(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212345 6518.0 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 苏州广熙智能科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市高新区塔园路 379号1101-35室 (72)发明人 李承广　 (74)专利代理 机构 苏州国卓知识产权代理有限 公司 323 31 专利代理师 刘颖棋 (51)Int.Cl. H04Q 1/10(2006.01) H04Q 1/02(2006.01) F16F 15/067(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种以太网交换机 (57)摘要 本实用新型公开了一种以太网交换机， 涉及 以太网技术领域， 包括底板， 还包括： 插孔， 设于 底板上； 固定机构， 与底板连接； 外壳， 与固定机 构连接； 散 热机构， 一端与底板连接， 另一端与外 壳连接； 散热孔， 开设于外壳上； 缓冲机构， 与外 壳连接。 电子元件安装在底板上， 水晶头插入插 孔中， 固定机构将外壳固定安装在底板上， 散热 机构对电子元件进行散热， 热量从散热孔中流 出， 当外壳受到外力冲击时， 缓冲机构对电子元 件进行缓冲保护， 解决了 现有的以太网交换机大 多为一体化结构， 当以太网交换机受损需要对其 进行维修时， 不便拆卸， 且现有的以太网交换机 散热效果较 差的问题。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 217011065 U 2022.07.19 CN 217011065 U 1.一种以太网交换机， 包括底板， 其特 征在于， 还 包括： 插孔， 设于底板上； 固定机构， 与底板连接； 外壳， 与固定 机构连接； 散热机构， 一端与底板连接， 另一端与外壳连接； 散热孔， 开设于 外壳上； 缓冲机构， 与外壳连接； 电子元件安装在底板上， 水晶头插入插孔中， 固定机构用于将外 壳固定安装在底板上， 散热机构用于对电子元件进行散热， 热量从散热孔中流出， 缓冲机构用于当外壳受到外力 冲击时， 对电子元件进行缓冲保护。 2.根据权利要求1所述的一种以太网交换机， 其特 征在于， 所述固定 机构包括： 卡槽， 设于底板上； 卡块， 与外壳连接， 且与卡槽滑动卡接； 限位组件， 与底板连接， 用于对卡 块进行限位固定 。 3.根据权利要求2所述的一种以太网交换机， 其特 征在于， 所述限位组件 包括： 卡杆， 与底板和卡 块滑动卡接； 限位块， 与卡杆 连接； 第一弹性件， 一端与底板连接， 另一端与限位 块连接。 4.根据权利要求1所述的一种以太网交换机， 其特 征在于， 所述散热机构包括： 空腔， 设于底板上； 第一散热扇， 与空腔连接； 通孔， 开设于底板上， 且与空腔连通； 第二散热扇， 与外壳连接 。 5.根据权利要求1所述的一种以太网交换机， 其特 征在于， 所述缓冲机构包括： 连接框， 与外壳连接； 第二弹性件， 一端与连接 框连接； 连接块， 一端与第二弹性件另一端连接， 所述连接块与连接 框滑动连接； 挡雨板， 与连接块另一端连接 。 6.根据权利要求1所述的一种以太网交换机， 其特 征在于， 所述散热孔内部设有滤网。 7.根据权利要求1所述的一种以太网交换机， 其特征在于， 还包括防护机构， 所述防护 机构包括： 插线防护组件， 与底板连接， 用于对 插线进行支撑防护； 遮挡组件， 与底板连接， 用于对 插孔进行遮挡防护。 8.根据权利要求7 所述的一种以太网交换机， 其特 征在于， 所述插线防护组件 包括： 底座， 与底板连接； 线夹， 与底座连接 。 9.根据权利要求7 所述的一种以太网交换机， 其特 征在于， 所述遮挡组件 包括： 磁性挡板， 一端与底板铰接； 磁铁， 与底板连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217011065 U 2一种以太网交换机 技术领域 [0001]本实用新型 涉及以太网技 术领域， 具体是一种以太网交换机 。 背景技术 [0002]以太网交换机是基于以太网传输数据的交换机， 以太网采用共享总线型传输媒体 方式的局 域网。 以太网交换机的结构是每个端口都直接与主机相连， 并且一般都工作在全 双工方式。 交换机能同时连通许多对端口， 使每一对相互通信的主机都能像独占通信媒体 那样， 进行 无冲突地传输数据。 [0003]现有的以太网交换机大多为一体化结构， 当以太网交换机受损需要对其进行维修 时， 不便拆卸， 且现有的以太网交换机散热效果较差， 因此， 亟需一种以太网交换机来解决 上述问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型实施例的目的在于提供一种以太网交换机， 以解决上述背景技术中提 出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0006]一种以太网交换机， 包括底板， 还 包括： [0007]插孔， 设于底板上； [0008]固定机构， 与底板连接； [0009]外壳， 与固定 机构连接； [0010]散热机构， 一端与底板连接， 另一端与外壳连接； [0011]散热孔， 开设于 外壳上； [0012]缓冲机构， 与外壳连接； [0013]电子元件安装在底板上， 水晶头插入插孔中， 固定机构用于将外壳固定安装在底 板上， 散热机构用于对电子元件进行散热， 热量从散热孔中流出， 缓冲机构用于 当外壳受到 外力冲击时， 对电子元件进行缓冲保护。 [0014]作为本实用新型进一 步的方案： 所述固定 机构包括： [0015]卡槽， 设于底板上； [0016]卡块， 与外壳连接， 且与卡槽滑动卡接； [0017]限位组件， 与底板连接， 用于对卡 块进行限位固定 。 [0018]作为本实用新型进一 步的方案： 所述限位组件 包括： [0019]卡杆， 与底板和卡 块滑动卡接； [0020]限位块， 与卡杆 连接； [0021]第一弹性件， 一端与底板连接， 另一端与限位 块连接。 [0022]作为本实用新型进一 步的方案： 所述散热机构包括： [0023]空腔， 设于底板上；说　明　书 1/4 页 3 CN 217011065 U 3