(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123398606.X (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 优值科技(珠海)有限公司 地址 519000 广东省珠海市高新区唐家湾 镇港湾大道科技一路10号副楼 二层B2 区 (72)发明人 刘铭盛　 (74)专利代理 机构 广州市红荔专利代理有限公 司 44214 专利代理师 黄国勇 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种TEC温控组件 (57)摘要 本实用新型旨在提供一种散热效率高， 能主 动升降温的TEC温控组件。 本实用新型包括基板、 导热板、 TEC、 散 热器、 电源和控制器， 所述基板 上 设置有通孔， 所述导热板的一面与所述基板正面 贴合并覆盖所述通孔， 所述导热板的另一面与所 述TEC的制冷端贴合， 所述TEC的制热端与所述散 热器的底 面贴合， 所述散热器的散热端设置有散 热风扇， 所述电源、 TEC和散 热风扇均与所述控制 器电性连接。 本实用新型应用于半导体热电技术 领域。 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 CN 216873449 U 2022.07.01 CN 216873449 U 1.一种TEC温控组件， 其特征在于： 包括基板 （1） 、 导热板 （2） 、 TEC （3） 、 散热器 （4） 、 电源 （5） 和控制器 （6） ， 所述基板 （1） 上设置有通孔， 所述导热板 （2） 的一面与所述基板 （1） 正面贴 合并覆盖所述通孔， 所述导热板 （2） 的另一面与所述TEC （3） 的制冷端贴合， 所述TEC （3） 的制 热端与所述散热器 （4） 的底 面贴合， 所述散热器 （4） 的散热端设置有散热风扇 （7） ， 所述电源 （5） 、 TEC （3） 和散热风扇 （7） 均 与所述控制器 （6） 电性连接 。 2.根据权利 要求1所述的一种TEC温控组件， 其特征在于： 所述一种TEC温控组件还包括 温度传感器 （8） ， 所述温度传感器 （8） 与所述控制器 （6） 电性连接 。 3.根据权利 要求1所述的一种TEC温控组件， 其特征在于： 所述TEC （3） 与所述导热板 （2） 和散热器 （4） 之间充填有导热硅 脂。 4.根据权利要求1所述的一种TEC温控组件， 其特征在于： 所述基板 （1） 、 导热板 （2） 、 TEC （3） 和散热器 （4） 通过螺丝紧固， 所述散热风扇 （7） 通过螺丝固定在所述散热器 （4） 上， 所述 基板 （1） 上还设置有安装孔 （9） 。 5.根据权利要求1所述的一种TE C温控组件， 其特 征在于： 所述 导热板 （2） 为铝板 。 6.根据权利要求1所述的一种TE C温控组件， 其特 征在于： 所述基板 （1） 由FR4材 料制成。 7.根据权利 要求1所述的一种TEC温控组件， 其特征在于： 所述散热器 （4） 为铜散热器或 铝散热器。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216873449 U 2一种TEC温控组件 技术领域 [0001]本实用新型应用于半导体热电技 术领域， 特别涉及一种TE C温控组件。 背景技术 [0002]传统PCB板卡上的IC芯片元器件控温组件采用的控温方式为： 风冷或水冷， 风冷是 通过风扇鼓风， 加速散热片的空气流动 从而加速热量交换降低器件温度； 水冷是在器件内 设置管道， 管道内通入循环的冷却水， 冷却水流经散热处， 把热量带走， 吸收了热量的冷却 水通过管道流到主散热器冷凝器上进行散热冷却。 [0003]目前这两种控温方式散热效率不高， 且这两种控温方式只能进行散热， 不能主动 升温， 其中水冷方式有一定安全隐患， 如果漏水会造成元器件 烧坏或其 他更严重后果。 实用新型内容 [0004]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足， 提供了一种散热效率 高， 能主动升降温的TE C温控组件。 [0005]本实用新型所采用的技术方案是： 本实用新型包括基板、 导热板、 TEC、 散热器、 电 源和控制 器， 所述基板上设置有通孔， 所述导热板的一面与所述基板正面贴合并覆盖所述 通孔， 所述导热板的另一面与所述TEC的制冷端贴合， 所述TEC的制热端与所述散热器的底 面贴合， 所述散热器的散热端设置有散热风扇， 所述电源、 TEC和散热风扇均与所述控制器 电性连接 。 [0006]进一步， 所述一种TEC温控组件还包括温度传感器， 所述温度传感器与所述控制器 电性连接 。 [0007]进一步， 所述TE C与所述导热板和散热器之间充填有导热硅 脂。 [0008]进一步， 所述基板、 导热板、 TEC和散热器通过螺丝紧固， 所述散热风扇通过螺丝固 定在所述散热器上， 所述基板上还设置有安装孔。 [0009]进一步， 所述导热板为铝板 。 [0010]进一步， 所述基板由FR4材 料制成。 [0011]进一步， 所述散热器为铜散热器或铝散热器。 [0012]本实用新型的有益效果是： 所述基板用于安装固定导热板、 TEC和散热器， 使用时， 基板背面通过安装孔固定在P CB板上， 导热板与控温目标接触， 通电使TEC产生 温差， 即一面 制冷一面制热， 制冷端通过导热板对目标进行升降温， 制热端则通过散热器和风扇进行散 热， 达到高散热效率， 温度传感器实时监测目标温度， 控制器控制TEC电流大小和方向以及 风扇的转速， 从而达 到对目标的精确控温。 附图说明 [0013]图1是本实用新型第一视角的结构示 意图； [0014]图2是本实用新型第二视角的结构示 意图；说　明　书 1/2 页 3 CN 216873449 U 3