(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212345 6236.0 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 广东瑞德智能科技股份有限公司 地址 528300 广东省佛山市顺德区大良凤 翔工业园瑞翔路1号 (72)发明人 汪军　陈泽龙　邬鲜京　黄伟活　 (74)专利代理 机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 4 4205 专利代理师 王本晋 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种散热装置 (57)摘要 一种散热装置， 包括安装板、 风机、 PCB板、 第 一IGBT、 第二IGBT、 桥堆、 散热器。 在本实用新型 的实施例中， 通过利用散 热器， 可以将第一IGBT、 第二IGBT、 桥堆在PCB板上工作 时产生的热量进 行传导； 通过开启风机， 可将散热器传导的热量 由通风口散至装置外部， 从而达到装置散热目 的。 第一I GBT、 第二I GBT、 桥堆皆安装在同一散 热 器上， 相较于对两个桥堆和两个IGBT设置两个独 立的散热器， 散热器的结构得到了精简； 通过对 简化后的双IH加热电路设计对应的PCB板， 优化 了PCB板的结构； 将结构 优化的各部件组装起来， 使得装置整体积减小， 节省了装置成本， 并更加 适应于各种应用场景。 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 CN 216852911 U 2022.06.28 CN 216852911 U 1.一种散热装置， 其特 征在于， 包括： 安装板(10 0)， 其一侧开设有通 风口(110)； 风机(200)， 设置于所述通风口(110)上； PCB板(300)， 设置于所述安装板(10 0)上表面且位于远离所述 风机(200)的一侧； 第一IGBT(410)， 设置 于所述PCB板(3 00)上方并与所述PCB板(3 00)电性连接； 第二IGBT(420)， 设置 于所述PCB板(3 00)上方并所述PCB板(3 00)电性连接； 桥堆(430)， 设置于所述PCB板(3 00)上方并与所述PCB板(3 00)电性连接； 散热器(500)， 设置于所述PCB板(300)上， 所述散热器(500)的下表面分别与所述第一 IGBT(410)、 所述第二 IGBT(420)、 所述 桥堆(430)贴合。 2.根据权利要求1所述的散热装置， 其特征在于， 还包括设置于所述散热器(500)上表 面的导热部件， 所述 导热部件用于增强所述散热器(5 00)的散热效果。 3.根据权利要求2所述的散热装置， 其特征在于， 所述导热部件包括皆设置于所述散热 器(500)上表面的多个散热鳍片(510)。 4.根据权利要求1所述的散热装置， 其特征在于， 还包括分别设置于所述散热器(500) 下表面与所述第一IGBT(410)之间、 所述散热器(500)下表 面与所述第二IGBT(420)之间、 所 述散热器(5 00)下表面与所述 桥堆(430)之间的三个导热片(6 00)。 5.根据权利要求4所述的散热装置， 其特征在于， 所述第一IGBT(410)与所述导热片 (600)之间、 所述第二IGBT(420)与所述导热片(600)之间、 所述桥堆(430)与所述导热片 (600)之间皆设置有导热层。 6.根据权利要求1所述的散热装置， 其特征在于， 所述散热器(500)下表面设置有吸热 层。 7.根据权利要求1所述的散热装置， 其特征在于， 所述散热器(500)下表面设置有定位 筋(520)， 所述定位筋(520)用于限定所述第一IGBT(410)、 所述第二IGBT(420)、 所述桥堆 (430)在所述散热器(5 00)上的位置 。 8.根据权利要求1所述的散热装置， 其特征在于， 在 所述第一IGBT(410)、 所述第二IGBT (420)、 所述桥堆(430)与 所述散热器(500)之间， 所述散热器(500)与 所述PCB板(300)之间 皆通过螺 栓(700)组装连接 。 9.根据权利要求1所述的散热装置， 其特征在于， 还包括设置于所述安装板(100)上表 面且围绕所述 风机(200)布置的聚风挡板(80 0)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216852911 U 2一种散热装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电器技 术领域， 特别涉及一种散热装置 。 背景技术 [0002]随着科学技术的高速发展， IH加热技术已应用于各行各业。 IH加 热是指通过电磁 线圈接通交变电流， 产生磁场并在金属表面产生很多的小漩涡， 从而对金属表 面进行加热， 省略了加热盘的热量传导过程， 其热效率高、 升温迅速、 功 率大、 使用安全， 因此广泛应用于 食物加热设备 上。 [0003]常见的IH加热产品采用一个IH加热电路便能满足使用需要， 例如一个电磁炉作为 一个器具的加热炉灶。 双IH加热产品通过采用双IH加热电路来进一步提升产品的使用需 求， 相较于简单将 两个独立的IH加热单元组装起来， 双IH加热电路对单元电路进 行了简化， 但目前， 对于简化后的双IH加热电路尚未配备结构优化的散热装置， 采用现有普通的散热 装置无法满足双IH加热产品的整体要求。 实用新型内容 [0004]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。 为此， 本实用新型提 出了一种散热装置， 其应用于双IH加热电路， 解决了当前缺少针对双IH加热电路的散热装 置的问题。 [0005]根据本实用新型实施例的散热装置， 包括： [0006]安装板， 其 一侧开设有通 风口； [0007]风机， 设置 于所述通风口上； [0008]PCB板， 设置 于所述安装板上表面且位于远离所述 风机的一侧； [0009]第一IGBT， 设置 于所述PCB板上 方并与所述PCB板电性连接； [0010]第二IGBT， 设置 于所述PCB板上 方并所述PCB板电性连接； [0011]桥堆， 设置于所述PCB板上 方并与所述PCB板电性连接； [0012]散热器， 设置于所述PCB板上， 所述散热器的下表面分别与所述第一IGBT、 所述第 二IGBT、 所述 桥堆贴合。 [0013]根据本实用新型实施例的散热装置， 至少具有如下有益效果： 通过利用散热器， 可 以将第一IGBT、 第二IGBT、 桥堆在PCB板上工作时产生的热量进行传导； 通过开启风机， 可将 散热器传导的热量由通风口散至装置外部， 从而达到装置散热 目的。 第一IGBT、 第二IGBT、 桥堆皆安装在同一散热器上， 相较于对两个桥堆和 两个IGBT设置两个独立的散热器， 散热 器的结构得到了精简； 通过对简化后的双IH加热电路设计对应的PCB板， 优化了PCB板的结 构； 将结构优化的各部件组装起来， 使得装置整体积减小， 节省了装置成本， 并更加 适应于 各种应用场景。 [0014]根据本实用新型的实施例， 所述散热装置还包括设置于所述散热器上表面的导热 部件， 所述 导热部件用于增强所述散热器的散热效果。说　明　书 1/5 页 3 CN 216852911 U 3