(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210958839.0 (22)申请日 2022.08.10 (71)申请人 深圳市锦锐科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区粤海街 道沙河西路深圳湾科技生态园2栋B座 5层B01 (72)发明人 李广森　尹合光　 (74)专利代理 机构 北京冠和权律师事务所 11399 专利代理师 张树朋 (51)Int.Cl. G01N 3/02(2006.01) G01N 3/04(2006.01) G01N 3/12(2006.01) (54)发明名称 一种全自动单片机芯片测试装置及其操作 方法 (57)摘要 本发明公开了一种全自动单片机芯片测试 装置， 包括： 测试主机， 测试主机外壁前端设有数 控中心， 若干隔板将测试主机内腔分割为若干个 测试台， 若干组压力测试组件和芯片测试箱一一 对应设于测试台内， 压力测试 组件由驱动气缸和 压力板组成， 驱动气缸上端与测试主机内腔上端 固定连接， 驱动气缸下端固定连接有压力板。 将 多组待测试的单片机芯片放置到芯片测试箱内 后， 通过数控中心控制驱动气缸带动压力板向下 移动并伸入芯片测试箱中给予单片机芯片持续 增大的压力， 压力传感器将测试结果通过数控中 心上的数据显示器显示出来， 测试完成后， 将单 片机芯片从芯片测试箱内取 出即可。 权利要求书3页 说明书8页 附图5页 CN 115326541 A 2022.11.11 CN 115326541 A 1.一种全自动单片机芯片测试装置， 包括： 测试主机(1)， 其特 征在于： 测试主机(1)外壁前端设有数控中心(2)， 若干 隔板(3)将测试主机(1)内腔分割为若干 个测试台(4)， 若干组压力测试组件(5)和芯片测试箱(6)一一对应设于测试台(4)内， 压力 测试组件(5)由驱动气缸(9)和压力板(10)组成， 驱动气缸(9)上端与测试主机(1)内腔上端 固定连接， 驱动气缸(9)下端固定连接有压力板(10)。 2.根据权利要求1所述的一种全自动单片机芯片测试装置， 其特 征在于： 隔板(3)上下两端分别与测试主机(1)内腔上下两端固定连接， 芯片测试箱(6)固定连 接于测试台(4)台面上， 且芯片测试箱(6)位于 压力测试组件(5)正下 方。 3.根据权利要求2所述的一种全自动单片机芯片测试装置， 其特 征在于： 压力板(10)底部设有用于感应芯片测试箱(6)内单片机芯片(601)所承受压力的压力 传感器。 4.根据权利要求3所述的一种全自动单片机芯片测试装置， 其特 征在于： 压力测试组件(5)和压力传感器均 与数控中心(2)电连接 。 5.根据权利要求2所述的一种全自动单片机芯片测试装置， 其特 征在于： 芯片测试箱(6)内设有用于稳定单片机芯片(601)的稳定装置， 稳定装置由驱动组件一 和卡接组件组成； 驱动组件一包括： 连接弹簧一(11)、 驱动电机一(12)、 限位板(13)、 螺纹杆(14)、 限位滑 槽一(15)、 第一连 杆(16)、 轴承座(17)、 螺纹套(18)、 滚轮支 架(19)、 滚轮(20)； 芯片测试箱(6)内壁后端对称内嵌有两组驱动电机一(12)， 限位板(13)两端分别与芯 片测试箱(6)左右内壁滑动连接， 两组连接弹簧一(11)对称设于芯片测试箱(6)内壁后端与 限位板(13)之间， 且连接弹簧一(11)两端分别与芯片测试箱(6)内壁后端和限位板(13)固 定连接； 螺纹杆(14)靠近驱动电机一(12)的一端与驱动电机一(12)输出端固定连接， 螺纹杆 (14)远离驱动电机一(12)的一端通过轴承座(17)与 芯片测试箱(6)内壁前端转动连接， 且 螺纹杆(14)活动贯 穿限位板(13)； 芯片测试箱(6)左右内壁对称设有两组限位滑槽一(15)， 螺纹套(18)螺纹套接于螺纹 杆(14)外壁， 第一连杆(16)中部固定连接于螺纹套(18)外壁前端， 且第一连杆(16)靠近限 位滑槽一(15)的一端延伸至限位滑槽一(15)内， 并与限位滑槽一(15)滑动连接； 滚轮支架(19)固定连接于第一连杆(16)远离限位滑槽一(15)的一端， 且滚轮支架(19) 远离第一连 杆(16)的一端转动连接有滚轮(20)； 通过驱动组件一驱动卡接组件 对单片机芯片(6 01)形成稳定结构。 6.根据权利要求5所述的一种全自动单片机芯片测试装置， 其特 征在于： 卡接组件包括： 滚轮槽(21)、 活动板(22)、 支撑杆(23)、 连接弹簧二(24)、 卡板一(25)、 卡槽(26)、 卡板二(27)； 活动板(22)中部与支撑杆(23)转动连接， 活动板(22)靠近滚轮(20)的一侧设有滚轮槽 (21)， 且滚轮(20)设于滚轮槽(21)内， 活动板(22)靠近卡板一(25)的一端与卡板一(25)铰 接， 支撑杆(23)前端与芯片测试箱(6)内壁前端固定连接； 两组连接弹簧二(24)对称设于卡板一(25)与芯片测试箱(6)内壁前端之间， 且连接弹 簧二(24)两端分别与卡板一(25)和芯片测试箱(6)内壁前端固定连接， 卡板一(25)靠近单权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115326541 A 2片机芯片(6 01)的一侧设有卡槽(26)， 卡板二(27)固定连接 于限位板(13)前端； 单片机芯片(6 01)安装于卡板一(25)和卡板二(27)之间。 7.根据权利要求6所述的一种全自动单片机芯片测试装置， 其特 征在于： 压力板(10)底部固定连接有驱动电机二(101)， 驱动电机二(101)输出轴上固定套接有 安装板(7)， 安装板(7)底部设有若干压力感应装置(8)， 压力感应装置(8)包括： 固定块一 (28)、 中空套筒 一(29)、 空腔一(30)、 第一弹簧(31)、 隔板(32)、 活塞(33)、 空腔二(34)、 第二 弹簧(35)、 U型垫块(3 6)、 压力感应组件(37)； 固定块一(28)顶部与安装板(7)底部固定连接， 固定块一(28)底部固定连接有中空套 筒一(29)， 中空套筒 一(29)的空腔一(30)内设有第一弹簧(31)、 隔板(32)和活塞(33)， 第一 弹簧(31)两端分别与空腔一(30)内壁顶部和隔板(32)上端固定连接， 隔板(32)与空腔一 (30)内壁滑动 连接， 隔板(32)下端固定连接有活塞(33)， 活塞(33)与空腔一(30)内壁滑动 连接， 且活塞(3 3)延伸出中空套 筒一(29)底部的外壁 为阶梯型； 活塞(33)的空腔二(34)内设有第二弹簧(35)、 U型垫块(36)和压力感应组件(37)， 第二 弹簧(35)两端分别与隔板(32)底部和U型垫块(36)顶部固定连接， U型垫块(36)与空腔二 (34)内壁滑动连接， 压力感应组件(37)上端固定设于U型垫块(36)的U型腔内， 压力感应组 件(37)下端延伸出活塞(3 3)下端。 8.根据权利要求7 所述的一种全自动单片机芯片测试装置， 其特 征在于： 压力感应组件(37)包括： 电芯(38)、 绝缘套(39)、 中空套筒二(40)、 导线(41)、 压电材料 (42)、 T型导电盘(43)、 固定环套(44)、 导力模块(45)、 电极膜片(46)、 球形头(47)、 螺纹连接 头(48)； 中空套筒二(40)外壁上端与U型垫块(36)的U型腔固定连接， 中空套筒二(40)内壁上端 设有电芯(38)， 且电芯(38)与中空套筒二(40)内壁之间固定连接有绝缘套(39)， 电芯(38) 固定连接 于绝缘套(39)内； 固定环套(44)固定连接于中空套筒二(40)内壁底部， 且压电材料(42)、 T型导电盘(43) 和导力模块(45)设于固定环套(44)内， 压电材料(42)与固定环套(44)内壁固定连接， 导力 模块(45)与固定环套(44)内壁间歇配合， 压电材料(42)底部固定连接有导力模块(45)， 且 压电材料(42)与导力模块(45)之间设有T型导电盘(43)， T型导电盘(43)上端固定贯穿压电 材料(42)并延伸至中空套 筒二(40)的内腔中。 9.根据权利要求8所述的一种全自动单片机芯片测试装置， 其特 征在于： 压电材料(42)通过导线(41)与电芯(38)连接； 电极膜片(46)与导力模块(45)之间通过螺纹连接， 且电极膜片(46)底部设有螺纹连接 头(48)， 螺纹连接头(48)插接入球形头(47)中心并与球形头(47)螺纹连接， 球形头(47)活 动套接于中空套 筒二(40)外壁底部 。 10.一种全自动单片机芯片测试装置操作 方法， 采用如权利要求1 ‑9中任一项所述的一 种全自动单片机芯片测试装置进行操作， 其特 征在于： 操作方法包括以下步骤： 步骤1： 将单片机芯片(6 01)放入芯片测试箱(6)中； 步骤2： 通过芯片测试箱(6)内的稳定装置对单片机芯片(6 01)进行固定； 步骤3： 通过数控中心(2)控制测试组件(5)对芯片测试箱(6)内的单片机芯片(601)施 加压力；权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115326541 A 3