(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210839651.4 (22)申请日 2022.07.18 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114914182 A (43)申请公布日 2022.08.16 (73)专利权人 浙江晶睿电子科技有限公司 地址 323000 浙江省丽水市莲都区南明山 街道南明路7 71号 (72)发明人 张峰　顾凯峰　陈浩　杜朝辉　 寿浙琼　张羽丰　周建军　 (74)专利代理 机构 北京真致博文知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11720 专利代理师 苏畅 (51)Int.Cl. H01L 21/673(2006.01)H01L 21/677(2006.01) H01L 21/687(2006.01) H01L 21/67(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 13/00(2006.01) 审查员 赵玄 (54)发明名称 一种半导体 封装加工用硅片处 理装置 (57)摘要 本发明公开的属于半导体技术领域， 具体为 一种半导体封装加工用硅片处理装置， 包括外 壳， 所述外壳的内部环绕安装有支撑块， 外壳的 中间设置有连接块， 所述支 撑块和相邻支撑块之 间的外壳上安装有顶块， 支 撑块内部的左右两侧 均设置有磁性挡块， 所述外壳下半部分的内部滑 动安装有内盒， 所述内盒的前端固定设置有 连接 板， 所述连接板的内部栓接有牵引钢绳， 所述牵 引钢绳的末端与承托环相连， 所述外壳的左侧固 定设置有固定板， 所述承托环和固定板为滑动连 接； 该装置在承托晶圆的过程中， 能够自动对承 托部件进行封闭， 然后 在碱洗完成后能够在拉动 内盒的同时自动抽出碱洗槽内盒， 提升了装置使 用的便捷性， 不需要二次操作。 权利要求书2页 说明书5页 附图8页 CN 114914182 B 2022.10.25 CN 114914182 B 1.一种半导体封装加工用硅片处理装置， 包括外壳 （1） ， 所述外壳 （1） 的内部环绕安装 有支撑块 （2） ， 外壳 （1） 的中间设置有连接块 （20） ， 其特征在于： 所述支撑块 （2） 和相邻支撑 块 （2） 之间的外壳 （1） 上安装有顶块 （7） ， 支撑块 （2） 内部的左右两侧均设置有磁性挡块 （26） ， 所述外壳 （1） 下半部 分的内部滑动安装有内盒 （4） ， 所述内盒 （4） 的前端固定设置有 连 接板 （8） ， 所述连接板 （8） 的内部栓接有牵引钢绳 （5） ， 所述牵引钢绳 （5） 的末端与承托环 （13） 相连， 所述外壳 （1） 的左侧固定设置有固定板 （9） ， 所述承托环 （13） 和固定板 （9） 为滑动 连接， 所述支撑块 （2） 的表面放置有硅片 （3） ， 所述外壳 （1） 的内部安装有导向盘 （29） ， 所述 导向盘 （2 9） 和外壳 （1） 之间为 转动连接， 导向盘 （2 9） 的材质为橡胶材质。 2.根据权利要求1所述一种半导体封装加工用硅片处理装置， 其特征在于： 所述外壳 （1） 的前侧设置有前置板 （6） ， 所述牵引钢绳 （5） 贯穿于前置板 （6） 的内部， 所述外壳 （1） 的底 部固定设置有底板 （16） ， 所述内盒 （4） 和底板 （16） 之间为滑动连接， 内盒 （4） 前端的右侧固 定设置有限位杆 （17） ， 所述限位杆 （17） 的前端贯 穿于前置 板 （6） 的内部 。 3.根据权利要求2所述一种半导体封装加工用硅片处理装置， 其特征在于： 所述支撑块 （2） 后侧固定连接有 衔接杆 （27） ， 所述衔接杆 （27） 的后侧固定连接有活动块 （28） ， 所述活动 块 （28） 外侧的外壳 （1） 中开设有用于活动块 （28） 滑动的滑槽 （18） ， 所述外壳 （1） 的中间开设 有开口 （19） 。 4.根据权利要求1所述一种半导体封装加工用硅片处理装置， 其特征在于： 所述固定板 （9） 的左侧固定 设置有电机 （10） ， 所述电机 （10） 的输出轴上固定连接有螺杆 （11） ， 所述螺杆 （11） 的外侧螺纹连接有滑块 （12） ， 所述滑块 （12） 和承托环 （13） 之间为固定连接 。 5.根据权利要求4所述一种半导体封装加工用硅片处理装置， 其特征在于： 所述承托环 （13） 内部的前后两侧固定设置有搭接杆 （14） ， 所述搭接杆 （14） 的表面固定设置有托盘 （15） ， 承托环 （13） 、 搭接杆 （14） 和托盘 （15） 为一体式结构， 托盘 （15） 通过螺杆 （11） 和滑块 （12） 与固定板 （9） 之间构成第一伸缩结构， 所述内盒 （4） 通过牵引钢绳 （5） 和承托环 （13） 与 外壳 （1） 之间构成第二伸缩结构。 6.根据权利要求3所述一种半导体封装加工用硅片处理装置， 其特征在于： 所述连接块 （20） 的后侧固定连接有第一弹簧 （21） ， 所述第一弹簧 （21） 的末端与支撑块 （2） 相连， 所述支 撑块 （2） 右半部分的纵截面为直角梯形， 所述连接块 （20） 通过第一弹簧 （21） 与支撑块 （2） 之 间构成弹性结构， 所述连接块 （20） 左右两侧的支撑块 （2） 中滑动安装有压杆 （22） ， 所述压杆 （22） 的前端与磁性挡块 （26） 相连， 所述磁性挡块 （26） 通过压杆 （22） 与支撑块 （2） 之间构成 滑动结构。 7.根据权利要求6所述一种半导体封装加工用硅片处理装置， 其特征在于： 所述压杆 （22） 的表面开设有对接槽 （25） ， 所述对接槽 （25） 的内部贴合设置有卡杆 （23） ， 所述卡杆 （23） 通过第二弹簧 （24） 与支撑块 （2） 相连， 所述磁性挡块 （26） 通过压杆 （22） 、 卡杆 （23） 、 第 二弹簧 （24） 和对接槽 （25） 与支撑块 （2） 之间构成卡合结构， 所述磁性挡块 （26） 通过顶 块 （7） 与相邻磁性挡块 （26） 之间构成伸缩 结构， 所述顶 块 （7） 的形状为三棱柱， 顶 块 （7） 在外壳 （1） 的内部等角度分布。 8.根据权利要求7所述一种半导体封装加工用硅片处理装置， 其特征在于： 所述导向盘 （29） 和活动块 （28） 之间一一对应， 所述活动块 （28） 通过支撑块 （2） 、 导向盘 （29） 和衔接杆 （27） 与外壳 （1） 之间构成第三伸缩 结构， 所述衔接杆 （27） 的表 面设置有刻度标识， 所述衔接权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114914182 B 2杆 （27） 和顶块 （7） 相间分布， 所述活动块 （28） 通过第三弹簧 （3 0） 与外壳 （1） 相连。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114914182 B 3