、 设置于 竖杆(92)一侧的提升杆(93)、 铰接于提升杆(93)一侧的驱动 杆(94)、 设置于超声波清洗箱 (1)一侧的踏板(95)， 所述闸板(82)滑动连接于门形架(91)内， 且闸板(82)插接于出料箱(81)内， 所述竖杆 (92)与门形架(91)的顶部滑动连接， 所述踏板(95)与驱动杆(94)的另一端铰接 。 10.如权利要求9所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统， 其特征在于， 所述第二驱 动装置(10)包括间隔设置于出料箱(81)上端面的两个7字形架(101)、 转动设置于两个7字 形架(101)内的转轴(102)、 设置于转轴(102)上的驱动板(103)、 设置于转轴(102)上的扭簧 (104)、 设置 于转轴(102)上的驱动齿轮(10 5)、 滑动设置 于出料箱(81)上的驱动齿条(10 6)， 所述驱动齿轮(105)与驱动齿条(106)相啮合， 所述驱动板(103)与盖板(83)固定连接， 所述驱动齿条(106)的一端铰接有联动条(107)， 所述联动条(107)的一端铰接有伸缩杆 (108)， 所述伸缩杆(108)的一端与所述 提升杆(93)连接 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115365223 A 3