(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 20221084684 4.2 (22)申请日 2022.07.19 (71)申请人 盐城矽润半导体有限公司 地址 224500 江苏省盐城市滨 海经济开发 区工业园人民南路延伸段(滨海治润 电子有限公司内) (72)发明人 李敏　王锡胜　谭进　 (74)专利代理 机构 盐城博思维知识产权代理事 务所(普通 合伙) 32485 专利代理师 彭文凤 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 3/04(2006.01) B08B 13/00(2006.01)H01L 21/67(2006.01) H01L 21/673(2006.01) (54)发明名称 一种半导体晶片的湿 洗装置 (57)摘要 本发明提供了一种半导体晶片的湿洗装置， 包括底舱， 设置在底舱上的铰座以及通过铰座设 置在所述底 舱上的舱盖， 底舱内设有喷孔朝上的 下喷座， 由底 舱的底部向底舱内贯穿有连接于所 述下喷座的下喷管， 半导体晶片放在底舱上， 清 洗液自两喷座喷出后就会喷到晶片的上下两面 上， 握杆除了带有气囊以外， 还可通过抓取握杆 使舱盖遮盖在底舱上或者通过抓取握杆使舱盖 与底舱分离， 使得半导体晶片清洗时便于存放， 转环上设置了一圈叶片， 使 得半导体晶片被清洗 的同时， 确保叶片旋转时还不会划伤晶片， 并且 这些叶片旋转的同时还可使清洗液产形成水压， 并通辅助于气囊按压所产生的负压效应将清洗 液更好的顺着水管吸入气 囊中， 清洗时液体循环 使用， 利于环保。 权利要求书2页 说明书4页 附图5页 CN 115301607 A 2022.11.08 CN 115301607 A 1.一种半导体晶片的湿洗装置， 包括底舱(1)， 设置在所述底舱(1)上的铰座(2)以及通 过铰座(2)设置在所述底 舱(1)上的舱盖(13)， 其特征在于： 所述底 舱(1)内设有喷孔朝上的 下喷座(3)， 由底 舱(1)的底部向底 舱(1)内贯穿有连接于所述下喷座(3)的下喷管(4)， 所述 舱盖(13)内设有当其合盖在底舱(1)上时对应在所述下喷座(3)上方的上喷座(5)， 上喷座 (5)的喷孔朝下且其底端与下喷座(3)的顶端之间留有用于放置导体晶片的空间， 由所述舱 盖(13)的顶部向舱盖(13)内贯穿有连接于所述上 喷座(5)的上 喷管(6)， 所述底舱(1)的外 围下方固定有环形的水囊(7)， 所述水囊(7)的内圈紧贴在底舱(1)的外壁上， 所述水囊(7) 与所述底舱(1)之间形成有一圈使两者相互贯通的流孔(8)， 使得底舱(1)内的部分清洗液 可顺着流孔(8)进入至水囊(7)中， 所述湿洗装置的侧部设有握座(9)， 其中的上喷管(6)是 金属管， 上 喷管(6)与握座(9)硬性连接， 所述握座(9)的两侧壁上各设有一处气囊(10)， 两 气囊(10)上分别 贯穿有一根进水管(11)， 两进水管(11)分别 贯穿在两气囊(10)上， 用于将 水囊(7)中的清洗液分流到两气囊(10)中， 一处气囊(10)的出气口连接于上喷管(6)， 用于 将吸入的清洗液送入到上喷座(5)内， 另一处气囊(10)的出气口连接于下喷管(4)， 用于将 吸入的清洗液送入到下喷座(3)内， 所述下喷座(3)的顶 面设有三处用于托放半导体晶片的 撑柱(12)。 2.根据权利要求1所述的半导体晶片的湿洗装置， 其特征在于， 所述气囊(10)内填充有 弹簧(28)， 所述弹簧(28)的一端在气囊(10)内抵触在握座(9)上， 所述弹簧(28)的另一端在 气囊(10)内接触在所述气囊(10)的内壁面上， 贯穿在两气囊(10)上的两进水管(11)的管腔 内均安装有单向阀(2 9)。 3.根据权利要求1所述的半导体晶片的湿洗装置， 其特征在于， 所述下喷座(3)设有与 舱盖(13)相匹配的围挡(14)， 所述围挡(14)高于所述下喷座(3)。 4.根据权利要求1所述的半导体晶片的湿洗装置， 其特征在于， 所述底舱(1)的底面上 环形阵列有至少三处撑腿(15)。 5.根据权利要求2所述的半导体晶片的湿洗装置， 其特征在于， 所述下喷座(3)与底舱 (1)的内腔底 面之间留有间隙(30)， 所述围挡(14)的内环 壁上连接有轨道(16)， 通过所述轨 道(16)在围挡(14)内侧滑动安装有转环(17)， 所述转环(17)的底 面上沿其环形走向固定有 一圈叶片(18)， 所述叶片(18)设有弯曲部(19)， 且叶片(18)的弯曲部(19)延伸至间隙(30) 内。 6.根据权利要求5所述的半导体晶片的湿洗装置， 其特征在于， 所述转环(17)的顶面上 固定有内围挡( 20)， 所述内围挡( 20)的内环壁上沿其环形走向设有齿面( 21)， 所述舱盖 (13)上固定有微型马达(22)， 所述微型马达(22)的动作轴上安装有垂直朝下的齿轮(23)， 所述舱盖(13)盖在底舱(1)上时齿轮(23)啮合在齿面(21)上， 并且旋转时通过齿面(21)带 动内围挡(20)同步旋转， 使得内围挡(20)通过底端的转环(17)带动叶片(18)在间隙(15)内 同步旋转。 7.根据权利要求6所述的半导体晶片的湿洗装置， 其特征在于， 所述铰座(2)包括有连 接于所述 围挡(14)上的底座部分(24)和通过贯穿轴铰接在所述底座部分(24)上的转接部 分(25)， 所述舱盖(13)连接于转接部分(25)上， 且在底座部分(24)上安装有电性连接于所 述微型马达(2 2)的接触开关(26)。 8.根据权利要求6所述的半导体晶片的湿洗装置， 其特征在于， 所述叶片(18)设有斜面权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115301607 A 2(27)， 所述 斜面(27)朝向于流 孔(8)的方向倾 斜。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115301607 A 3