(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211300556.3 (22)申请日 2022.10.24 (71)申请人 浙江晶睿电子科技有限公司 地址 323000 浙江省丽水市莲都区南明山 街道南明路7 71号 (72)发明人 张羽丰　张峰　周建军　顾凯峰　 陈浩　杜朝辉　寿浙琼　 (74)专利代理 机构 北京真致博文知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11720 专利代理师 苏畅 (51)Int.Cl. B08B 3/10(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 11/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01)H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种半导体刻蚀加工用清洗装置 (57)摘要 本发明属于半导体技术领域， 具体为一种半 导体刻蚀加工用清洗装置， 包括外壳， 所述外壳 的内部转动安装有转动块， 所述转动块的表面固 定设置有磁块， 所述磁块的内部固定设置有内 板， 所述外壳的上方放置有承托板， 所述承托板 的上方设置有磁板， 承托板的内部固定设置有内 圆环， 所述外壳的内部开设有通孔， 所述通孔的 内部设置有气嘴， 所述气嘴的下方连接有气囊， 所述气囊的侧面设置有压板， 所述压板通过限位 杆与传动块相连， 所述传动块通过 弹簧与外壳相 连； 该装置在使用时通过将硅晶圆倒置， 通过磁 块带动水流转动， 实现清洗功能， 保证清洗时不 会损伤硅晶圆， 并且在清洗一段时间后， 还能够 自动切换清洗液。 权利要求书2页 说明书5页 附图9页 CN 115365222 A 2022.11.22 CN 115365222 A 1.一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 包括外壳 （1） ， 所述外壳 （1） 的内部转动安装有转 动块 （2） ， 所述转动块 （2） 的表面固定设置有磁块 （3） ， 所述磁块 （3） 的内部固定设置有内板 （4） ， 所述外壳 （1） 的上方放置有承托板 （8） ， 其特征在于： 所述承托板 （8） 的上方设置有磁板 （5） ， 承托板 （8） 的内部固定设置有 内圆环 （10） ， 所述外壳 （1） 的内部开设有通孔 （26） ， 所述 通孔 （26） 的内部设置有气嘴 （25） ， 所述气嘴 （25） 的下方连接有气囊 （24） ， 所述气囊 （24） 的 侧面设置有压板 （23） ， 所述压板 （23） 通过限位杆 （21） 与传动块 （12） 相连， 所述传动块 （12） 通过弹簧 （2 2） 与外壳 （1） 相连。 2.根据权利要求1所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述外壳 （1） 、 转 动块 （2） 、 磁块 （3） 、 内板 （4） 和磁板 （5） 的中轴线在同一条直线上， 所述转动块 （2） 、 磁块 （3） 和内板 （4） 通过磁板 （5） 与外壳 （1） 之间构成转动结构， 所述外壳 （1） 的内部开设有凹槽 （15） 。 3.根据权利要求2所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述磁板 （5） 的 左右两侧固定设置有连接块 （6） ， 所述连接块 （6） 的下方固定连接有滑杆 （7） ， 所述承托板 （8） 的表面 开设有用于滑杆 （7） 滑动的滑槽 （9） 。 4.根据权利要求3所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述磁板 （5） 上 方的前后两侧均贴合安装有固定块 （14） ， 所述固定块 （14） 和相邻固定块 （14） 之间固定设置 有连接轴 （13） ， 所述连接轴 （13） 的上方设置有电机 （11） ， 所述电机 （11） 的输出轴与连接轴 （13） 相连。 5.根据权利要求2所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述凹槽 （15） 的 内部转动安装有折板 （16） ， 所述折板 （16） 的前端固定连接有配重块 （17） ， 折板 （16） 的后侧 固定设置有 筒体 （20） ， 所述 折板 （16） 的上 方固定设置有压杆 （18） 。 6.根据权利要求5所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述压杆 （18） 和 外壳 （1） 之间为滑动连接， 所述传动块 （12） 通过压杆 （18） 与外壳 （1） 之间构成滑动结构， 所 述传动块 （12） 的侧面固定连接于限位杆 （21） ， 所述传动块 （12） 通过限位杆 （21） 和弹簧 （22） 与外壳 （1） 之间构成弹性结构， 所述外壳 （1） 的底部开设有内槽 （19） 。 7.根据权利要求6所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述气囊 （24） 位 于内槽 （19） 的内部， 所述气嘴 （25） 在气囊 （24） 上等角度分布， 通孔 （26） 的中间设置有橡胶 块 （28） ， 所述橡胶块 （28） 的中间设置有割缝 （30） ， 通孔 （26） 的中间设置有活塞 （27） ， 所述活 塞 （27） 通过压 板 （23） 、 气囊 （24） 和气嘴 （25） 与外壳 （1） 之间构成滑动结构。 8.根据权利要求7所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述通孔 （26） 顶 端的左右两侧均设置有橡胶瓣膜 （29） ， 所述橡胶瓣膜 （29） 和相邻橡胶瓣膜 （29） 之间互相贴 合， 所述外壳 （1） 的外侧设置有第二网罩 （32） ， 所述第二网罩 （32） 的后侧铰接有第一网罩 （31） 。 9.根据权利要求8所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述第一网罩 （31） 的内部和第二网罩 （32） 的内部均滑动安装有活动板 （33） ， 所述活动板 （33） 的前端凸出 于第一网罩 （31） 和第二网罩 （32） 的右侧， 所述第一网罩 （31） 和第二网罩 （32） 均通过压簧 （37） 与活动板 （3 3） 相连。 10.根据权利要求9所述一种半导体刻蚀加工用清洗装置， 其特征在于： 所述活动板 （33） 的表面固定设置有导向框 （34） ， 所述导向框 （34） 的内部贴合设置有 内杆 （35） ， 所述内权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115365222 A 2杆 （35） 的顶端 固定连接有连接管 （36） ， 所述连接管 （36） 和第一网罩 （31） 之间为滑动连接， 所述连接管 （36） 通过活动板 （33） 、 导向框 （34） 和内杆 （35） 与第一网罩 （31） 之间构成伸缩结 构， 连接管 （36） 在第一网罩 （31） 和第二网罩 （32） 的内部等角度分布,连接管 （36） 和橡胶块 （28） 之间互相对应。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115365222 A 3