(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122549846.9 (22)申请日 2021.10.2 2 (73)专利权人 江苏晶曌半导体有限公司 地址 221000 江苏省徐州市邳州市高新 技 术产业开发区太湖大道西侧、 富美路 北侧 (72)发明人 白俊春　 (74)专利代理 机构 北京中政联科专利代理事务 所(普通合伙) 11489 专利代理师 李延峰 (51)Int.Cl. B65D 25/02(2006.01) B65D 25/10(2006.01) B65D 43/16(2006.01) B65D 53/00(2006.01)B65D 81/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体芯片储 存盒 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体 芯片储存盒， 包括盒体， 所述盒体的上表面安装有限位机构， 所述盒体的内部底壁贴合有对称的两个干燥包， 所述盒体的后表面通过合页铰接有盖板； 通过将 外部气泵经导管连通于气嘴， 打开气阀， 将气体 经第二气管和第一气管充入到环形包裹气囊中， 利用限位板对环形包裹气 囊起到限位的作用， 使 得环形包裹气 囊可以快速地对芯片进行固定， 利 用环形包裹气 囊的可塑性， 配合海绵垫对环形包 裹气囊的顶部进行封闭， 不仅可以避免芯片受到 损坏， 同时还可以对异性芯片起到固定的作用， 从而可以提高本装置的适用范围。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 216612081 U 2022.05.27 CN 216612081 U 1.一种半导体芯片储存盒， 包括盒体(1)， 其特征在于： 所述盒体(1)的上表面安装有限 位机构(2)， 所述盒体(1)的内部底壁贴合有对称的两个干燥包(3)， 所述盒体(1)的后表面 通过合页铰接有盖 板(5)； 所述限位机构(2)包括橡胶板(20)、 矩形框(21)、 环形包裹气囊(22)、 第一气管(23)、 第 二气管(24)、 气嘴(25)和海绵垫(26)； 所述盒体(1)的上表面贴合有橡胶板(20)， 所述橡胶板(20)的上表面固定连接有若干 个等距排列的矩形框(21)， 所述矩形框(21)的内侧壁贴合有环形包裹气囊(22)， 所述环形 包裹气囊(22)的底部安装于所述橡胶板(20)的上表 面， 所述环形包裹气囊(22)的外侧壁连 通有第一气管( 23)， 所述橡胶板( 20)的上表面中部安装有第二气管( 24)， 所述第一气管 (23)远离所述环形包裹气囊(22)的一端贯穿所述矩形框(21)， 且 连通于所述第二气管(24) 的外侧壁， 所述第二气管(24)的顶端 连通气嘴(25)， 所述盖板(5)的前表 面固定连接有海绵 垫(26)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片储存盒， 其特征在于： 所述干燥包(3)的外侧 壁贴合有对称的两个L形状的限位板(4)， 所述限位板(4)的一侧固定连接于所述 盒体(1)的 内侧壁， 所述干燥包(3)的内部放置有氯化钙干燥剂。 3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片储存盒， 其特征在于： 所述盒体(1)的前表面 固定连接有对称的两个卡扣壳(8)， 所述盖板(5)的前表 面固定连接有对称的两个卡扣(9)， 所述卡扣(9)可卡接 到卡扣壳(8)的内部 。 4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片储存盒， 其特征在于： 所述第 二气管(24)的外 侧壁安装有气阀(7)， 所述气阀(7)位于所述气嘴(25)的正下 方。 5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片储存盒， 其特征在于： 所述海绵垫(26)的前表 面开设有凹槽(6)， 所述气嘴(25)可卡 合到所述凹槽(6)的内部 。 6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片储存盒， 其特征在于： 所述橡胶板(20)与所述 盒体(1)的内部底壁 通过螺栓螺纹连接在一 起。 7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片储存盒， 其特征在于： 所述海绵垫(26)的形状 大小与所述盒体(1)的开口大小相适配。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216612081 U 2一种半导体芯片储 存盒 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体储 存技术领域， 具体是指一种半导体芯片储 存盒。 背景技术 [0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀， 布线， 制成的能实现某种功能的半导体 器件， 随着科技的快速发展， 各种控制器、 中控平台都会使用到半导体芯片， 而半导体芯片 属于精密器件， 因此， 需要 使用到储 存盒和对半导体芯片进行保护。 [0003]现有的储存盒， 一般通过弹簧配合限位板硬挤压 的方式对芯片进行固定， 容易造 成芯片受到损坏， 且对于一些异性形状的芯片无法起到固定的作用， 从而降低了该装置的 适用范围， 为此， 提出一种半导体芯片储 存盒。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片储存 盒， 以解决上述背景技术中提出 的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种半导体芯片储存盒， 包括盒 体， 所述盒体的上表面安装有限位机构， 所述 盒体的内部底 壁贴合有对称的两个干燥包， 所 述盒体的后表面 通过合页铰接有盖 板； [0006]所述限位机构包括橡胶板、 矩形框、 环形包裹气囊、 第一气管、 第二气管、 气嘴和海 绵垫； [0007]所述盒体的上表面贴合有橡胶板， 所述橡胶板的上表面固定连接有若干个等距排 列的矩形框， 所述矩形框的内侧壁贴合有环形包裹气囊， 所述环形包裹气囊的底部安装于 所述橡胶板的上表面， 所述环形包裹气囊的外侧 壁连通有第一气管， 所述橡胶板的上表面 中部安装有第二气管， 所述第一气管远离所述环形包裹气囊的一端贯穿所述矩形框， 且连 通于所述第二气管 的外侧壁， 所述第二气管 的顶端连通气嘴， 所述盖板的前表面固定连接 有海绵垫 。 [0008]作为本技术方案 的进一步优选 的： 所述干燥包的外侧壁贴合有对称的两个L形状 的限位板， 所述限位板的一侧固定连接于所述盒体的内侧 壁， 所述干燥包的内部放置有氯 化钙干燥剂； 通过以上设置可以对芯片起到防潮的作用。 [0009]作为本技术方案的进一步优选的： 所述盒体的前表面固定连接有对称的两个卡扣 壳， 所述盖板的前表面固定连接有对称的两个卡扣， 所述卡扣可卡接到卡扣壳的内部； 通过 以上设置可以对盖 板起到固定的作用。 [0010]作为本技术方案 的进一步优选 的： 所述第二气管的外侧壁安装有气阀， 所述气阀 位于所述气嘴的正下 方； 通过以上设置可以控制第二气管气路的通断。 [0011]作为本技术方案 的进一步优选 的： 所述海绵垫 的前表面开设有凹槽， 所述气嘴可 卡合到所述凹槽的内部； 通过以上设置方便关闭盖 板。 [0012]作为本技术方案的进一步优选的： 所述橡胶板与所述盒体的内部底壁通过螺栓螺说　明　书 1/3 页 3 CN 216612081 U 3