(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122804447.2 (22)申请日 2021.11.16 (73)专利权人 深圳市鑫荣进绝 缘材料有限公司 地址 518102 广东省深圳市宝安区燕罗街 道塘下涌社区工业大道158号B栋10 3 (72)发明人 季荣梅　曹小进　陈佳伟　何亚祥　 (74)专利代理 机构 深圳市众元信科专利代理有 限公司 4 4757 专利代理师 郑妍宇 (51)Int.Cl. B32B 15/20(2006.01) B32B 15/08(2006.01) B32B 27/28(2006.01) B32B 27/06(2006.01) B32B 15/04(2006.01)B32B 3/08(2006.01) B32B 7/12(2006.01) B32B 3/30(2006.01) B32B 33/00(2006.01) (54)实用新型名称 低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜 板 (57)摘要 本实用新型涉及覆铜板技术领域， 具体的说 是低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板， 包括覆铜箔层压板， 所述覆铜箔层压板的上表面 和下表面分别涂有第一低介电常数介质层和第 二低介电常数介质层， 所述第一低介电常数介质 层的上表 面还设置有热固性聚酰亚胺薄膜层， 所 述第二低介电常数介质层的下表面还设置有RCC 介电层， 热固性聚酰亚胺薄膜层的上表面和RCC 介电层的下表 面均涂有铜箔层， 所述热固性聚酰 亚胺薄膜层、 第一低介电常数介质层、 覆铜箔层 压板、 RCC介电层的四角处固定连接有四角稳定 支块， 本实用新型使覆铜箔层压板的总体呈波浪 线， 进一步的提高了设备的柔韧性， 并且设有的 空槽可以提高设备自身的散热性， 提高了设备的 使用寿命。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216915119 U 2022.07.08 CN 216915119 U 1.低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板， 包括覆铜箔层压板(6)， 其特征在于： 所述覆铜箔层压板(6)的上表面和下表面分别涂有第一低介电常数介质层(5)和第二低介 电常数介质层(7)， 所述第一低介电常数介质层(5)的上表 面还设置有 热固性聚酰亚胺薄膜 层(3)， 所述第二低介电常数介质层(7)的下表面还设置有RCC介电层(9)， 且所述热固性聚 酰亚胺薄膜层(3)的上表 面和RCC介电层(9)的下表 面均涂有铜箔层(2)， 所述热固性聚酰亚 胺薄膜层(3)、 第一低介电常数介质层(5)、 覆铜箔层压板(6)、 第二低介电常数介质层(7)、 RCC介电层(9)的四角处固定连接有四角稳定支块(1)。 2.根据权利要求1所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜 板， 其特征在于： 所 述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)与第一低介电常数介质层(5)之间通过第一树脂粘合层(4)固 定连接， 所述第二低介电常数介质层(7)和RCC介电层(9)之间通过第二树脂粘合层(8)固定 连接。 3.根据权利要求1所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜 板， 其特征在于： 所 述覆铜箔层压板(6)上设置有若干个上凸板(601)和下凹槽(602)， 每个所述上凸板(601)和 下凹槽(6 02)依次等距设置 。 4.根据权利要求3所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜 板， 其特征在于： 每 个所述下凹槽(6 02)和第二低介电常数介质层(7)之间留有空隙设为空槽(701)。 5.根据权利要求3所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜 板， 其特征在于： 每 个所述上凸板(601)和下凹槽(602)的厚度相等， 所述第一低介电常数介质层(5)的下表面 开设有若干个空槽(701)且空槽(701)用于卡紧上凸板(6 01)。 6.根据权利要求1所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜 板， 其特征在于： 所 述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)、 第一低介电常数介质层(5)、 覆铜箔层压板(6)、 第二低介电 常数介质层(7)、 RC C介电层(9)的厚度相等。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216915119 U 2低介电常数与介电损耗的黑色低 透光覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型涉及覆铜板技术领域， 具体而言， 涉及低介电常数与介电损耗的黑色 低透光覆铜板 。 背景技术 [0002]随着先进通讯设备和技术的发展， 广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需 求也飞速的增长， 为满足 高频信号的传输， 高传输速度和高频低损耗的寻求， 各种低介电常 速和低介电损耗的覆铜板基材也在不断的发展中， 如申请号为CN201820996708.0， 一种低 介电常数双面挠性覆铜板， 包括： 单面覆铜板、 低介电常数介质层、 及压覆于低介电常数介 质层的另一单面覆铜板， 所述单面覆铜板包括铜箔层、 涂布于所述铜箔层上 的低介电常数 胶粘剂层以及压合于所述低介电常数胶 粘剂层上的热固性聚酰亚胺薄膜层， 所述热固性聚 酰亚胺薄膜层与所述低介电常数介质层相 邻设置； 该实用新型提供的低介电常数双面挠性 覆铜板， 其 不仅具有低介电常数、 低介质损耗角正切， 而且具有优异稳定性和耐热性。 [0003]在上述技术方案中， 采用涂布于所述铜箔层上的低介电常数胶粘剂层以及压合于 所述低介电常数胶 粘剂层上的热固性聚酰亚胺薄膜层， 所述热固性聚酰亚胺薄膜层与所述 低介电常数介质层相邻 设置使其覆铜板具有低介电常数、 低介质损耗的优点， 但是在覆铜 板运用到电子设备 的内部中， 会存在内部设备 的周围温度较高的问题， 因此使覆铜板自身 具有耐热性但内部的粘剂层 还仍然会存在因温度较高而存在热熔的问题， 并且周围的高温 进入覆铜板内部中， 无法很好的将热度散发出去， 因此还需要 进行改进。 实用新型内容 [0004]本实用新型的主要目的在于提供低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板， 可 以有效解决背景技 术中的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0006]低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板， 包括覆铜箔层压板， 所述覆铜箔层 压板的上表面和下表 面分别涂有第一低介电常数介质层和 第二低介电常数介质层， 所述第 一低介电常数介质层的上表面还设置有热固性聚酰亚胺薄膜层， 所述第二低介电常数介质 层的下表 面还设置有RCC介电层， 且 所述热固性聚酰亚胺薄膜层的上表 面和RCC介电层的下 表面均涂有铜箔层， 所述热固性聚酰亚胺薄膜层、 第一低介电常数介质层、 覆铜箔层压板、 第二低介电常数介质层、 RC C介电层的四角处固定连接有四角稳定支块。 [0007]作为优选， 所述热固性聚酰亚胺薄膜层与第一低介电常数介质层之间通过第一树 脂粘合层固定连接， 所述第二低介电常数介质层和RCC介电层之间通过第二树脂粘合层固 定连接。 [0008]作为优选， 所述覆铜箔层压板上设置有若干个上凸板和下凹槽， 每个所述上凸板 和下凹槽依次等距设置 。 [0009]作为优选， 每 个所述下凹槽和第二低介电常数介质层之间留有空隙设为空槽 。说　明　书 1/3 页 3 CN 216915119 U 3