(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 2021234208 82.1 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 河南索仕 达电子科技有限公司 地址 450001 河南省郑州市高新 技术产业 开发区新龙路与红松路交叉口东南 200米2号房 (72)发明人 王帅　王贵　杨阳　 (74)专利代理 机构 成都其高专利代理事务所 (特殊普通 合伙) 5124 4 专利代理师 任坤 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种余压控制器 (57)摘要 本实用新型公开了一种余压控制器， 所述底 座壳的底部设置有轨道卡槽和卡子， 所述散热板 组件， 包括散 热板、 热管和芯片导热片， 所述热管 上的吸热段上设置有多个芯片导热片， 所述热管 的散热段与散热板的一面连接， 所述散热板设置 在底座壳的轨道卡槽内， 热管朝向底座壳的上 面， 所述散热板的无热管的另一侧表 面粘接有一 层石墨纸导热层， 所述热管根据电路板上需要散 热的芯片位置进行弯折， 适应芯片位置， 所述芯 片导热片与需要散热的芯片贴合在一起， 所述电 路板位于底 座壳内， 所述电路板上需要散热的芯 片朝下， 所述上壳扣合在底座壳上， 包围着电路 板。 本实用新型在壳体上增加导热片组件， 以加 快内部热量散发， 保证余压控制器的正常工作。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216905756 U 2022.07.05 CN 216905756 U 1.一种余压控制器， 其特征在于： 包括上壳(1)、 底座壳(2)、 散热板组件(3)和电路板 (4)， 所述底 座壳(2)的底部设置有轨道 卡槽和卡子， 所述散热板组件(3)， 包括散热板(31)、 热管(32)和芯片导热片(33)， 所述热管(32)上的吸热段上设置有多个芯片导热片(33)， 所 述热管(32)的散热段与散热板(31)的一面连接， 所述散热板(31)设置在底座壳(2)的轨道 卡槽内， 热管(32)朝向底 座壳(2)的上面， 所述散热板(31)的无热管(32)的另一侧表 面粘接 有一层石墨纸导热层(34)， 所述热管(32)根据电路板(4)上需要散热的芯片位置进行弯 折， 所述芯片导热片(33)与需要散热的芯片贴合在一起， 所述电路板(4)位于底座壳(2)内， 所 述电路板(4)上需要散热的芯片朝下， 所述上壳(1)扣合在底座壳(2)上， 包围着电路板(4)。 2.根据权利要求1所述的一种余压控制器， 其特征在于： 所述散热板(31)用铝合金制 成， 其厚度为1 ‑2mm。 3.根据权利要求1所述的一种余压控制器， 其特 征在于： 所述热 管(32)为铜制热 管。 4.根据权利要求1所述的一种余压控制器， 其特征在于： 所述芯片导热片(33)为金刚 石‑铜复合芯片导热片， 其厚度为0.3 ‑1mm。 5.根据权利要求1所述的一种余压控制器， 其特征在于： 所述底座壳(2)内设置有独立 的电源模块。 6.根据权利要求5所述的一种余压控制器， 其特征在于： 所述电源模块为直插型隔离电 源模块， 所述电源 模块的型号 为IRM‑20‑24。 7.根据权利要求1所述的一种余压控制器， 其特征在于： 所述电路板(4)上的需要散热 的芯片包括 微处理器和场效应管。 8.根据权利要求7所述的一种余压控制器， 其特征在于： 所述场效应管的型号为 F9540N。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216905756 U 2一种余压控制器 技术领域 [0001]本实用新型 涉及消防安全设备技 术领域， 尤其是 涉及一种余压控制器。 背景技术 [0002]建筑发生火灾时， 防烟楼梯间、 避难走道及其前室， 是人员撤离的生命通道和消防 人员进行扑救的通行走道， 必须确保其防烟性能要求。 从防烟角度讲， 机械加压送风系统的 余压值过低不利于防烟， 因此余压值越高越好。 但由于疏散门的方向是朝疏散方向开启， 而 加压送风作用力的方向与疏散门开启方向恰好相反。 若余压值过高则会导致楼梯间和前 室、 前室和走道之间疏散门两侧压差过大， 而导致疏散门无法正常开启的情况， 影响人员疏 散和消防人员施救。 显然， 加压送风系统的设计， 首先应建立在安全疏散的基础上， 余压监 控装置是指 高层建筑的正压送风系统中一个调节消防前室或楼梯 间余压值的一套系统性 装置， 含余压控制器和与之通过二总线连接的余压 探测器。 [0003]余压控制器是接收余压探测器传递的余压信号， 并控制风机控制器启停的一种控 制器， 由于与余压控制 器连接的余压探测器上额外增加了用电单元， 使得余压控制器的功 率比较大， 因此在工作时， 发热量也大， 为了余压控制器能够正常工作， 需要对余压控制器 进行有效的散热。 实用新型内容 [0004]有鉴于此， 本 实用新型的目的是针对现有技术的不足， 提供一种余压控制器， 在壳 体上增加导热片组件， 以加快内部热量散发， 保证余压控制器的正常工作。 [0005]为达到上述目的， 本实用新型采用以下技 术方案： [0006]一种余压控制器， 包括上壳、 底座壳、 散热板组件和电路板， 所述底座壳的底部设 置有轨道卡槽和卡子， 让控制器卡在标准导轨上， 所述散热板组件， 包括散热板、 热管和芯 片导热片， 所述热管上 的吸热段上设置有多个芯片导热片， 所述热管 的散热段与散热板的 一面连接， 所述散热板 设置在底座壳的轨道卡槽内， 热管朝向底座壳的上面， 所述散热板的 无热管的另一侧表面粘接有一层石墨纸导热层， 让散热板与标准导轨充分接触， 利用标准 导轨和箱体进行散热， 所述热管根据电路板上需要散热 的芯片位置进行弯折， 适应芯片位 置， 所述芯片导热片与需要散热的芯片贴合在一起， 所述电路板位于底座壳内， 所述电路板 上需要散热的芯片朝下， 所述上壳扣合在底座壳上， 包围着电路板 。 [0007]进一步的， 所述散热板用铝合金制成。 其厚度为1 ‑2mm。 [0008]进一步的， 所述热 管为铜制热 管。 [0009]进一步的， 所述芯片导热片为金刚石 ‑铜复合芯片导热片， 其厚度为  0.3‑1mm。 [0010]进一步的， 所述底座壳 内设置有独立的电源 模块。 [0011]进一步的， 所述电源模块为直插型隔离电源模块， 所述电源模块的型号为  IRM‑ 20‑24。 [0012]进一步的， 所述电路板上的需要散热的芯片包括 微处理器和场效应管。说　明　书 1/3 页 3 CN 216905756 U 3