(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122733769.2 (22)申请日 2021.11.10 (73)专利权人 点铁智能科技 （苏州） 有限公司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路10 01号9幢401 (72)发明人 吾丰华　吾礼花　丁雪茹　 (74)专利代理 机构 苏州高专知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 32474 专利代理师 孙晓宇 (51)Int.Cl. B32B 25/00(2006.01) B32B 25/04(2006.01) B32B 25/20(2006.01) B32B 17/02(2006.01) B32B 17/06(2006.01)B32B 33/00(2006.01) B32B 3/30(2006.01) B32B 3/08(2006.01) (54)实用新型名称 一种低热阻导热硅胶垫片 (57)摘要 本实用新型涉及硅胶垫片技术领域， 且公开 了一种低热阻导热硅胶垫片， 包括硅胶垫片本 体， 所述硅胶垫片本体包括第一基材层、 导热层、 玻璃纤维层、 散热层和第二基材层， 所述导热层 固定设置于第一基材层的上表 面， 所述玻璃纤维 层固定设置于导热层的上表面， 所述散热层固定 设置于玻璃纤维层的上表面， 所述第二基材层固 定设置于散热层的上表面， 所述导热层、 玻璃纤 维层和散 热层的内部共同开设有空腔， 所述空腔 的内部设置有阻燃机构。 本实用新型实现了对垫 片的有效阻燃， 保证 了电子元件的正常使用。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216635703 U 2022.05.31 CN 216635703 U 1.一种低热阻导热硅胶垫片， 包括硅胶垫片本体 （1） ， 其特征在于， 所述硅胶垫片本体 （1） 包括第一基材层 （2） 、 导热层 （3） 、 玻璃 纤维层 （4） 、 散热层 （5） 和第二基材层 （6） ， 所述导 热层 （3） 固定设置于第一基材层 （2） 的上表 面， 所述玻璃纤维层 （4） 固定 设置于导热层 （3） 的 上表面， 所述散热层 （5） 固定设置于玻璃纤维层 （4） 的上表 面， 所述第二基材层 （6） 固定 设置 于散热层 （5） 的上表面， 所述导热层 （3） 、 玻璃纤维层 （4） 和散热层 （5） 的内部共同开设有空 腔， 所述空腔的内部设置有阻燃 机构。 2.根据权利要求1所述的一种低热阻导热硅胶垫片， 其特征在于， 所述阻燃机构包括气 囊 （7） ， 所述气囊 （7） 固定设置 于空腔的内部， 所述气囊 （7） 的内部填充 有阻燃气体。 3.根据权利要求1所述的一种低热阻导热硅胶垫片， 其特征在于， 所述硅胶垫片本体 （1） 的一侧固定设置有第一胶带 （8） ， 所述硅胶垫片本体 （1） 的一侧且位于第一胶带 （8） 的内 部固定设置有多个凸起 （9） ， 每个所述凸起 （9） 的表面以及硅胶垫片本体 （1） 的一侧均固定 设置有第二胶带 （10） 。 4.根据权利要求1所述的一种低热阻导热硅胶垫片， 其特征在于， 所述硅胶垫片本体 （1） 的另一侧固定设置有第三胶带 （11） 和多个第四胶带 （12） ， 每个所述第四胶带 （12） 均设 置于第三胶带 （1 1） 的内部 。 5.根据权利要求1所述的一种低热阻导热硅胶垫片， 其特征在于， 所述第一基材层 （2） 和第二基材层 （6） 均采用绝 缘橡胶制造而成。 6.根据权利要求1所述的一种低热阻导热硅胶垫片， 其特征在于， 所述导热层 （3） 采用 硅胶制造而成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216635703 U 2一种低热阻导热硅胶垫片 技术领域 [0001]本实用新型 涉及硅胶垫片技 术领域， 尤其涉及一种低热阻导热硅胶垫片。 背景技术 [0002]硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品， 有一定 的张力、 柔韧性和优良 的绝缘性， 同时耐压、 耐高温， 耐低温、 化学性质稳定、 环保安全 且无异味。 [0003]现有的低热阻导热硅胶垫片在使用时若电子元件散发的温度过高， 可能会造成硅 胶片燃烧的情况， 从而造成电子元件损坏， 存在一定的安全隐患。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中电子元件散发的温度过高容易造成硅 胶垫片燃烧， 存在一定的安全隐患的问题， 而提出的一种低热阻导热硅胶垫片。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种低热阻导热硅胶垫片， 包括硅胶垫片本体， 所述硅胶垫片本体包括第一基材 层、 导热层、 玻璃纤维层、 散热层和第二基材层， 所述导热层固定设置于第一基材层的上表 面， 所述玻璃纤维层固定设置于导热层的上表面， 所述散热层固定设置于玻璃纤维层的上 表面， 所述第二基材层固定 设置于散热层的上表 面， 所述导热层、 玻璃纤维层和散热层的内 部共同开设有空腔， 所述空腔的内部设置有阻燃 机构。 [0007]优选的， 所述阻燃机构包括气囊， 所述气囊固定设置于空腔的内部， 所述气囊的内 部填充有阻燃气体。 [0008]优选的， 所述硅胶垫片本体 的一侧固定设置有第一胶带， 所述硅胶垫片本体 的一 侧且位于第一胶带的内部固定 设置有多个凸起， 每个所述凸起的表面以及硅胶垫片本体的 一侧均固定设置有第二胶带。 [0009]优选的， 所述硅胶垫片本体 的另一侧固定设置有第三胶带和多个第四胶带， 每个 所述第四胶带均设置 于第三胶带的内部 。 [0010]优选的， 所述第一基材层和第二基材层均采用绝 缘橡胶制造而成。 [0011]优选的， 所述 导热层采用硅胶制造而成。 [0012]与现有技术相比， 本实用新型提供了一种低热阻导热硅胶垫片， 具备以下有益效 果： [0013]1、 该低热阻导热硅胶垫片， 通过设置有的阻燃机构， 能够在温度过高造成气囊破 损后将阻燃气体释放出来， 从而能够有效的隔绝氧气， 达 到阻燃的效果。 [0014]2、 该低热阻导热硅胶垫片， 通过设置有的多个凸起， 能够在使电子元件和硅胶垫 片本体之间连接后存在缝隙， 从而能够便 于进行散热， 保证了电子元件的正常使用。 [0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现， 本实用新型 实现了对垫片的有效阻燃， 保证了电子元件的正常使用。说　明　书 1/3 页 3 CN 216635703 U 3