(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123326603.5 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 深圳市铭上光电有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道水田社区祝龙田路第四工业区18号 厂房1栋四层 (72)发明人 王富东　艾泉香　蓝汉潮　 (74)专利代理 机构 深圳中恒科专利代理有限公 司 44808 专利代理师 邢立立 (51)Int.Cl. H01L 33/64(2010.01) H01L 33/48(2010.01) F16F 15/08(2006.01) B01D 46/10(2006.01)B01D 46/54(2006.01) (54)实用新型名称 一种高散热性 LED封装结构 (57)摘要 本实用新型提供一种高散热性LED封装结 构， 包括基座、 设于基座两端的引脚； 设于基座上 端的导热硅胶片、 设于导热硅胶片上端的芯片、 包覆于芯片上端的反光罩； 反光罩内壁与基座上 端面包围形成发光腔； 其特征在于： 基座内部设 有散热腔， 且基座包括水平中心线分隔为上下两 部分的上基座和下基座， 散热腔的内部设有防尘 网， 防尘网的顶部固定有吸水透气膜， 防尘网的 两端压装在上基座和下基座端部连接处， 上基座 和下基座连接处设有减震胶； 上基座上散热孔连 通发光腔与散热腔， 导热硅胶片的底端延伸到散 热腔的内部； 下基座上设有在竖直方向上与上散 热孔错开布置的下散热孔。 本实用新型具有良好 的散热、 除尘除雾和减 震功能， 安装便捷。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 216958080 U 2022.07.12 CN 216958080 U 1.一种高散热性LED封装结构， 包括基座、 设于所述基座两端的引脚 （1） ； 设于所述基座 上的导热硅胶片 （2） 、 设于所述导热硅胶片 （2） 上端的芯片 （3） 、 包覆于所述芯片 （3） 上端的 反光罩 （4） ； 所述反光罩 （4） 内壁与所述基座上端面包围形成发光腔 （5） ； 其特征在于： 所述 基座内部 设有散热腔 （6） ， 且 所述基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座 （7） 和下 基座 （8） ， 所述散热腔 （6） 的内部设有防尘网 （11） ， 所述防尘网 （11） 的顶部固定有吸水透气 膜 （12） ， 所述防尘网 （11） 的两端压装在上基座 （7） 和下基座 （8） 端部连接处， 所述上基座 （7） 和下基座 （8） 连接处设有减震胶 （13） ； 所述上基座 （7） 上设有上散热孔 （9） ， 所述上散热孔 （9） 连通所述发光腔 （5） 与所述散热腔 （6） ， 所述导热硅胶片 （2） 的底端延伸到散热腔 （6） 的 内部； 所述下基座 （8） 上设有在竖直方向上与所述上散热孔 （9） 错 开布置的下散热孔 （10） 。 2.根据权利 要求1所述的一种高散热性LED封装结构， 其特征在于： 所述反光罩 （4） 为半 球状， 其下端与所述上基座 （7） 上端面固定 。 3.根据权利 要求1所述的一种高散热性LED封装结构， 其特征在于： 所述引脚 （1） 设于所 述下基座 （8） 两端。 4.根据权利 要求1所述的一种高散热性LED封装结构， 其特征在于： 所述上散热孔 （9） 孔 径大于所述下散热孔 （10） 孔径。 5.根据权利 要求1所述的一种高散热性LED封装结构， 其特征在于： 所述上基座 （7） 和下 基座 （8） 均为 导热金属材料且所述下基座 （8） 的底端连接有均匀分布的散热翅片 （14） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216958080 U 2一种高散热性LED封 装结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及LED封装技 术领域， 特别的为 一种高散热性 LED封装结构。 背景技术 [0002]发光二极管(LED， LightEmittingDiode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等 场合中。 现有LED的封装 结构通常包括支架、 设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED 芯片上的透明胶体。 LED封装的散热问题一 直是影响LED产品性能的关键因素。 [0003]授权公告号为CN  207753057  U提出“现有部分LED封装结构采用在基底设置散热 块， 并在散热块上设置散热孔， 尤其是S形散热孔来提升其散热性能， 但由于在散热块上设 置多个S形散热孔导致开模困难， 生产成本高， 不便于推广应用， 因此， 需要一种新的结构， 不仅可以提升散热性能， 而且制造成本低廉 ”的问题并进行改进， 虽然初步解决散热问题， 但是其芯片的封装牢固性、 内部的防水防尘和抗震能力较差， 影响LED的使用寿命。 发明内容 [0004]本实用新型提供的实用新型目的在于提供一种高散热性LED封装结构以解决上述 问题。 [0005]为实现以上目的， 本实用新型通过以下技术方案予以实现： 一种高散热性LED封装 结构， 包括基座、 设于所述基座两端的引脚； 设于所述基座上端的导热硅胶片、 设于所述导 热硅胶片上端的芯片、 包覆于所述芯片上端的反光罩； 所述反光罩内壁与所述基座上端面 包围形成发光腔； 所述基座内部设有散热腔， 且所述基座包括水平中心线分隔为上下两部 分的上基座和下基座， 所述散热腔的内部设有防尘网， 所述防尘网的顶部固定有吸水透气 膜， 所述防尘网的两端压装在上基座和下基座端部连接处， 所述上基座和下基座连接处设 有减震胶； 所述上基座上设有 上散热孔， 所述上散热孔连通所述 发光腔与所述散热腔， 所述 导热硅胶片的底端延伸到散热腔的内部； 所述下基座上设有在竖直方向上与所述上散热孔 错开布置的下散热孔。 [0006]优选的， 所述反光 罩为半球状， 其下端与所述上基座上端面固定 。 [0007]优选的， 所述引脚设于所述下基座两端。 [0008]优选的， 所述上散热孔 孔径大于所述下散热孔 孔径。 [0009]优选的， 所述上基座和下基座均为导热金属材料且所述下基座的底端连接有均匀 分布的散热翅片。 [0010]本实用新型提供了一种高散热性 LED封装结构。 具 备以下有益效果： [0011]（1） 本实用新型提供的一种高散热性LED封装结构在散热腔的内部增设防尘网， 且 在防尘网的顶部固定有吸水透气膜， 使得从下散热孔进入的冷空气的灰尘和水分被滤除， 避免水汽和灰尘影响LED灯的起雾发光和对芯片的损坏， 安装便捷； [0012]（2） 通过上基座和下基座连接处设有减震胶增加减震效果， 降低共振对芯片的影 响；说　明　书 1/3 页 3 CN 216958080 U 3