(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123448352.8 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 深圳和而 泰智能家电控制器有限 公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区高新 南 区科技南十路6号深圳航天科技创新 研究院大厦D座10楼10 04 (72)发明人 李昱霖　曾林海　陈文龙　 (74)专利代理 机构 深圳中细软知识产权代理有 限公司 4 4528 专利代理师 王志强 (51)Int.Cl. H01L 23/36(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 电路板和控制装置 (57)摘要 本实用新型实施例公开了一种电路板和控 制装置， 该电路板包括基板、 导热层、 芯片和散热 器， 基板包括相对设置的第一侧和第二侧， 导热 层设于基板上， 并自第一侧露出以分别形成导热 部和连接部， 芯片设于第一侧， 并与导热部抵接， 散热器盖设于芯片外侧， 散热器固定于连接部， 散热器盖设于芯片外侧， 以通过散热器增强芯片 外侧部分的散热性能， 加快芯片散热， 由于芯片 与导热部抵接， 因而可以将芯片底部的热量通过 导热部导出， 由于散热器固定于连接部， 且导热 部和连接部均为导热层的一部分， 因而芯片的热 量可以通过导热层的导热部传递至连接部， 进而 通过连接部传递给散热器， 以进一步加强散热器 对芯片的散热效果， 以保证芯片在电路板上稳定 运行。 权利要求书1页 说明书5页 附图8页 CN 216902900 U 2022.07.05 CN 216902900 U 1.一种电路板， 其特征在于， 包括： 基板、 导热层、 芯片和散热器， 所述基板包括相对设 置的第一侧和第二侧， 所述导热层设于所述基板上， 并自所述第一侧露出以分别形成导热 部和连接部， 所述芯片设于所述第一侧， 并与所述导热部抵接， 所述散热器盖设于所述芯片 外侧， 所述散热器固定 于所述连接 部。 2.根据权利要求1所述的电路板， 其特征在于， 所述导热层还能自所述第 二侧露出以形 成散热部 。 3.根据权利要求1所述的电路板， 其特征在于， 所述散热器包括顶壁以及自所述顶壁边 沿向所述基板延伸的侧壁， 所述顶壁与所述侧壁围设形成容纳所述芯片的收容空间。 4.根据权利要求3所述的 电路板， 其特征在于， 所述散热器还包括散热片， 所述散热片 自所述顶壁向远离所述顶壁的方向延伸； 和/或 所述电路板还包括散热膏， 所述散热膏填充于所述顶壁与所述芯片之间的间隙， 以及 所述侧壁与所述芯片之间的间隙。 5.根据权利要求3所述的 电路板， 其特征在于， 所述芯片包括多个引脚， 所述散热器设 有避让口， 所述避 让口用于自所述侧壁和/或所述顶壁露出所述引脚， 所述基板 设有多个焊 盘， 所述引脚焊接 于所述焊 盘， 所述引脚与所述焊 盘一一对应设置 。 6.根据权利要求1所述的 电路板， 其特征在于， 所述芯片设有多个， 并间隔设置于所述 基板上， 所述散热器盖设于多个所述芯片的外侧； 和/或 所述芯片贴 设于所述基板上。 7.根据权利要求1所述的电路板， 其特征在于， 所述连接部设有贯通所述第 一侧和所述 第二侧的焊接孔， 所述散热器还设有插接脚， 所述插接脚插设于所述焊接孔的孔 壁。 8.根据权利要求7所述的 电路板， 其特征在于， 所述焊接孔设有多个， 并围绕所述芯片 的至少部分边沿间隔设置， 所述插接脚设有 多个， 并与所述焊接孔 一一对应设置 。 9.根据权利要求1所述的 电路板， 其特征在于， 所述散热器为金属制成的结构件， 所述 导热层为金属层； 和/或 所述电路板的外侧密封有密封胶以形成胶壳， 所述散热器自所述胶壳的外壁露出， 并 与外部空气接触。 10.一种控制装置， 其特 征在于， 包括权利要求1至9任一项所述的电路板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216902900 U 2电路板和控制装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板技 术领域， 尤其涉及一种电路板和控制装置 。 背景技术 [0002]电路板是一种重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接 的载体。 通常情况下， 电路板上设有大功率器件， 大功率器件主要是各芯片， 芯片工作时会 产生较多的热量， 电路板的散热性能不足， 由于芯片散热不好， 易于导致芯片温度过高而烧 坏。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提出了一种电路板和控制装置， 旨在解决现有电路板的散 热性能不足， 由于芯片散热不 好， 易于导 致芯片温度过高而烧坏的技 术问题。 [0004]本实用新型提供了一种电路板， 包括： 基板、 导热层、 芯片和散热器， 所述基板包括 相对设置的第一侧和第二侧， 所述导热层设于所述基板上， 并自所述第一侧露出以分别形 成导热部和连接部， 所述芯片设于所述第一侧， 并与所述导热部抵接， 所述散热器盖 设于所 述芯片外侧， 所述散热器固定 于所述连接 部。 [0005]所述导热层还能自所述第二侧露出以形成散热部 。 [0006]在其中一种实施例中， 所述散热器包括顶壁以及自所述顶壁边沿向所述基板延伸 的侧壁， 所述顶壁与所述侧壁围设形成容纳所述芯片的收容空间。 [0007]在其中一种 实施例中， 所述散热器还包括散热片， 所述散热片自所述顶壁向远离 所述顶壁的方向延伸； 和/或 [0008]所述电路板还包括散热膏， 所述散热膏填充于所述顶壁与所述芯片之间的间隙， 以及所述侧壁与所述芯片之间的间隙。 [0009]在其中一种实施例中， 所述芯片包括多个引脚， 所述散热器设有避让口， 所述避让 口用于自所述侧壁和/或所述顶壁露出所述引脚， 所述基板设有多个焊盘， 所述引脚焊接于 所述焊盘， 所述引脚与所述焊 盘一一对应设置 。 [0010]在其中一种实施例中， 所述芯片设有多个， 并间隔设置于所述基板上， 所述散热器 盖设于多个所述芯片的外侧； 和/或 [0011]所述芯片贴 设于所述基板上。 [0012]在其中一种 实施例中， 所述连接部设有贯通所述第一侧和所述第二侧的焊接孔， 所述散热器还设有插接脚， 所述插接脚插设于所述焊接孔的孔 壁。 [0013]在其中一种 实施例中， 所述焊接孔设有多个， 并围绕所述芯片的至少部分边沿间 隔设置， 所述插接脚设有 多个， 并与所述焊接孔 一一对应设置 。 [0014]在其中一种实施例中， 所述散热器为金属制成的结构件， 所述导热层为金属层； 和/或 [0015]所述电路板的外侧密封有密封胶以形成胶壳， 所述散热器自所述胶壳的外壁露说　明　书 1/5 页 3 CN 216902900 U 3