(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221363242.3 (22)申请日 2022.05.30 (73)专利权人 北京小米移动软件 有限公司 地址 100085 北京市海淀区西二 旗中路33 号院6号楼8层018号 (72)发明人 张尧　黄海霖　张百能　张玄宇　 张涛　 (74)专利代理 机构 北京三高永信知识产权代理 有限责任公司 1 1138 专利代理师 孙长江 (51)Int.Cl. H01R 13/52(2006.01) (54)实用新型名称 接口装置及电子设备 (57)摘要 本申请公开了一种接口装置及电子设备， 属 于电子技术领域。 该接口装置包括连接器组件和 中框。 连接器组件包括座体， 座体的插接端设有 插槽。 中框设有插口， 插口与插槽相连通， 座体的 插接端在插口的周边与中框相抵形成密封。 中框 还设有安装槽， 座体的一部分位于安装槽内， 座 体的焊接端与安装槽的远离插口的侧壁相抵。 采 用本申请实施例的技术方案， 能提高接口装置的 防尘防水性能。 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 CN 217427206 U 2022.09.13 CN 217427206 U 1.一种接口装置， 其特 征在于， 所述装置包括连接器组件(10 0)和中框(20 0)； 所述连接器组件(10 0)包括座体(110)， 所述 座体(110)的插接端设有插槽(1 11)； 所述中框(200 )设有插口(210)， 所述插口(210 )与所述插槽(111)相连通， 所述座体 (110)的插接端在所述插口(210)的周边与所述中框(20 0)相抵形成密封； 所述中框(200)还设有安装槽(220)， 所述座体(110)的一部分位于所述安装槽(220) 内， 所述座体(110)的焊接端与所述 安装槽(2 20)的远离所述插口(210)的侧壁相抵 。 2.根据权利要求1所述的接口装置， 其特征在于， 所述连接器组件(100)还包括舌板 (120)和导电端子(130)， 其中， 所述舌板(120)位于所述插槽(111)内， 所述导电端子(130) 布设在所述舌板(120)上， 所述导电端子(130)的焊接部(131)伸出于所述座体(110)的焊接 端并适于焊接 到PCB板(3 00)。 3.根据权利要求2所述的接口装置， 其特征在于， 所述连接器组件(100)还包括金属壳 体(140)， 所述金属壳体(140)具有第二通孔， 所述金属壳体(140)套设在所述座体(110)的 外壁。 4.根据权利要求3所述的接口装置， 其特征在于， 所述金属壳体(140)相对的两侧分别 设有第一 安装板(141)和第二 安装板(142)； 所述第一 安装板(141)和所述第二 安装板(142)可拆卸地固定在所述中框(20 0)上。 5.根据权利要求4所述的接口装置， 其特征在于， 所述中框(200)设有第一凸起(230)， 所述第一安装板(141)的一侧与所述第一凸起(230)相抵， 所述第一安装板(141)的另一侧 与所述中框(20 0)的插口(210)周边的部分相抵 。 6.根据权利要求5所述的接口装置， 其特征在于， 所述PCB板(300)设有第一卡孔(310)， 所述第一凸起(23 0)卡入所述第一 卡孔(310)内。 7.根据权利要求4所述的接口装置， 其特征在于， 所述中框(200)设有第二凸起(240)， 所述第二安装板(142)的一侧与所述第二凸起(240)相抵， 所述第二安装板(142)的另一侧 与所述中框(20 0)的插口(210)周边的部分相抵 。 8.根据权利要求7所述的接口装置， 其特征在于， 所述PCB板(300)设有第二卡孔(320)， 所述第二凸起(240)卡入所述第二 卡孔(320)内。 9.根据权利要求2所述的接口装置， 其特征在于， 所述座体(110)设有第一卡接部 (112)， 所述PCB板(300)设有第三卡孔(330)， 所述第一卡接部(112)卡入所述第三卡孔 (330)内。 10.一种电子设备， 其特征在于， 所述电子设备包括如权利要求1至权利要求9中任一项 所述的接口装置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217427206 U 2接口装置及电子 设备 技术领域 [0001]本申请涉及电子技 术领域， 具体涉及一种接口装置及电子设备。 背景技术 [0002]USB Type‑C接口为一种USB接口的外形标准， 与传统的USB接口形式相比， USB   Type‑C接口由于具有更加纤薄的设计、 更快的传输速度以及支持双面插入的特性， 因此被 越来越多地应用于手机、 平板电脑、 台式机等各类电子 设备中。 随着技术的迅速发展以及电 子设备的使用环境越来越多样化， 用户对电子设备的防尘防水功能的要求 也越来越高。 [0003]相关技术中， 一般是在电子设备外壳的USB  Type‑C接口处增加一个密封圈， 以实 现防尘防水效果。 由于该密封圈会与外界产生摩擦， 随着电子 设备使用时长的增加， 密封圈 容易产生破损的现象， 因而会降低电子设备的防尘防水性能。 实用新型内容 [0004]有鉴于此， 本申请提供了一种接 口装置及电子设备， 提高了接 口装置的防尘防水 性能。 [0005]一方面， 本申请实施例提供了一种接 口装置， 所述接 口装置包括连接器组件和中 框； [0006]所述连接器组件 包括座体， 所述 座体的插接端设有插槽； [0007]所述中框设有插口， 所述插口与所述插槽相连通， 所述座体的插接端在所述插口 的周边与所述中框相抵形成密封； [0008]所述中框还设有安装槽， 所述座体 的一部分位于所述安装槽内， 所述座体的焊接 端与所述 安装槽的远离所述插口 的侧壁相抵 。 [0009]可选地， 所述连接器组件还包括舌板和导电端子， 其中， 所述舌板位于所述插槽 内， 所述导电端子布设在所述舌板上， 所述导电端子的焊接部伸出于所述座体的焊接端并 适于焊接 到PCB板。 [0010]可选地， 所述连接器 组件还包括金属壳体， 所述金属壳体具有第二通孔， 所述金属 壳体套设在所述 座体的外壁。 [0011]可选地， 所述金属壳体相对的两侧分别设有第一 安装板和第二 安装板； [0012]所述第一 安装板和所述第二 安装板可拆卸地固定在所述中框上。 [0013]可选地， 所述中框设有第一凸起， 所述第一安装板的一侧与所述第一凸起相抵， 所 述第一安装板的另一侧与所述中框的插口周边的部分相抵 。 [0014]可选地， 所述PCB板设有第一 卡孔， 所述第一凸起 卡入所述第一 卡孔内。 [0015]可选地， 所述中框设有第二凸起， 所述第二安装板的一侧与所述第二凸起相抵， 所 述第二安装板的另一侧与所述中框的插口周边的部分相抵 。 [0016]可选地， 所述PCB板设有第二 卡孔， 所述第二凸起 卡入所述第二 卡孔内。 [0017]可选地， 所述座体设有第一卡接部， 所述PCB板设有第三卡孔， 所述第一卡接部卡说　明　书 1/6 页 3 CN 217427206 U 3