(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222427251.0 (22)申请日 2022.09.14 (73)专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹市 专利权人 台积电 （中国） 有限公司 (72)发明人 蒋孝恩　张宁娜　吴挺　朱蓉　 陈定操　 (74)专利代理 机构 北京东方亿 思知识产权代理 有限责任公司 1 1258 专利代理师 徐启艳 (51)Int.Cl. H01L 21/677(2006.01) B65G 35/00(2006.01) B65G 47/90(2006.01) B65G 47/22(2006.01) (54)实用新型名称 晶圆盒的输送装置 (57)摘要 本申请实施例提供一种晶圆盒的输送装置， 输送装置包括基架和输送机构； 输送机构包括沿 基架的第一方向间隔设置的两个输送单元， 两个 输送单元的输送方向相反， 每个输送单元包括沿 第二方向延伸的直线模组以及与直线模组连接 的承载模组， 直线模组用于驱动承 载模组沿第二 方向移动， 承 载模组包括第一 驱动件以及与第一 驱动件连接的承 载件， 第一 驱动件用于驱动承 载 件旋转， 且第一驱动件的输出轴沿第一方向设 置； 其中， 第一方向和第二方向相交设置， 从而 通 过输送单元中的直线模组驱动承 载模组移动， 实 现对晶圆盒的输送； 并且， 通过上述两个输送单 元可以同时沿两个相反的方向输送晶圆盒， 从而 提高芯片生产线上的 晶圆盒输送效率。 权利要求书1页 说明书9页 附图5页 CN 217983295 U 2022.12.06 CN 217983295 U 1.一种晶圆盒的输送装置， 其特 征在于， 包括： 基架； 输送机构， 包括沿所述基架 的第一方向间隔设置的两个输送单元， 两个所述输送单元 的输送方向相反， 每个所述输送单元包括沿第二方向延伸的直线模组以及与所述直线模组 连接的承载模组， 所述直线模组用于驱动所述承载模组沿所述第二方向移动， 所述承载模 组包括第一驱动件以及与第一驱动件连接的承载件， 所述第一驱动件用于驱动所述承载件 旋转， 且所述第一驱动件的输出轴沿所述第一方向设置； 其中， 所述第一方向和 第二方向相 交设置。 2.根据权利要求1所述的输送装置， 其特征在于， 所述承载模组还包括相对设置的两个 第一定位部， 所述第一定位部与所述承载件连接 。 3.根据权利要求2所述的输送装置， 其特征在于， 所述承载模组还包括相对设置的两个 第二定位部， 所述第二定位部与所述承载件连接， 两个所述第一定位部的排布方向与两个 所述第二定位部的排布方向不相同。 4.根据权利要求3所述的输送装置， 其特征在于， 所述承载模组还包括第二驱动件、 连 接部、 第一连杆和第二连杆， 所述连接部分别与第二驱动件的输出轴以及一个第一定位部 连接， 所述第一连杆 的两端分别与所述连接部以及一个所述第二定位部铰接， 所述第二连 杆的两端分别与所述连接 部以及另一个所述第二定位部铰接 。 5.根据权利要求1所述的输送装置， 其特征在于， 所述承载件包括支撑部、 以及沿第一 方向间隔设置的旋转板和承载板， 所述旋转板与所述第一驱动件的输出轴 连接， 所述承载 板与所述旋转板通过 所述支撑 部连接。 6.根据权利要求1～5中任一项所述的输送装置， 其特征在于， 所述承载模组还包括设 置在所述承载件上的多个滚珠， 多个所述滚珠间隔排布。 7.根据权利要求1～5中任一项所述的输送装置， 其特征在于， 所述承载模组还包括设 置在所述承载件上的感应 器， 所述感应 器用于检测所述晶圆盒是否放置 于所述承载件上。 8.根据权利要求1～5中任一项所述的输送装置， 其特征在于， 所述直线模组包括第三 驱动件、 丝杆和滑台， 所述第三驱动件的输出轴与所述丝杆连接， 所述丝杆沿所述第二方向 延伸， 所述滑台与所述丝杆螺纹连接， 所述承载模组与所述滑台连接 。 9.根据权利要求8所述的输送装置， 其特征在于， 所述直线模组还包括与所述基架连接 的壳体， 所述丝杆收容于所述壳体中； 所述滑台包括滑台主体以及与所述滑台主体连接的 盖板， 所述盖 板位于所述壳体的外侧， 且与所述承载模组连接 。 10.根据权利要求9所述的输送装置， 其特征在于， 所述壳体包括具有开口的底座以及 覆盖于所述开口的柔性带， 所述滑台主体包括固定部以及分别与所述固定部连接的两个第 一连接轴， 两个所述第一连接轴沿所述第二方向设置在所述固定部的相对两侧， 且所述第 一连接轴与所述固定部之间具有过孔， 所述柔性带依 次穿过两个所述过孔， 所述第一连接 轴位于所述壳体的外侧。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217983295 U 2晶圆盒的输送装 置 技术领域 [0001]本申请属于半导体制造技 术领域， 尤其涉及一种晶圆盒的输送装置 。 背景技术 [0002]晶圆是指用于加工制造半导体芯片的硅晶片材料， 在半导体芯片的生产加工过程 中， 由于半导体芯片的性能要求较高， 因此一般通过晶圆盒来放置晶圆， 以防止晶圆在加工 过程中受损。 [0003]并且， 由于 晶圆加工 的工艺复杂， 需要经过生产线中的多个工艺模块的处理后才 能最终得到半导体芯片成品， 因此， 在晶圆加工过程中， 通常通过输送装置将晶圆盒输送至 对应的工艺模块处。 目前， 市面上的输送装置虽然 可以完成工艺模块之间的晶圆盒输送， 但 其输送效率较低， 从而降低半导体芯片的整体加工效率， 进而对工厂的芯片生产率造成影 响。 [0004]因此， 亟需一种新的输送装置， 以解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本申请实施例提供了一种晶圆盒的输送装置， 能够解决现有的输送装置对晶圆盒 的输送效率低的技 术问题。 [0006]本申请实施例提供一种晶圆盒的输送装置， 输送装置包括基架和输送机构； 输送 机构包括沿基架的第一方向间隔设置的两个输送单元， 两个输送单元 的输送方向相反， 每 个输送单元包括沿第二方向延伸的直线模组以及与直线模组连接的承载模组， 直线模组用 于驱动承载模组沿第二方向移动， 承载模组包括第一驱动件以及与第一驱动件连接的承载 件， 第一驱动件用于驱动承载件旋转， 且第一驱动件的输出轴沿第一方向设置； 其中， 第一 方向和第二方向相交设置 。 [0007]作为一个具体 的实施方式， 承载模组还包括相对设置 的两个第一定位部， 第一定 位部与承载件连接 。 [0008]作为一个具体 的实施方式， 承载模组还包括相对设置 的两个第二定位部， 第二定 位部与承载件连接， 两个第一定位部的排布方向与两个第二定位部的排布方向不相同。 [0009]作为一个具体的实施方式， 承载模组还包括第二驱动件、 连接部、 第一连杆和第二 连杆， 连接部分别与第二驱动件的输出轴以及一个第一定位部连接， 第一连杆的两端分别 与连接部以及一个第二定位部铰接， 第二连杆的两端分别与连接部以及另一个第二定位部 铰接。 [0010]作为一个具体 的实施方式， 承载件包括支撑部、 以及沿第一方向间隔设置 的旋转 板和承载板， 旋转板与第一驱动件的输出轴连接， 承载板与旋转板通过支撑 部连接。 [0011]作为一个具体 的实施方式， 承载模组还包括设置在承载件上的多个滚珠， 多个滚 珠间隔排布。 [0012]作为一个具体 的实施方式， 承载模组还包括设置在承载件上的感应器， 感应器用说　明　书 1/9 页 3 CN 217983295 U 3