(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212343 6758.4 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 合众新能源 汽车有限公司 地址 314500 浙江省嘉兴 市桐乡市梧桐街 道同仁路98 8号 (72)发明人 邓有根　李俊杰　张祺　 (74)专利代理 机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 专利代理师 胡林岭 (51)Int.Cl. H04R 1/20(2006.01) H04R 3/12(2006.01) H04R 9/06(2006.01) B60R 11/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 车载多通道 功放 (57)摘要 本实用新型提供了一种车载多通道功放， 包 括： 金属压铸成型的上盖， 所述上盖表面设有多 条凸起的散热鳍 状筋条， 所述多条凸起的散热鳍 状筋条呈斜向设置； PCB电路板， 所述PCB电路板 集成有微处理器、 与所述微处理器耦接的数字信 号处理器以及与所述数字信号处理器耦接的功 率放大器； 金属压铸成型的下盖， 所述电路板设 置于所述上盖与所述下盖 之间， 所述上盖与所述 下盖之间通过紧固件固定连接； 其中， 所述上盖 和所述下盖的材 料为AA1070铝料。 权利要求书1页 说明书5页 附图7页 CN 217088132 U 2022.07.29 CN 217088132 U 1.一种车 载多通道 功放， 其特 征在于， 所述车 载多通道 功放包括： 金属压铸成型的上盖， 所述上盖表面设有多条凸起的散热鳍状筋条， 所述多条凸起的 散热鳍状筋条 呈斜向设置； PCB电路板， 所述PCB电路板集成有微处理器、 与所述微处理器耦接的数字信号处理器 以及与所述数字信号处 理器耦接的功率 放大器； 金属压铸成型的下盖， 所述电路板设置于所述上盖与所述下盖之间， 所述上盖与所述 下盖之间通过紧 固件固定连接； 其中， 所述上盖和所述下盖的材 料为AA1070铝料。 2.如权利要求1所述的车载多通道功放， 其特征在于， 所述散热鳍状筋条的长度方向不 平行于所述上盖的长或宽 。 3.如权利要求1所述的车载多通道功放， 其特征在于， 所述功率放大器具有多通道输 出。 4.如权利要求1所述的车载多通道功放， 其特征在于， 所述多通道输出驱动16个扬声 器。 5.如权利要求4所述的车载多通道功放， 其特征在于， 所述16个扬声器包括5个中频扬 声器、 8个全频扬声器和3个低频扬声器。 6.如权利要求1所述的车载多通道功放， 其特征在于， 所述多条凸起的散热鳍状筋条的 数量为23条。 7.如权利要求1所述的车载多通道功放， 其特征在于， 所述车载多通道功放的外观尺寸 为280mm×170mm×45mm。 8.如权利要求5所述的车载多通道功放， 其特征在于， 所述中频扬声器的每一个的功率 为30W， 所述全频扬声器的每一个的功率 为15W， 所述低频扬声器的每一个的功率 为50W。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217088132 U 2车载多通道功放 技术领域 [0001]本实用新型涉及汽车音响功率放大器， 尤其涉及一种多通道汽车音响功率放大 器。 背景技术 [0002]汽车功率放大器(Power  Amplifier)即汽车音响功率放大器， 它的任务是把来自 信源的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音， 达到理想的车载效果。 功率放大电路 由前置电压放大级、 推动级、 功 率放大级、 扬 声器等组成， 前置级 是电压放大级， 最后一级 是 功率放大级， 将前置级送来的信号进 行功率放大， 获得足够的功 率输出到扬声器， 推动级 是 提供功率输出级所需较大的输入信号源功率。 [0003]目前汽车搭配的扬声器大部分数量较少， 如4扬声器， 6扬声器等， 由中控主机集成 功率放大器功能， 没有外 置独立功率 放大器。 [0004]但有些高档车为打造更好的音效体验， 搭配的扬声器数量可达 10个， 12个之多， 涵 盖独立高音单元， 独立全音单元， 独立中音单元和 独立低音单元， 配置有10通道、 12通道的 独立功率 放大器进行驱动。 [0005]目前市场上量产前装车(不包括改装市场)很少有多于 12个扬声器， 故也很少有多 于12个通道的车 载功率放大器。 [0006]但， 随着人们对车载音效、 音质的要求越来越高， 布置更多数量的扬声器， 开发出 更高输出功率的功率 放大器对工程师来说成为了一种迫切的需求。 实用新型内容 [0007]为了克服现有技术的缺陷， 本实用新型提供了一种车载多通道功放， 所述车载多 通道功放包括， 但不限于， 以下部件： [0008]金属压铸成型的上盖， 所述上盖表面设有多条凸起的散热鳍状筋条， 所述多条凸 起的散热鳍状筋条 呈斜向设置； [0009]PCB电路板， 所述PCB电路板集成有微处理器、 与所述微处理器耦接的数字信号处 理器以及与所述数字信号处 理器耦接的功率 放大器； [0010]金属压铸成型的下盖， 所述电路板设置于所述上盖与所述下盖之间， 所述上盖与 所述下盖之间通过紧 固件固定连接； [0011]其中， 所述上盖和所述下盖的材 料为AA1070铝料。 [0012]在一个实施例中， 所述散热鳍状筋条的长度方向不平行于所述上盖的长或宽 。 [0013]在一个实施例中， 所述功率 放大器具有 多通道输出。 [0014]在一个实施例中， 所述多通道输出驱动16个扬声器。 [0015]在一个实施例中， 所述16个扬声器包括5个中频扬声器、 8个全频扬声器和3个低频 扬声器。 [0016]在一个实施例中， 所述多条凸起的散热鳍状筋条的数量 为23条。说　明　书 1/5 页 3 CN 217088132 U 3