(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123059499.8 (22)申请日 2021.12.07 (73)专利权人 苏州欧普照明有限公司 地址 215211 江苏省苏州市吴江汾湖经济 开发区汾杨路欧普工业园研发楼 A栋 (72)发明人 马湘君　谢建民　 (74)专利代理 机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 专利代理师 黄威 (51)Int.Cl. F21V 19/00(2006.01) F21V 23/00(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种灯盘 (57)摘要 本申请公开了一种 灯盘， 灯盘包括灯盘主体 和多个LED光源， 灯盘主体具有底 盘， 底盘上设有 绝缘膜， 铜走线设于绝缘膜上； LED光源固定于铜 走线上。 本申请绝缘膜和铜走线直接印刷在底盘 上， 三者一体， 不需要装配， 节省了材料和装配的 人工， 且灯盘直接固定于底盘上， 有利于超薄灯 盘的开发。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 217109434 U 2022.08.02 CN 217109434 U 1.一种灯盘， 其特 征在于， 包括： 灯盘主体， 所述灯盘主体具有底盘， 所述底盘上设有绝缘膜， 铜走线设于所述绝缘膜 上； 所述灯盘主体的所述底盘的四侧还设有倾斜侧 壁， 所述倾斜侧 壁与所述底盘形成容纳 空腔； 所述灯盘主体上适配装有扩散板， 所述扩散板位于所述容纳空腔上方并固定于所述 倾斜侧壁的上沿； 和 多个LED光源， 所述 LED光源固定 于所述铜走线上； 所述灯盘的整体厚度为2 9～32mm。 2.根据权利要求1所述的灯盘， 其特 征在于， 所述 倾斜侧壁与所述底盘一体成型。 3.根据权利要求1所述的灯盘， 其特征在于， 所述扩散板的四侧设有包覆所述倾斜侧壁 上沿的边框， 所述扩散 板通过所述边框固定 于所述倾斜侧壁的上沿。 4.根据权利要求1所述的灯盘， 其特征在于， 还包括多个透镜， 所述透镜与所述LED光源 一一对应。 5.根据权利要求4所述的灯盘， 其特征在于， 所述透镜包围所述LED光源并固定在所述 底盘上。 6.根据权利要求1所述的灯盘， 其特征在于， 还包括电源， 所述电源与所述LED光源电连 接。 7.根据权利要求1所述的灯盘， 其特征在于， 所述铜走线采用整体铜走线或多根单条铜 走线。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217109434 U 2一种灯盘 技术领域 [0001]本申请涉及灯具技 术领域， 具体涉及一种灯盘。 背景技术 [0002]近年来， 随着照明技术行业的飞速发展， 发光二极管， 简称LED(Light  Emitting   Diode)被广泛应用于照明行业的诸多领域， 相较于传统的依靠热辐射 发光的白炽灯或通过 热辐射发光的荧光灯等， LED的光谱几乎全部集中在可见光波段， 效率可达90％； 且与白炽 灯的全波段不同， LED光谱的光谱狭窄， 因此发出的光线很纯； 另外， LED还具有体积小、 节 能、 绿色环保、 使用寿命长、 热量散发少以及可数字化调控其亮度和光谱等优势。 目前的LED 灯盘， 主要由灯盘主体、 LED光源、 电源、 扩散板等组成。 相应的， 通常需要印制电路板 (Printed Circuit Board,PCB)、 PCB与灯盘的装配件以及PCB之间的电线等这些组件， 这样 使得灯盘整体厚度较厚， 成本高， 生产制造组装工艺复杂。 实用新型内容 [0003]本申请提供一种灯盘， 减少灯盘的整体厚度， 并且节省了材 料和人工成本 。 [0004]本申请提供一种灯盘， 灯盘包括灯盘主体和多个LED光源， 灯盘主体具有底盘， 底 盘上设有绝 缘膜， 铜走线设于绝 缘膜上； LED光源固定 于铜走线上。 [0005]可选的， 在本申请的一些实施例中， 灯盘主体的底盘的四侧还设有倾斜侧壁， 倾斜 侧壁与底盘形成容纳空腔。 [0006]可选的， 在本申请的一些实施例中， 倾 斜侧壁与底盘一体成型。 [0007]可选的， 在本申请的一些实施例中， 底盘的材 料可以是铁、 铝、 塑料或玻璃。 [0008]可选的， 在本申请的一些实施例中， 灯盘主体上适配装有扩散板， 扩散板位于容纳 空腔上方并固定 于倾斜侧壁的上沿。 [0009]可选的， 在本申请的一些实施例中， 扩散板的四侧设有包覆倾斜侧壁上沿的边框， 扩散板通过边框固定 于倾斜侧壁的上沿。 [0010]可选的， 在本申请的一些实施例中， 灯盘还包括多个透镜， 透镜与LED光源一一对 应。 [0011]可选的， 在本申请的一些实施例中， 透 镜包围LED光源并固定在底盘上。 [0012]可选的， 在本申请的一些实施例中， 灯盘还 包括电源， 电源与LED光源电连接 。 [0013]可选的， 在本申请的一些实施例中， 铜走线采用整体铜走线或多根单 条铜走线。 [0014]可选的， 在本申请的一些实施例中， 灯盘的整体厚度为2 9～32mm。 [0015]本申请的灯盘具有如下有益效果： [0016](1)本申请的灯盘中， 绝缘膜和铜走线直接印刷在底盘上， 三者一体， 不需要装配， 可以省略PCB、 PCB与灯盘的装配件、 以及PCB之间的电线， 并且可以节省材 料和装配的人工 。 [0017](2)LED光源直接焊在底盘上， 加大了LED 光源和扩散板的距离， 这有利于降低灯盘 的厚度， 并且有利于超薄灯盘的开发。说　明　书 1/4 页 3 CN 217109434 U 3