(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222593954.0 (22)申请日 2022.09.29 (73)专利权人 林州市诚雨电子材 料有限公司 地址 456500 河南省安阳市林州市国家红 旗渠经济技 术开发区致远大道390号 (72)发明人 徐秀　熊祖弟　李诚雨　袁艳龙　 曹天林　陈亚军　 (74)专利代理 机构 南昌卓尔精诚专利代理事务 所(普通合伙) 36133 专利代理师 占望宝 (51)Int.Cl. B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 15/092(2006.01)B32B 27/38(2006.01) B32B 7/12(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 3/24(2006.01) B32B 3/30(2006.01) H05K 1/03(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种高导热、 环保型覆铜板 (57)摘要 本实用新型公开了一种高导热、 环保型覆铜 板， 属于覆铜板技术领域,包括散热层， 所述散热 层具有第一表 面和第二表面， 所述第一表面和第 二表面上均等距设有有若干传热柱， 所述第一表 面和第二表 面上均分别设有粘结层、 阻燃层和铜 箔层， 且所述传热柱穿过所述粘 结层和阻燃层与 所述铜箔层相接触， 解决了元器件产生的热量大 量地传给PCB板， 导致PCB板过热， 而受到PCB板 材 质的限制， 其本体也无法有效的将热量散发， 加 快了电子元器件的老化进程的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 218140326 U 2022.12.27 CN 218140326 U 1.一种高导热、 环保型覆铜板， 其特征在于： 包括散热层(4)， 所述散热层(4)具有第一 表面和第二表 面， 所述第一表面和 第二表面上均等距设有有若干传热柱(5)， 所述第一表 面 和第二表面上均分别设有粘结层(3)、 阻燃层(2)和铜箔层(1)， 且所述传热柱(5)穿过所述 粘结层(3)和阻燃层(2)与所述铜箔层(1)相接触。 2.根据权利要求1所述的一种高导热、 环保型覆铜 板， 其特征在于： 所述传热柱(5)外表 面包覆有绝 缘抗燃层(6)。 3.根据权利要求1所述的一种高导热、 环保型覆铜 板， 其特征在于： 所述散热层(4)由氧 化铝制成。 4.根据权利要求1所述的一种高导热、 环保型覆铜 板， 其特征在于： 所述粘结层(3)由改 性酚醛树脂制成。 5.根据权利要求1所述的一种高导热、 环保型覆铜 板， 其特征在于： 所述阻燃层(2)由无 卤素环氧树脂制成。 6.根据权利要求2所述的一种高导热、 环保型覆铜 板， 其特征在于： 所述绝缘抗燃层(6) 由改性橡胶制成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218140326 U 2一种高导热、 环保型覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型属于覆铜板技 术领域， 具体涉及一种高导热、 环保型覆铜板 。 背景技术 [0002]电子电气产品生产、 使用、 报废过程中带来的环境问题， 已经严重威胁人类的健 康。 研究表明卤系磷系阻燃剂在高温裂解及燃烧时， 产生大量的有毒、 有害气体及烟雾， 造 成二次危害， 危及人们的生命安全。 因此， 许多国家和地区(特别是欧洲)已制定、 颁布了众 多有关限制或禁用含卤含磷阻燃剂的法规， 有关法规在2004年强制执行。 高效、 低毒、 少烟 的阻燃剂越来越受到人们的关注， 因此如何在环保要求的范围内改善覆铜板的阻燃性能， 使之能更好 地满足日益广泛的应用要求己引起国内外研究者的广泛关注。 [0003]2003年2月13日， 欧盟的 《电气电子产品废弃物指令案(wEEE)》 和 《关于在电子电气 设备中禁止使用某些有害物质指令案(Rolls)》 正式公布。 两个指令案提出： 自2006年7月1 日起， 投放于市场的新电子和电气产品， 不能包含有铅、 汞、 镉、 六价铬等有害物质。 而采用 传统工艺制备的覆铜板含铅， 不符合以上两个指 令案， 因此覆铜板的无铅化迫在眉睫。 无铅 化对覆铜板的影响不仅体现在环保性上， 对覆铜板的性能也提出了更高的要求。 覆铜板的 无铅化主要面临三个问题： 一是焊接设备的无铅化， 二是焊料的无铅化， 三是元器件和印制 板的无铅化。 覆铜板材料并不含铅， 但覆铜板上的焊盘和导电层含有铅锡， 因此而不符合 RollS的禁 铅法令。 但无铅焊料要求的焊接温度比传统的铅锡焊料的焊接温度高30～40。 C， 一般在245～265  ℃之间， 因此无铅覆铜板还要求基体树脂具备优异的耐热性,而根据PCB 的不同要求和档次， 覆铜板有多种品种。 按不同的材料结构、 性能上划分为传统的阻燃玻纤 覆铜板 （FR ‑4等） 与导热型阻燃覆铜板两大类， 其中导热型阻燃覆铜板主要分金属基导热覆 铜板(铝基板、 铜基板等)。 导热型阻然覆铜板与常用的FR ‑4的性能相比较， 优势主要表现在 导热性能上。 铝基板的导热性能好， 但是生产加工较为复杂, （1） 电镀通孔性能差， 做双面导 通板可靠性没法保证； （2） 绝缘层簿， 耐高电流高压容易击穿， 难以满足现在大功 率LED的高 电流高电压的要求。 如  led电流越 大， 长时间工作， 就会产生PCB基板漏电， 起泡， 死灯珠， 或 是光衰提前等多种隐患； [0004]（3） 因为铝板柔软的性质， 生产过程经常容 易出现铝基板扭曲板 翘； [0005]（4） 加工要求高，  CNC成型、 V‑CUT加工时损耗刀具较大， 需要使用金钢石特种刀具 加工； [0006]（5） 生产加工效率要比FR ‑4与CEM‑3的效率差 。 生产周期长； [0007]所以现有的PCB 板材基材一般是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材， 还 有少量使用的纸基覆铜板材， 这些基材虽然 具有优良的电气性能和加工性能， 但散热性差， 作为高发热元件的散热途径， 几乎不能指 望由PCB本身树脂进 行传导热量， 而 是从元件的表 面向周围空气中散热。 但随着电子产品已进入到部件小 型化、 高密度安装、 高发热化组装时 代， 若只靠表 面积十分小的元件表 面来散热是非常不够的。 同时由于QFP、 BGA 等表面安装元 件的大量使用， 元器件产生的热量大量地传给PCB板， 导致PCB板过热， 而受到PCB板材质的说　明　书 1/3 页 3 CN 218140326 U 3