全网唯一标准王
(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20221083896 5.2 (22)申请日 2022.07.18 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114904840 A (43)申请公布日 2022.08.16 (73)专利权人 山东沂光集成电路有限公司 地址 276100 山东省临沂市郯 城县高科技 电子产业园 (72)发明人 邢界伟 路尚伟 孟庆卢  (74)专利代理 机构 山东诺诚智汇知识产权代理 事务所(普通 合伙) 37309 专利代理师 陕静 (51)Int.Cl. B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01)B07C 5/00(2006.01) (56)对比文件 CN 211488809 U,2020.09.15 CN 112157103 A,2021.01.01 CN 207446817 U,2018.0 6.05 CN 105344651 A,2016.02.24 US 4015615 A,197 7.04.05 审查员 姜玉梅 (54)发明名称 集成电路用半导体加工的铝合金零部件清 洗处理设备 (57)摘要 本发明提供了集成电路用半导体加工的铝 合金零部件清洗处理设备, 涉及铝合金零部件清 洗技术领域, 包括底座, 所述底座的主体为矩形 结构, 且底座的底端面上开设有凹槽, 底座底端 所开设的凹槽用于安装泵机A, 解决了现有的在 进行清洗过程中若一次性的投入到清洗箱内部 进行搅动清洗时, 很容易因铝合金零部件与搅动 部件以及清洗箱的内部接触而导致出现磨损的 情况, 进而会影 响后续铝合金零部件的正常使用 工作的问题, 通过启动安装在导向架内侧的电动 推杆A来将泵管的位置进行调整, 通过对泵管的 位置调整可以精准化的使泵管对准需要进行取 出的零部件 进行精准 化取出的目的。 权利要求书1页 说明书6页 附图9页 CN 114904840 B 2022.11.08 CN 114904840 B 1.集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备, 其特征在于, 包括: 底座 (1) , 所述底座 (1) 的主体为矩形结构, 且底 座 (1) 的底端面上开设有凹槽, 底 座 (1) 底端 所开设的 凹槽用于安装泵机A (2) , 泵机A (2) 的顶端面上呈矩形阵列设置有喷管 (3) , 泵管 (16) 的内部 安装有限位轮 (18) , 泵管 (16) 的外侧安装有扭力传感器 (19) , 扭力传感器 (19) 与限位轮 (18) 相连接, 且限位轮 (18) 为电磁结构, 且限位轮 (18) 与扭力传感器 (19) 电性相连接, 所述 底座 (1) 的顶端固定连接有导架 (7) , 导架 (7) 为环形结构, 且导架 (7) 的内部顶端开合有环 形槽, 并且导架 (7) 与底座 (1) 共同组成了对移动座 (9) 的承载结构, 导架 (7) 的内壁上呈环 形阵列固定连接有导齿 (8) , 导架 (7) 中所开设的弧形槽内部滑动连接有移动座 (9) , 移动座 (9) 的内部开设有通槽, 且移动座 (9) 中所开设的通槽内部安装有电机B (10) , 所述移动座 (9) 的底端固定连接有支架 (11) , 支架 (11) 的内部呈直线阵列安装有导球 (12) , 且电机B (10) 的底端安装有齿轮A (13) , 齿轮A (13) 位于支架 (11) 内, 且齿轮A (13) 与固定连接在导架 (7) 内侧的导齿 (8) 相啮合, 移动座 (9) 共设有两处, 且两处移动座 (9) 的内侧固定连接有导 向架 (14) , 所述导向架 (14) 为框体结构, 且导向架 (14) 的内部左右两侧均开设有纵向槽, 并 且导向架 (14) 的内部安装有电动推杆A (15) , 导向架 (14) 中所开设的纵向槽内部滑动连接 有滑块 (17) , 滑块 (17) 共设有两处, 且两处滑块 (17) 的内侧固定连接有泵管 (16) , 泵管 (16) 与电动推杆A (15) 相连接, 泵管 (16) 为内部中空结构, 泵管 (16) 的顶端固定连接有抽取管 (22) , 抽取管 (22) 与泵管 (16) 相贯通, 且抽取管 (22) 的内部左侧安装有电动推杆B (20) , 电 动推杆B (20) 的右侧安装有推板 (21) , 抽取管 (22) 的右侧安装有泵机B (23) , 泵机B (2 3) 用于 抽气, 且抽取管 (22) 的顶端安装有盖板 (24) , 且抽取管 (22) 的底端面上呈矩形阵列开设有 通孔, 并且抽取 管 (22) 的底端面上还安装有电磁挡板 (25) 。 2.如权利要求1所述集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备, 其特征在 于: 所述泵机A (2) 顶端所设置的喷管 (3) 向上穿过底座 (1) , 并位于底座 (1) 内, 且泵机A (2) 通过喷管 (3) 向上喷气, 底 座 (1) 的内部呈环形阵列开设有凹槽, 且底 座 (1) 内部所开设的凹 槽顶端均安装有电机A (4) , 所述电机A (4) 的底端安装有传动轴, 且电机A (4) 底端所安装的 传动轴位于底 座 (1) 中所开设的凹槽内, 并且电机A (4) 的底端安装有导流辊 (5) , 导流辊 (5) 为辊体结构, 且导 流辊 (5) 通过接管与泵机A (2) 相连接, 且导 流辊 (5) 为内部中空结构。 3.如权利要求2所述集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备, 其特征在 于: 所述导流辊 (5) 的外周面上呈环形阵列固定连接有导流板 (6) , 导流板 (6) 中远离导流辊 (5) 的一侧为倾斜面结构, 且导流板 (6) 中开设有倾斜面的一侧开设有风槽, 并且导流板 (6) 与导流辊 (5) 相贯通, 导流板 (6) 中所开设的风槽用于出风, 并且导流辊 (5) 的大部位于底 座 (1) 内。 4.如权利要求1所述集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备, 其特征在 于: 所述抽取管 (22) 的底端固定连接有导流架 (26) , 导流架 (26) 为倾斜设置, 且抽取管 (22) 的顶端安装有检测器 (27) , 检测器 (27) 用于拍摄检测零件, 抽取管 (22) 的前后两侧均安装 有支撑架 (28) , 支撑架 (28) 的内侧安装有电机C (29) , 电机C (29) 的输出端安装有齿轮B (30) , 且支撑架 (28) 的内侧安装有电动推杆C (31) , 电动推杆C (31) 的输出端外侧也安装有 齿轮C (32) , 并且电动推杆C (31) 的输出端安装有夹 板 (33) , 夹板 (33) 用于夹取零件。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 114904840 B 2集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设 备 技术领域 [0001]本发明涉及铝合金零部件清洗技术领域, 特别涉及集成电路用半导体加工的铝合 金零部件清洗处 理设备。 背景技术 [0002]集成电路是一种微型电子器件或部件, 半导体技术是指半导体加工 的各种技术, 包括晶圆的生长技术、 薄膜沉积、 光刻、 蚀刻、 掺杂技术和工艺整合等技术, 而其中需要用到 很多铝合金材质的零部件进行装配使用, 为了使得铝合金配件具有更好的性能就需要用到 相应的清洗处 理设备来对铝合金零部件进行清洁处 理。 [0003]然而, 就目前的清洗处理设备而言, 其在对铝合金零部件进行清洗过程中, 由于铝 合金零部件的体积较小且数量繁多, 使得其在进 行清洗过程中若一次性的投入到清洗箱内 部进行搅动清洗时, 很容易因铝合金零部件与搅动部件以及清洗箱的内部接触而导致出现 磨损的情况, 进 而会影响后续铝合金零部件的正常使用工作。 发明内容 [0004]本发明提供了集成电路用半导体加工 的铝合金零部件清洗处理设备, 具体包括: 底座, 所述底座的主体为矩形结构, 且底座的底端面上开设有凹槽, 底座底端 所开设的凹槽 用于安装泵机A, 泵机A的顶端面上呈矩形阵列设置有喷管, 泵 管的内部安装有限位轮, 泵 管 的外侧安装有扭力 传感器, 扭力 传感器与限位轮相连接, 且限位轮为电磁结构, 且限位轮与 扭力传感器电性相连接, 泵 管的顶端固定连接有抽取管, 抽取管与泵 管相贯通, 且抽取管的 内部左侧安装有电动推杆B, 电动推杆B的右侧安装有推板, 抽取管的右侧安装有泵机B, 泵 机B用于抽气, 且抽取管的顶端安装有盖板, 且抽取管的底端面上呈矩形阵列开设有通孔, 并且抽取 管的底端面上还安装有电磁挡板 。 [0005]可选地, 所述底座的顶端固定连接有导架, 导架为环形结构, 且导架的内部顶端开 合有环形槽, 并且导架与底座共同组成了对移动座的承载结构, 导架的内壁上呈环形阵列 固定连接有导齿, 导架中所开设的弧形槽内部滑动连接有移动座, 移动座的内部开设有通 槽, 且移动座中所开设的通槽内部安装有电机B。 [0006]可选地, 所述导流辊的外周面上呈环形 阵列固定连接有导流板, 导流板中远离导 流辊的一侧 为倾斜面结构, 且导流板中开设有倾斜面的一侧 开设有风槽, 并且导流板与导 流辊相贯 通, 导流板中所开设的风槽用于出风, 并且导 流辊的大部位于底座内。 [0007]可选地, 所述泵机A顶端所设置的喷管向上穿过底座, 并位于底座内, 且泵机A通过 喷管向上喷气, 底座的内部呈环形阵列开

PDF文档 专利 集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备

文档预览
中文文档 17 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 0 收藏 3.0分
温馨提示:本文档共17页,可预览 3 页,如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档
专利 集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备 第 1 页 专利 集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备 第 2 页 专利 集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备 第 3 页
下载文档到电脑,方便使用
本文档由 SC 于 2024-03-03 12:13:03上传分享
友情链接
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们微信(点击查看客服),我们将及时删除相关资源。