(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202211044007.4 (22)申请日 2022.08.30 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115132644 A (43)申请公布日 2022.09.30 (73)专利权人 智程半导体设备 科技(昆山)有限 公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 刘国强　王大权　刘斌　 (74)专利代理 机构 苏州安永知识产权代理事务 所(普通合伙) 32510 专利代理师 王国华 (51)Int.Cl. H01L 21/687(2006.01)H01L 21/67(2006.01) B08B 3/04(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (56)对比文件 CN 114551280 A,202 2.05.27 CN 110854040 A,2020.02.28 CN 1450608 A,2003.10.22 JP H08195368 A,1996.07.30 JP H09115868 A,19 97.05.02 CN 114308842 A,202 2.04.12 CN 10893 3091 A,2018.12.04 JP S60182735 A,1985.09.18 CN 114628310 A,202 2.06.14 CN 202398591 U,2012.08.2 9 审查员 刘恋恋 (54)发明名称 一种槽式晶圆清洗装置 (57)摘要 本发明公开了一种槽式晶圆清洗装置， 属于 晶圆清洁装置技术领域， 包括清洗槽、 托盘固定 架、 第一升降器和晶圆展开机构， 所述托盘固定 架连接在所述清洗槽内， 所述托盘固定架上设置 有多个浮动卡接机构， 所述第一升降器连接在所 述清洗槽的底部， 所述晶圆展开机构连接在所述 第一升降器上， 且所述晶圆展开机构延伸至所述 托盘固定架内； 本发明通过将载有晶圆的托盘浸 入到清洗槽内， 托盘放入到托盘固定架上， 浮动 卡接机构在清洗槽内的液体浮力作用下卡住托 盘， 第一升降器抬升， 晶圆展开机构插入到托盘 内将托盘内的晶圆转移到晶圆展开机构上， 晶圆 展开机构将层叠的晶圆展开， 调节晶圆之间的间 隙， 从而便 于晶圆的充分清洁。 权利要求书1页 说明书4页 附图10页 CN 115132644 B 2022.12.02 CN 115132644 B 1.一种槽式晶圆清洗装置， 其特征在于： 包括清洗槽(1)、 托盘固定架(2)、 第一升降器 (3)和晶圆展开机构(4)， 所述托盘固定架(2)连接在所述清洗槽(1)内， 所述托盘固定架(2) 上设置有多个浮动卡接机构(5)， 所述第一升降器(3)连接在所述清洗槽(1)的底部， 所述晶 圆展开机构(4)连接在所述第一升降器(3)上， 且所述晶圆展开机构(4)延伸至所述托盘固 定架(2)内； 所述晶圆展开机构(4)包括底座(41)、 多片滑片(42)、 晶圆插板(43)和第二升降 器(44)， 所述底座(41)连接在所述第一升降器(3)上， 所述第二升降器(44)设于所述底座 (41)内， 所述晶圆插板(43)设于所述底 座(41)的上方， 多片所述滑片(42)呈倾斜布置， 所述 滑片(42)穿过所述底座(41)， 所述滑片(42)的上端连接所述晶圆插板(43)， 且所述滑片 (42)的下端连接所述第二升降器(44)端部上的支撑板(15)； 所述支撑板(15)上设置有滑槽 (7)， 所述滑片(42)延伸至所述滑槽(7)内， 所述滑槽(7)的内壁设置有导槽(8)， 所述滑片 (42)的两端设置有导柱(9)， 所述导柱(9)延伸至所述导槽(8)内； 所述滑片(42)的相对两边 上设置有滑轨， 所述底座(41)上固定连接有滑台(18)， 所述滑轨滑动连接在所述滑台(18) 上； 所述晶圆插板(43)为两个呈对称布置的弧形件， 所述晶圆插板(43)上开设有插槽(10)， 所述插槽(10)内设置有弹性层(1 1)。 2.根据权利要求1所述的一种槽式晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述浮动卡接机构(5) 包括导套(51)、 斜杆(52)和浮球(53)， 所述导套(51)固定连接在所述托盘固定架(2)上， 所 述导套(51)呈倾斜布置， 所述斜杆(52)滑动设于所述导套(51)内， 所述浮球(53)连接在所 述斜杆(52)的下端。 3.根据权利要求2所述的一种槽 式晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述斜杆(52)的上端设 置有卡件(6)， 所述 卡件(6)上设置有斜 面。 4.根据权利要求1所述的一种槽 式晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述滑片(42)上滑动连 接有调节件(12)， 所述晶圆插板(43)铰接在所述调节件(12)上。 5.根据权利要求4所述的一种槽 式晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述滑片(42)上开设有 腰型槽(13)， 所述调节件(12)上设置有紧固件(14)， 所述紧固件(14)穿过所述腰型槽(13) 内并连接所述滑片(42)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115132644 B 2一种槽式晶圆清洗装 置 技术领域 [0001]本发明属于晶圆清洁装置技 术领域， 尤其涉及一种槽式晶圆清洗装置 。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片， 其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶 解后掺入硅晶体晶种， 然后慢慢拉出， 形成圆柱形的单晶硅。 硅晶棒在经过研磨， 抛光， 切片 后， 形成硅晶圆片， 也 就是晶圆。 [0003]晶圆清洗， 将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中， 由于与各种有机物、 粒 子及金属接触而产生的污染物 清除的工艺。 [0004]目前， 清洗晶圆时， 通常是将晶圆排布在托盘内的， 然后将托盘与晶圆一同放入到 清洗装置内清洗， 但是托盘内的 晶圆之间的间隙较小， 使得晶圆清洁不充分。 发明内容 [0005]本发明的目的在于： 为了解决清洗时晶圆在托盘内的排列间隙较小， 导致晶圆清 洁不充分、 清洁效果差的问题， 而提出的一种槽式晶圆清洗装置 。 [0006]为了实现上述目的， 本发明采用了如下技术方案： 一种槽式晶圆清洗装置， 其包括 清洗槽、 托盘固定架、 第一升降器和晶圆展开机构， 所述托盘固定架连接在所述清洗槽内， 所述托盘固定架上设置有多个浮动卡接机构， 所述第一升降器连接在所述清洗槽的底部， 所述晶圆展开机构连接在所述第一升降器上， 且所述晶圆展开机构延伸至所述托盘固定架 内。 [0007]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0008]所述浮动卡接机构包括导套、 斜杆和浮球， 所述导套固定连接在所述托盘固定架 上， 所述导套呈倾斜布置， 所述斜杆滑动设于所述导套内， 所述浮球连接在所述斜杆的下 端。 [0009]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0010]所述斜杆的上端设置有卡件， 所述 卡件上设置有斜 面。 [0011]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0012]所述晶圆展开机构包括底座、 多片滑片、 晶圆插板和第二升降器， 所述底座连接在 所述第一升降器上， 所述第二升降器设于所述底 座内， 所述晶圆插板 设于所述底座的上方， 多片所述滑片呈倾斜布置， 所述滑片穿过所述底 座， 所述滑片的上端连接所述晶圆插板， 且 所述滑片的下端连接所述第二升降器端部上的支撑 板。 [0013]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0014]所述第二升降器上设置有滑槽， 所述滑片延伸至所述滑槽内， 所述滑槽的内壁设 置有导槽， 所述滑片的两端设置有导柱， 所述 导柱延伸至所述 导槽内。 [0015]作为上述 技术方案的进一 步描述： [0016]所述滑片的相对两边上设置有滑轨， 所述底座上固定连接有滑台， 所述滑轨滑动说　明　书 1/4 页 3 CN 115132644 B 3