(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222137143.X (22)申请日 2022.08.15 (73)专利权人 复汉海志 （江苏） 科技有限公司 地址 224000 江苏省盐城市 盐都区智能终 端产业园3期N- 5 (72)发明人 任晓伟　胡隽　 (74)专利代理 机构 盐城平易 安通知识产权代理 事务所(普通 合伙) 32448 专利代理师 陈彩芳 (51)Int.Cl. B28D 7/02(2006.01) B28D 5/04(2006.01) B08B 5/02(2006.01) B08B 15/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种用于芯片晶圆切割加 工的防尘装置， 包括底座， 所述底座的顶部固定 连接有数量为两个的支撑杆， 两个所述支撑杆相 对的一侧固定连接有活动杆， 所述活动杆的外表 面活动连接有滑块。 该用于芯片晶圆切割加工的 防尘装置当进行切割时将物料放到切割台上， 通 过活动杆与滑块达到让伸缩杆与切割器左右移 动， 通过伸缩 杆达到让切割器上下移动来实施切 割晶块， 当切割物料造成灰尘时通过吹风机将切 割制造出的灰尘吹向防尘罩内， 在通过抽水泵将 水引入水管从雾化喷头内喷出将水与灰尘相融， 使灰尘快速落入废料箱内， 在通过过滤网将灰尘 与水分开， 灰尘可以通过拉动拉手将过滤网从滑 槽内拉出从而达到清理灰尘， 过滤网底部的水会 通过出水管排出。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 218083541 U 2022.12.20 CN 218083541 U 1.一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装置， 包括底座 （1） ， 其特征在于： 所述底座 （1） 的 顶部固定连接有 数量为两个的支撑杆 （2） ， 两个所述支撑杆 （2） 相对的一侧固定连接有活动 杆 （3） ， 所述活动杆 （3） 的外表面活动连接有滑块 （4） ， 所述滑块 （4） 的底部固定连接有伸缩 杆 （5） ， 所述伸缩杆 （5） 的底部固定连接有切割器 （6） ， 所述底座 （1） 的顶部固定连接有切割 台 （7） ， 所述底座 （1） 的顶部固定连接有除尘组件 （8） ； 所述除尘组件 （8） 包括有废料箱 （9） ， 所述废料箱 （9） 的内部活动连接有数量为两个的 滑槽 （10） ， 两个所述滑槽 （10） 相对的一侧活动连接有过滤网 （11） ， 所述过滤网 （11） 的正面 固定连接有拉手 （12） ， 所述废料箱 （9） 的底部设有出水管 （20） ， 所述废料箱 （9） 的背面固定 连接有连接杆 （13） ， 所述连接杆 （13） 的正面固定连接有雾化喷头 （14） ， 所述雾化喷头 （14） 的底部固定连接有水管 （15） ， 所述水管 （15） 远离雾化喷头 （14） 的一端固定连接有抽水泵 （16） ， 所述底座 （1） 的顶部固定连接有水箱 （17） ， 所述左侧支撑杆 （2） 的右侧固定连接有防 尘罩 （18） ， 所述右侧支撑杆 （2） 的左侧固定连接有吹风机 （19） 。 2.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装置， 其特征在于： 所述雾 化喷头 （14） 呈倾 斜状， 且雾化喷头 （14） 出 水口对着防尘罩 （18） 的内顶壁。 3.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装置， 其特征在于： 所述吹 风机 （19） 呈倾 斜状， 且出风口对着切割台 （7） 。 4.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装置， 其特征在于： 所述水 管 （15） 依次贯穿水箱 （17） 、 左侧支撑杆 （2） 和废料箱 （9） 两端分别连接抽水泵 （16） 和雾化喷 头 （14） 。 5.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装置， 其特征在于： 所述出 水管 （20） 呈L形， 且出 水管 （20） 穿出废料箱 （9） 进入底座 （1） 从底座 （1） 左侧穿出。 6.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装置， 其特征在于： 所述防 尘罩 （18） 顶部呈弧形， 且底部和右侧设有开口。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218083541 U 2一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片晶圆技术领域， 具体为一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装 置。 背景技术 [0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形， 故称为晶圆； 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构， 而成为有特定电性功能之IC产品。 晶圆的原 始材料是硅， 而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。 二氧化硅矿石经由电弧炉提炼， 盐酸氯 化， 并经蒸馏后， 制成了高纯度的多晶硅 。 [0003]现有的切割机切割时都会产生粉尘附着在操作平台上， 而且操作平台若长时间不 使用也会有大量粉尘堆积， 产品可能会被操作平台上 的粉尘污染， 进入光学检测设备中进 行检测容易影响检测结果， 被系统判为不合格品， 故而提出一种用于芯片晶圆切割加工的 防尘装置解决上述问题。 实用新型内容 [0004]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装 置， 具备除尘等优点， 解决了精品质量的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种用于芯片晶圆切割加工的 防尘装置， 包括底 座， 所述底 座的顶部固定连接有 数量为两个的支撑杆， 两个所述支撑杆相 对的一侧固定连接有活动杆， 所述活动杆的外表面活动连接有滑块， 所述滑块的底部固定 连接有伸缩杆， 所述伸缩杆的底部固定连接有切割器， 所述底座的顶部固定连接有切割台， 所述底座的顶部固定连接有除尘组件； [0006]所述除尘组件包括有废料箱， 所述废料箱的内部活动连接有数量为两个的滑槽， 两个所述滑槽相对的一侧活动连接有过滤网， 所述过滤网的正面固定连接有拉手， 所述废 料箱的底部设有出水管， 所述废料箱的背面固定连接有连接杆， 所述连接杆 的正面固定连 接有雾化喷头， 所述雾化喷头的底部固定连接有水管， 所述水管远离雾化喷头的一端固定 连接有抽水泵， 所述底座的顶部固定连接有水箱， 所述左侧支撑杆的右侧固定连接有防尘 罩， 所述右侧支撑杆的左侧固定连接有吹风机 。 [0007]进一步， 所述雾化喷头呈倾 斜状， 且雾化喷头出 水口对着防尘罩的内顶壁。 [0008]进一步， 所述吹风机呈倾 斜状， 且出风口对着切割台。 [0009]进一步， 所述水管依次贯穿水箱、 左侧支撑杆和废料箱两端分别连接抽 水泵和雾 化喷头。 [0010]进一步， 所述出 水管呈L形， 且出 水管穿出废料箱进入底座从底座左侧穿出。 [0011]进一步， 所述防尘罩顶部呈弧形， 且底部和右侧设有开口。 [0012]与现有技 术相比， 本申请的技 术方案具 备以下有益效果： [0013]该用于芯片晶圆切割加工 的防尘装置， 当进行切割时将物料放到切割台上， 通过说　明　书 1/3 页 3 CN 218083541 U 3