(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221993891.1 (22)申请日 2022.08.01 (73)专利权人 莱州鹏洲电子有限公司 地址 261428 山 东省烟台市莱州市虎头崖 镇工业园区 (72)发明人 张继祖　张笑吟　贺志浩　 (74)专利代理 机构 济南光启专利代理事务所 (普通合伙) 37292 专利代理师 衣明春 (51)Int.Cl. B32B 15/20(2006.01) B32B 15/00(2006.01) B32B 15/14(2006.01) B32B 17/02(2006.01) B32B 9/00(2006.01)B32B 9/04(2006.01) B32B 27/30(2006.01) B32B 3/30(2006.01) B32B 3/08(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种高剥离强度覆铜板 (57)摘要 本实用新型公开了一种高剥离强度 覆铜板， 散热性能好， 抗剥离强度高； 包括基板、 铜箔板、 绝缘层、 加固层以及导热层， 所述基板内由内而 外依次设置有PVC板、 导热层、 加固层以及绝缘 层， 所述基板外表面以及铜箔板内表 面设置有 方 格状凹槽。 通过在基板内设置加固层， 增加了基 板的强度， 导热层可将基板内热量导出， 可对基 板进行有效的散热， 在基板外表 面以及铜箔板内 表面设置有方格状凹槽， 能够增加粘合剂与基板 体之间的接 触面积， 从而可以增 加剥离效果。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 217863137 U 2022.11.22 CN 217863137 U 1.一种高剥离强度覆铜板， 其特征在于； 包括基板、 铜箔板(7)、 绝缘层(4)、 加固层(3) 以及导热层(2)， 所述基板内由内而外依次设置有PVC板(1)、 导热层(2)、 加固层(3)以及绝 缘层(4)； 所述基板 外表面以及铜箔板(7)内表面设置有方格 状凹槽(5)。 2.根据权利要求1所述的一种高剥离强度覆铜板， 其特征在于； 所述绝缘层(4)采用玻 璃纤维材 料制成。 3.根据权利要求1所述的一种高剥离强度覆铜板， 其特征在于； 所述加固层(3)采用铝 钛合金材料制成。 4.根据权利要求1所述的一种高剥离强度覆铜板， 其特征在于； 所述导热层(2)采用石 墨烯材料制成。 5.根据权利要求1所述的一种高剥离强度覆铜板， 其特征在于； 所述导热层(2)外表面 设置有半球状凸起(6)， 加固层(3)内表面与PVC板(1)设置有与半球状凸起(6)配合的半球 状凹槽。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217863137 U 2一种高剥离强度覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电子技 术领域， 具体讲 是一种高剥离强度覆铜板 。 背景技术 [0002]覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料， 对印制电路板主要起互连导通、 绝缘 和支撑的作用， 对电路中信号的传输速度、 能量损失和特性阻抗等有很大的影响， 因此， 印 制电路板的性能、 品质、 制造中的加工性、 制造水平、 制造成本以及长期的可靠性及稳定性 在很大程度上 取决于覆铜板 。 [0003]在覆铜板印制电路板时， 抗剥强度对覆铜板十分重要， 在传统的覆铜板制作时， 大 多数通过粘合剂使铜箔与基板相连， 这样抗剥强度可能会受粘合剂的性能影响； 在覆铜板 使用时， 基板的内部缺少了 散热机构， 基板内部的热量可能无法及时的排出。 实用新型内容 [0004]因此， 为了解决上述不足， 本实用新型在此提供一种高剥离强度覆铜板， 散热性能 好， 抗剥离强度高。 [0005]本实用新型是这样实现的， 构造一种高剥离强度覆铜板， 包括基板、 铜箔板、 绝缘 层、 加固层以及导热层， 所述基板内由内而外依次设置有PVC板、 导热层、 加固层以及绝缘 层； [0006]所述基板 外表面以及铜箔板内表面设置有方格 状凹槽。 [0007]进一步的， 所述 绝缘层采用玻璃纤维材 料制成。 [0008]此设置的目的在于， 玻璃纤维绝 缘性好、 耐热性强、 抗腐蚀性 好， 机械强度高。 [0009]进一步的， 所述加固层采用铝钛 合金材料制成。 [0010]此设置的目的在于， 铝钛 合金材料强度高、 柔韧性强、 比重轻。 [0011]进一步的， 所述 导热层采用石墨烯材 料制成。 [0012]此设置的目的在于， 石墨烯具有非常好的热传导性能， 可以有效的将基板 的热量 传出。 [0013]进一步的， 所述导热层表面设置有半球状凸起， 加固层内表面以及PVC板表面设置 有与半球 状凸起配合的半球 状凹槽。 [0014]此设置的目的在于， 增大了导热层与加固层、 PVC 板的接触面积， 提高导热效率。 [0015]本实用新型具有如下优点： 通过在基板内设置加固层， 增加了基板的强度， 导热层 可将基板内热量导出， 可对基板进行有效的散热， 在基板外表面以及铜箔板内表面设置有 方格状凹槽， 能够增 加粘合剂与基板体之间的接触面积， 从而可以增 加剥离效果。 附图说明 [0016]图1是本实用新型的结构示 意图； [0017]图2是基板表面结构示 意图；说　明　书 1/2 页 3 CN 217863137 U 3