(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123408747.5 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 信利光电股份有限公司 地址 516600 广东省汕尾市区工业大道信 利工业城一区第15 栋 (72)发明人 章小和　 (74)专利代理 机构 北京德崇智捷知识产权代理 有限公司 1 1467 专利代理师 魏杰 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) G09F 9/35(2006.01) (54)实用新型名称 显示模组及电子设备 (57)摘要 本实用新型公开一种显示模组及电子 设备， 显示模组， 包括： 背光模块， 包括胶铁框以及导光 板、 带有LED灯珠的背光FPC， 胶铁框的背面贴有 第一石墨片， 胶铁框的金属框顶端朝向内侧弯 折， 背光FPC的顶面粘贴设有第一金属颗粒的遮 光胶， 遮光胶与金属框的弯折部位接触； 显示面 板， 包括设有驱动IC的TFT基板和绑 定在TFT基板 上的主屏FPC， TFT基板的正面集成有 ITO触控层， TFT基板的背面与遮光胶粘贴。 本实用新型中， 驱 动IC产生的热量可 以通过遮光胶迅速传递到金 属框， 然后由金属框传递到第一石墨片， 使显示 模组内的热量及时快速散出， 减少在显示模组内 积聚热量的风险。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217116726 U 2022.08.02 CN 217116726 U 1.一种显示模组， 其特 征在于， 包括： 背光模块， 所述背光模块包括胶铁框以及 设置在所述胶铁框 中的反射片、 导光板、 光学 膜层、 带有LED灯珠的背光FP C， 所述胶铁框的背面贴有第一石墨片， 所述胶铁框的金属框顶 端朝向内侧弯 折， 所述背光FP C的顶面粘贴设有第一金属颗粒的遮光胶， 其中所述遮光胶与 所述金属框的弯折部位接触； 显示面板， 所述显示面板包括设置在所述光学膜层顶面且带有驱动IC的TFT基板和绑 定在所述TFT基板上的主屏FPC， 所述TFT基板的正面集 成有ITO触控层， 所述TFT基板的背面 与所述遮光胶粘贴。 2.根据权利要求1所述的显示模组， 其特征在于， 所述胶铁框在所述金属框的弯折部位 的下方设有第一 开口， 所述背光FPC从所述第一 开口伸出， 且所述胶铁框在所述金属框的弯折部位的上方设有第 二开口， 所述遮光胶与 所述背光 FPC在所述胶铁框的胶框部位分离且 所述遮光胶从所述第二开口粘贴在所述金属框的弯 折 部位上。 3.根据权利要求2所述的显示模组， 其特征在于， 所述第 二开口未贯穿所述胶铁框的外 侧。 4.根据权利要求3所述的显示模组， 其特征在于， 所述金属框的弯折部位位于所述胶框 中。 5.根据权利要求4所述的显示模组， 其特征在于， 所述金属框的弯折部位平行于所述 TFT基板， 且所述TFT基板支撑在所述金属框的弯折部位。 6.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的显示模组， 其特征在于， 所述第 一金属颗粒为铜 颗 粒或铁颗粒。 7.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的显示模组， 其特征在于， 所述驱动IC的顶面依次设 有绝缘层、 第一金属片和第二石墨片。 8.根据权利要求7所述的显示模组， 其特征在于， 所述主屏FPC的顶面依次设有第二金 属片和第三石墨片。 9.根据权利要求8所述的显示模组， 其特征在于， 所述第 一金属片和所述第 二金属片为 一体式结构， 所述第二石墨片和所述第三石墨片为 一体式结构。 10.一种电子设备， 其特 征在于， 包括权利要求1 ‑9中任一项所述的显示模组。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217116726 U 2显示模组及电子 设备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及显示 技术领域， 尤其涉及一种显示模组及电子设备。 背景技术 [0002]为满足电子设备的轻薄化需求， 作为电子设备主要组成部件之一的显示模组， 其 制作的也越来越薄。 目前的一种制作手段为， 将ITO触控层集成在显示模组的TFT基板上。 [0003]集成有ITO触控层的显示模组， 其散热量较大， 需要将其中的热量及时散出， 以确 保显示模组能够正常工作。 目前的显示模组常见 的散热结构为， 如图1所示， 在显示模组中 的背光模块背面增加一张石墨片2 ’， 通过石墨片2 ’将显示模组内的热量及时散出。 但是， 显 示模组的主要产热部件为TFT基板上的驱动IC1 ’， 将石墨片2 ’贴在背光模块背面， 使驱动 IC1’与石墨片2 ’之间有一定的距离。 这样会导致 驱动IC1’在运行过程中产生的热量无法及 时散出， 影响用户体验。 而且长时间无法及时散热， 也会影响驱动IC1 ’的使用寿命。 实用新型内容 [0004]本实用新型公开一种显示模组及电子设备， 用于解决现有技术中， 驱动IC在运行 过程中产生的热量无法及时散出的问题。 [0005]为了解决上述问题， 本实用新型采用下述 技术方案： [0006]提供一种显示模组， 包括： [0007]背光模块， 所述背光模块包括胶铁框以及设置在所述胶铁框中的反射片、 导光板、 光学膜层、 带有LED灯珠的背光FPC， 所述胶铁框的背面贴有第一石墨片， 所述胶铁框的金属 框顶端朝向内侧弯 折， 所述背光FP C的顶面粘贴设有第一金属颗粒的遮光胶， 其中所述遮光 胶与所述金属框的弯折部位接触； [0008]显示面板， 所述显示面板包括设置在所述光学膜层顶面且带有驱动IC的TFT基板 和绑定在所述TFT基板上的主屏FPC， 所述TFT基板的正面集 成有ITO触控层， 所述TFT基板的 背面与所述遮光胶粘贴。 [0009]可选的， 所述胶铁框在所述金属框的弯折部位的下方设有第一开口， 所述背光FPC 从所述第一 开口伸出， [0010]且所述胶铁框在所述金属框的弯折部位的上方设有第二开口， 所述遮光胶与所述 背光FPC在所述胶铁框的胶框部位分离且所述遮光胶从所述第二开口粘贴在所述金属框的 弯折部位上。 [0011]可选的， 所述第二 开口未贯 穿所述胶铁 框的外侧。 [0012]可选的， 所述金属框的弯折部位 位于所述胶框中。 [0013]可选的， 所述金属框的弯折部位平行于所述TFT基板， 且所述TFT基板支撑在所述 金属框的弯折部位。 [0014]可选的， 所述第一金属颗粒为铜颗粒或铁 颗粒。 [0015]可选的， 所述驱动IC的顶面依次设有绝 缘层、 第一金属片和第二石墨片。说　明　书 1/4 页 3 CN 217116726 U 3