(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211205891.5 (22)申请日 2022.09.30 (71)申请人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限公 司 地址 215316 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 顾雪平　时新宇　 (51)Int.Cl. B08B 3/12(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/14(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种避免表面损伤的半导体晶片用兆声清 洗装置 (57)摘要 本发明公开了一种避免表面损伤的半导体 晶片用兆声清洗装置， 包括装配外壳， 所述装配 外壳的内部分别设置有能量发生机构和方位调 节机构， 所述装配外壳的外壁一侧设置有物料输 送机构， 所述能量发生机构的底部固定安装有废 液净化机构， 所述装配外壳的正表 面设置有液体 输送机构， 所述能量发生机构包括内接板， 所述 内接板的内部预设有圆孔， 且圆孔的内表壁放置 有清洗槽， 所述方位调节机构包括连接架， 机构 采用机械传动的方式将待清洗晶片悬与清洗液 的内部， 使得晶片表面不直接与清洗槽的内部接 触， 实现超声部件所产生的能量与晶片隔绝， 避 免晶片表 面和清洗槽的内壁产生晃动冲击， 降低 晶片表面损伤的概 率。 权利要求书2页 说明书7页 附图8页 CN 115254781 A 2022.11.01 CN 115254781 A 1.一种避免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 包括装配外壳 （1） ， 所述装配外壳 （1） 的内部分别设置有 能量发生机构 （2） 和方位调节机构 （3） ， 所述装配外壳 （1） 的外壁一侧设置有物料输送机构 （4） ， 所述能量发生机构 （2） 的底部固定安装有废液净 化机构 （5） ， 所述装配外壳 （1） 的正表面设置有液体输送机构 （6） ； 所述能量发生机构 （2） 包括 内接板 （201） ， 所述内接板 （201） 的内部预设有圆孔， 且圆孔 的内表壁放置有清洗槽 （202） ， 所述清洗槽 （202） 的外表 壁固定套设有加强套环 （203） ， 所述 加强套环 （203） 的底部通过一组螺丝固定安装在内接板 （201） 的顶部， 所述内接板 （201） 的 内部开设有一组矩形凹槽 （204）， 一组所述矩形凹槽 （204） 的内部固定连接有超声组件 （205） ， 一组所述超声组件 （205） 的输出端均固定连接有换能器 （206） ， 一组所述换能器 （206） 的输出端均固定连接有振动杆 （207） ， 一组所述振动杆 （207） 均置于清洗槽 （202） 的内 部， 所述清洗 槽 （202） 的底部分别开设有 进液孔洞 （208） 和一组排液孔洞 （209） ； 所述方位调节机构 （3） 包括连接架 （301） ， 所述连接架 （301） 的内部固定插设有一组电 动伸缩杆A （302） ， 一组所述电动伸缩 杆A （302） 的输出端之间固定套设有衔接板 （303） ， 所述 衔接板 （303） 的内部固定插设有伺服电机 （304） ， 所述伺服电机 （304） 的输出端焊接有U型架 A （305） ， 所述U型架A （305） 的底部固定安装有托盘 （306） ， 所述托盘 （306） 的内部分别预设有 镂空槽 （307） 、 承载槽 （308） 和缺口 （309） ， 所述装配外壳 （1） 的内壁顶部开设有环槽 （310） ， 所述环槽 （310） 的内壁顶部固定连接有一组 红外固体激光器 （31 1） 。 2.根据权利要求1所述的避 免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所 述物料输送机构 （4） 包括加强板A （401） ， 所述加强板A （401） 的外表壁固定安装在装配外壳 （1） 的外壁一侧， 所述加强板A （401） 的外表 壁焊接有嫁接板A （402） ， 所述嫁接板A （402） 的顶 部开设有轨 迹槽 （403） ， 所述轨 迹槽 （403） 的内部活动设置有转盘 （404） 。 3.根据权利要求2所述的避 免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所 述转盘 （404） 的顶部固定安装有支撑杆 （405） ， 所述支撑杆 （405） 的顶部固定安装有横板 （406） ， 所述横板 （406） 的内部固定安装有一组安装套筒 （407） ， 一组所述安装套筒 （407） 的 内表壁固定安装有电动伸缩杆B （408） ， 一组所述电动伸缩杆B （408） 的输出端之间固定套设 有托架 （409） 。 4.根据权利要求2所述的避 免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所 述嫁接板A （402） 的底部固定安装有转向电机 （410） ， 所述转向电机 （4 10） 的输出端贯穿嫁接 板A （402） 的底部， 并固定插设在转盘 （404） 的内部， 所述装配外壳 （1） 的外壁一侧开设有进 料视窗 （41 1） 。 5.根据权利要求1所述的避 免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所 述废液净化机构 （5） 包括两个加强板B （501） ， 两个所述加强板B （501） 的底部 之间焊接有U型 架B （502） ， 所述U型架B （502） 的内壁两侧均固定安装有锁死板 （503） ， 两个所述锁死板 （503） 的相对一侧之间固定安装有回收筒 （5 04） 。 6.根据权利要求5所述的避 免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所 述回收筒 （504） 的顶部固定连通有一组回流管道 （505） ， 一组所述回收筒 （504） 的进液端分 别与排液孔洞 （209） 相连通， 一组所述回流管道 （5 05） 的内部均设置有电动阀门 （5 06） 。 7.根据权利要求5所述的避 免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所 述回收筒 （504） 的内表壁固定安装有 内接环 （507） ， 所述内接环 （507） 的内部设置有过滤板权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115254781 A 2（508） ， 所述回收筒 （504） 的内壁底部固定安装有接线板 （509） ， 所述接线板 （509） 的顶部固 定连接有一组触点底座 （510） ， 一组所述触点底座 （510） 的内部均固定连接有导电杆 （51 1） 。 8.根据权利要求1所述的避 免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所 述液体输送机构 （6） 包括加强板C （601） ， 所述加强板C （601） 的外表壁固定安装在装配外壳 （1） 的正表 面， 所述加强板C （601） 的外表 壁焊接有嫁接板B （602） ， 所述嫁接板B （602） 的内部 固定安装有连接套环A （603） ， 所述连接套环A （603） 的内表壁固定插设有增压泵A （604） ， 所 述装配外壳 （1） 的正表面固定安装有储液箱 （605） ， 所述储液箱 （605） 的底部固定连通有运 液管道A （606） ， 所述运液管道A （606） 的出液端和增压泵A （604） 的输入端相连通， 所述增压 泵A （604） 的输出端固定连通有运液管道B （607） ， 所述运液管道B （607） 的出液端贯穿装配外 壳 （1） 和回收筒 （5 04） 的外表壁， 并与进液孔洞 （208） 相连通。 9.根据权利要求8所述的避 免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所 述装配外壳 （1） 的外壁一侧固定安装有加强板D （608） ， 所述加强板D （608） 的外表壁焊接有 嫁接板B （609） ， 所述嫁接板B （609） 的内部固定安装有一组连接套环B （610） ， 一组所述连接 套环B （610） 的内表 壁均固定插设有增压泵B （611） ， 一组所述增压泵B （611） 的输入端均固定 连通有运液管道C （612） ， 一组所述运液管道C （612） 的进液端均贯穿装配外壳 （1） 和回收筒 （504） 的外表壁， 并与回收筒 （504） 的内部相连通， 一组所述增压泵B （611） 的输出端均固定 连通有运液管道D （613） ， 一组所述运液管道D （613） 的出液端均贯穿储 液箱 （605） 的外表壁， 并与储液箱 （6 05） 的内部相连通。 10.根据权利要求1所述的避免表面损伤的半导体晶片用兆声清洗装置， 其特征在于： 所述内接板 （201） 的外表壁固定安装在装配外壳 （1） 的内表壁， 所述连接架 （301） 的顶部固 定安装在装配外壳 （1） 的内壁顶部， 所述装配外壳 （1） 的正表面开设有门框 （7） ， 所述门框 （7） 的内部放置有活动门 （9） ， 所述活动门 （9） 和装配外壳 （1） 通过一组铰链 （8） 相连接， 所述 活动门 （9） 的正表面固定安装有拉手 （10） ， 所述装配外壳 （1） 的底部固定插设有一组内接杆 （11） ， 一组所述内接杆 （1 1） 的外表壁均固定套设有橡胶底座 （12） 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115254781 A 3