(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212345 5861.3 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 东莞理工学院 地址 523000 广东省东莞 市松山湖科技产 业园区大 学路1号 (72)发明人 梁家杰　何林　叶远恒　 (74)专利代理 机构 东莞市华南专利商标事务所 有限公司 4 4215 专利代理师 袁敏怡 (51)Int.Cl. C12M 1/38(2006.01) C12M 1/22(2006.01) C12M 1/02(2006.01) C12M 1/00(2006.01) C12M 3/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种培养皿温控 装置 (57)摘要 本实用新型属于培养皿技术领域， 具体涉及 一种培养皿温控装置， 包括培养皿、 均温板、 半导 体制冷片、 散热板、 温度传感器以及温度控制装 置， 温度传感器设置有两个， 温度传感器分别设 置在均温板上以及培养皿上， 温度传感器均与温 度控制装置连接， 均温板设置于散热板上， 培养 皿设置于均温板的顶部， 半导体制冷片设置于散 热板与均温板之间， 半导体制冷片与温度控制装 置电连接。 本实用新型的结构简单， 半导体制冷 片温度发生改变， 均温板随半导体制冷片温度变 化而变化， 进而培养皿的温度也随之变化， 半导 体制冷片靠近均温板的一端制冷时， 散热板则可 让半导体制冷片的另一端快速降温， 保证半导体 制冷片的正常运作， 上述设置整体轻薄， 便于移 动携带。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217838971 U 2022.11.18 CN 217838971 U 1.一种培养皿温控装置， 其特征在于： 包括培养皿、 均温板、 半导体制冷片、 散热板以及 温度控制装置， 所述均温板 设置于所述散热板上， 所述培养皿设置于所述均温板的顶部， 所 述半导体制冷片设置于所述散热板与所述均温板之 间， 所述半导体制冷片与所述温度控制 装置电连接 。 2.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 所述培养皿以及所述均温 板上均设置有温度传感器， 所述温度传感器均 与所述温度控制装置连接 。 3.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 所述均温板的中部向下凹 陷在顶部形成第一凹槽， 并在均温板的底部形成第一凸块， 所述第一凸块伸入所述散热板 中， 所述培 养皿设置 于所述第一凹槽内。 4.根据权利要求3所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 所述培养皿的顶部可拆卸 设置有透明上盖， 所述第一凹槽的底部 设置有第一通槽， 所述培养皿与所述第一通槽卡接， 所述培养皿的底部呈透明状， 所述散热板上设置有第二通槽， 所述第一凸块伸入所述第二 通槽中。 5.根据权利要求3所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 所述半导体制冷片设置有 两片， 两片半导体制冷片分别设置 于所述第一凸块的两侧。 6.根据权利要求5所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 两片半导体制冷片串联接 入温度控制装置 。 7.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 所述均温板的边沿处设置 有两个或多个第一固定孔， 所述散热板设置有两个或多个第二固定孔， 所述第一固定孔与 所述第二固定孔 穿设有第一紧 固件， 所述半导体制冷片的上、 下两端涂有导热胶黏剂。 8.根据权利要求4所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 所述培养皿包括导热部以 及皿盘， 所述 导热部一体式设置在所述 皿盘的外周， 所述 皿盘嵌入所述第一 通槽中。 9.根据权利要求3所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 所述培养皿与 所述第一凹 槽相适配， 所述培养皿的两侧外壁与所述第一凹槽的两侧内壁卡接， 所述培养皿的边沿处 设置有多个第三固定孔， 所述第一凹槽的底部设置有多个第四固定孔， 所述第三固定孔与 所述第四固定孔 穿设有第二紧 固件。 10.根据权利要求1所述的一种培养皿温控装置， 其特征在于： 所述温度控制装置采用 PID温度控制器。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217838971 U 2一种培养皿温控装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于 培养皿技术领域， 具体涉及一种培 养皿温控 装置。 背景技术 [0002]培养皿是一种在生物医学上用于微生物或细胞培养 的实验室器皿， 结构简单、 使 用方便灵活。 由于微生物或细胞在培养的过程中对生长环境温度要求较高， 一般要保持在 恒温条件下， 而现有的培养皿都体积过大； 装置结构设计过于复杂； 加热制冷操作比较繁 琐； 散热时消耗能量(电能等)过多。 实用新型内容 [0003]本实用新型针对现有技术的问题提供一种培养皿温控装置， 结构简单， 加热制冷 操作简单， 消耗能量少。 [0004]为了解决上述 技术问题， 本实用新型采用如下技 术方案： [0005]一种培养皿温控装置， 包括培养皿、 均温板、 半导体制冷片、 散热板以及温度控制 装置， 所述均温板设置于所述散热板上， 所述培养皿设置于所述均温板的顶部， 所述半导体 制冷片设置于所述散热板与所述均温板之 间， 所述半导体制冷片与所述温度控制装置电连 接。 [0006]其中， 所述培养皿以及所述均温板上均设置有温度传感器， 所述温度传感器均与 所述温度控制装置连接 。 [0007]其中， 所述均温板 的中部向下凹陷在顶部形成第一凹槽， 并在均温板 的底部形成 第一凸块， 所述第一凸块伸入所述散热板中， 所述培 养皿设置 于所述第一凹槽内。 [0008]其中， 所述培养皿的顶部可拆卸设置有透明上盖， 所述第一凹槽的底部设置有第 一通槽， 所述培养皿与所述第一通槽卡接， 所述培养皿的底部呈透明状， 所述散热板上设置 有第二通槽， 所述第一凸块伸入所述第二 通槽中。 [0009]其中， 所述半导体制冷片设置有两片， 两片半导体制冷片分别设置于所述第一凸 块的两侧。 [0010]其中， 两片半导体制冷片串联接入温度控制装置 。 [0011]其中， 所述均温板 的边沿处设置有两个或多个第一固定孔， 所述散热板设置有两 个或多个第二固定孔， 所述第一固定孔与所述第二固定孔穿设有第一紧固件， 所述半导体 制冷片的上、 下两端涂有导热胶黏剂。 [0012]其中， 所述培养皿包括导热部以及皿盘， 所述导热部一体式设置在所述皿盘 的外 周， 所述皿盘嵌入所述第一 通槽中。 [0013]其中， 所述培养皿与所述第一凹槽相适配， 所述培养皿的两侧外壁与所述第一凹 槽的两侧内壁卡接， 所述培养皿的边沿处设置有多个第三固定孔， 所述第一凹槽的底部设 置有多个第四固定孔， 所述第三固定孔与所述第四固定孔 穿设有第二紧 固件。 [0014]其中， 所述温度控制装置采用PID温度控制器。说　明　书 1/4 页 3 CN 217838971 U 3