(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202211095221.2 (22)申请日 2022.09.08 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115167288 A (43)申请公布日 2022.10.11 (73)专利权人 深圳市世宗自动化设备有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区福城街 道新和社区观澜大道116号楼房一 101-301 (72)发明人 黄爱林　李国庆　 (74)专利代理 机构 深圳领道知识产权代理事务 所(普通合伙) 44857 专利代理师 刘丽敏 (51)Int.Cl. G05B 19/4103(2006.01) B08B 1/00(2006.01) B08B 1/02(2006.01)(56)对比文件 CN 112172191 A,2021.01.0 5 JP 2012183 608 A,2012.09.27 CN 112907682 A,2021.0 6.04 CN 112907683 A,2021.0 6.04 CN 110000668 A,2019.07.12 CN 216483 691 U,202 2.05.10 CN 101000499 A,2007.07.18 US 2004166776 A1,20 04.08.26 CN 114932053 A,2022.08.23 CN 110813647 A,2020.02.21 CN 10252 2358 A,2012.0 6.27 EP 0081476 A1,1983.0 6.15 US 4273655 A,1981.0 6.16 CN 2561519 Y,20 03.07.23 US 2017348723 A1,2017.12.07 姚国华.基 于电子自动设备相关的理论探 究. 《中国设备工程》 .2019, 审查员 杨钰超 (54)发明名称 压力自适应刮胶方法及系统 (57)摘要 本发明公开了一种压力自适应刮胶方法及 系统， 所述压力自适应刮胶方法包括步骤： 通过 压力传感器分别获取标定块四侧与刀片接触时 的第一压力值、 第二压力值、 第三压力值、 第四压 力值； 并分别对压力值判断； 若压力值没有在设 定的压力范围内， 则调整标定块的位置， 并继续 执行所述并分别对压力值判断的步骤； 若压力值 均在设定的压力范围内， 则记录标定块的位置。 如此， 可将产品中心与刮胶结构的旋转中心重 合， 从而避免由于产品中心未与旋转轴同心而导 致旋转刮胶时压力不稳定问题， 进而避免刮胶后 产品圆弧处存在锯齿状刀纹问题。 另外， 通过对 各个插补点位的压力补偿校正， 可进一步减少由 转动机构误差引起的圆弧处存在锯齿状刀纹问 题。 权利要求书2页 说明书9页 附图4页 CN 115167288 B 2022.12.20 CN 115167288 B 1.一种压力自适应刮胶方法， 其特 征在于， 包括 步骤： 带动标定块转动， 并通过压力传感器分别获取标定块四侧与刀片接触时的第一压力 值、 第二压力值、 第三压力值、 第四压力值； 判断所述第一压力值、 第二压力值、 第三压力值、 第四压力值是否在设定的压力范围 内； 若压力值没有在设定的压力范围内， 则调整所述标定块的位置， 并继续执行所述判断 所述第一压力值、 第二压力值、 第三压力值、 第四压力值是否在设定的压力范围内的步骤； 若压力值均在设定的压力范围内， 则记录所述标定块的位置； 带动被加工产品转动， 以通过 所述刀片对被加工产品进行刮胶作业； 其中， 所述标定块 为对称定标块。 2.根据权利要求1所述压力自适应刮胶方法， 其特征在于， 在带动被加工产品转动， 以 通过所述刀片对被加工产品进行刮胶作业 步骤之前还 包括步骤： 获取被加工产品的轮廓数据； 根据所述轮廓数据解 算插补点 位； 控制运动机构带动所述标定块 运动， 并对生成的插补点 位进行逐点压力校正； 记录压力校正后的各个插补点 位的轨迹； 带动被加工产品沿着校正后的轨 迹运动。 3.根据权利要求1所述压力自适应刮胶方法， 其特征在于， 所述被加工产品的轮廓数据 为产品圆弧处轮廓数据。 4.根据权利要求3所述压力自适应刮胶方法， 其特征在于， 控制运动机构带动标定块运 动， 并对生成的插补点 位进行逐点压力校正的方法包括 步骤： 控制运动机构带动所述标定块移动至第i个插补点 位的位置； 判断第i插补点 位的压力值是否在设定的压力范围内； 若压力值没有在 设定的压力范围内， 则带动运动机构移动， 以调整所述标定块的位置， 并继续执 行所述判断第i 点位的压力值是否在设定的压力范围内的步骤； 若压力值在设定的压力范围内， 则记录第i插补点 位的运动机构位置坐标。 5.根据权利要求4所述压力自适应刮胶方法， 其特征在于， 所述若压力值没有在 设定的 压力范围内， 则调整所述标定块的位置方法包括： 若判断压力值大于设定的压力范围， 则带动运动机构往远离刀片方向运动， 以调整所 述标定块的位置； 若判断压力值小于设定的压力范围， 则带动运动机构往靠近刀片方向运动， 以调整所 述标定块的位置 。 6.一种压力自适应刮胶系统， 其特 征在于， 包括： 标定块， 所述标定块用于安装设置在被标定设备的治具 上， 以在转轴带动下转动； 压力传感器， 所述压力传感器用于获取 所述标定块与刀片接触时的压力值； 控制装置， 所述控制装置内设有存储器、 处理器以及存储在所述存储器上并可在所述 处理器上运行的计算机程序， 所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求 1至5任意一 项所述压力自适应刮胶方法； 所述控制装置分别与所述压力传感器及刮胶设备通信连接， 以驱动所述刮胶设备的运动机构转动及通过 所述压力传感器获取压力值。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115167288 B 27.根据权利要求6所述的压力自适应刮胶系统， 其特征在于， 所述标定块为形状对称标 定块， 所述标定块的四角设有与被加工产品相同的圆弧。 8.根据权利要求7所述的压力自适应刮胶系统， 其特征在于， 所述刮胶设备上设有治 具， 所述标定块设置在所述治 具上， 所述治 具上设有夹紧装置， 所述夹紧装置用于对所述标 定块进行夹紧及位置调节控制。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115167288 B 3