(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111661978.9 (22)申请日 2021.12.3 0 (71)申请人 广东正业科技股份有限公司 地址 523000 广东省东莞 市松山湖园区南 园路6号 (72)发明人 叶兆斌　魏承锋　徐同　 (74)专利代理 机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 俱玉云 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06T 7/11(2017.01) G06T 7/13(2017.01) G06T 7/136(2017.01) (54)发明名称 一种半导体分立元件线型检测方法及检测 设备 (57)摘要 本发明公开了一种半导体分立元件线型检 测方法， 以预设的窗口分别对分立元件图像的平 方及分立元件图像进行均值滤波得到滤波图像； 接着根据标准差计算公式、 第一滤波图像和第二 滤波图像计算得到局部标准差图像， 并以局部标 准差图像为基础提取得到局部焊线图像， 其中， 由于参数w与h不相同， 从而实现抑制某一方向上 的梯度值的目标， 具有更高的灵活性； 再从分立 元件图像中得到焊球中心坐标， 最终可以根据预 设的NG标准、 局部焊线图像的焊线坐标集合S及 焊球中心坐标判断半导体分立元件是否为N G； 其 中， 由于局部焊线图像已提取过滤掉无关梯度的 干扰， 能简洁、 快速地计算与焊球中心坐标之间 的间距以判断半导体分立元件是否为NG， 耗时短 且占用资源少。 权利要求书2页 说明书7页 附图1页 CN 114332042 A 2022.04.12 CN 114332042 A 1.一种半导体分立元件线型检测方法， 其特 征在于， 包括： 预先设定均值滤波的滤波窗口,所述滤波窗口 的宽度和高度不相等； 获取半导体分立元件的分立元件图像I(x,y)； 对I(x,y)的平方进行均值滤波， 得到第一滤波图像E(I2)； 对I(x,y)进行均值波滤， 得到第二滤波图像E(I)； 根据标准差计算公式、 E(I2)及E(I)计算得到局部标准差图像Iσ； 从Iσ中提取得到局部焊线图像IWireContours； 计算I(x,y)的焊 球中心坐标(xball,yball)； 判断IWireContour s的各像素与所述焊球中心 坐标(xball,yball)之间的距离是否均在预设的 距离范围内； 若是， 则判定所述半导体分立元件为 正常工件； 若否， 则判定所述半导体分立元件为 NG件。 2.根据权利要 求1所述的半导体分立元件线型检测方法， 其特征在于， 所述步骤： 从Iσ中 提取得到局部焊线图像IWireContours， 具体包括: 对Iσ进行阈值分割， 得到灰度变化区域图像Im； 对I(x,y)进行阈值分割， 得到所述的半导体分立元件的引脚处的引脚图像IPinMask； 令Im减去IPinMask， 得到中间图像， 并从所述中间图像中筛选出初步焊线图像IWireMask， 细 化后得到局部焊线图像IWireContours。 3.根据权利要 求2所述的半导体分立元件线型检测方法， 其特征在于， 所述步骤： 对 Iσ进 行阈值分割， 得到灰度变化区域图像Im， 具体包括： 依次对Iσ的各像素点(x,y)的像素值进行 赋值， 得到灰度变化区域图像Im； 所述依次对Iσ的各像素点(x,y)的像素值进行 赋值的方法， 具体包括： 依次判断Iσ的各像素点(x,y)的像素值与预设的分割阈值之积， 是否小于均值图像中对 应的各像素点(x,y)的像素值与分立元件图像对应的各像素点(x,y)的像素值之差； 若是， 则令所述像素点(x,y)的像素值被赋值 为255； 若否， 则令所述像素点(x,y)的像素值被赋值 为0。 4.根据权利要 求2所述的半导体分立元件线型检测方法， 其特征在于， 所述步骤:令Im减 去IPinMask， 得到中间图像， 并从所述中间图像中筛选出初步焊线图像IWireMask， 细化后得到局 部焊线图像IWireContours， 包括： 判断所述中间图像的面积是否位于预设的面积阈值； 若否， 则判断所述中间图像为干扰图像； 若是， 则判定所述中间图像为待定图像； 并从所述待定图像中筛选出焊线图像， 得到初 步焊线图像IWireMask。 5.根据权利要求1所述的半导体分立元件线型检测方法， 其特征在于， 所述步骤： 计算I (x,y)的焊 球中心坐标(xball,yball)， 具体包括： 对所述分立元件图像I(x,y)依次使用Laplace算子和Sobel算子进行边缘检测， 得到焊 球边缘图像Iconv； 对所述焊球边缘图像Iconv进行阈值分割， 得到焊球分割图像Ibinary， 并从所述焊球分割 图像Ibinary中筛选出符合预设焊 球标准的焊 球图像Iball；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114332042 A 2计算筛选出的所述焊 球图像Iball的焊球中心坐标(xball,yball)。 6.根据权利要求5所述的半导体分立元件线型检测方法， 其特征在于， 所述步骤： 对所 述分立元件图像I(x,y)依次使用Laplace算子和Sobel算子进行边缘检测， 得到焊球边缘图 像Iconv， 具体包括： 通过预设的Laplace核kLaplace对所述分立元件图像I(x,y)进行 卷积， 得到卷积图像Ic1； 通过预设的的Sobel核kSobel对所述卷积图像Ic1进行卷积， 得到所述焊 球边缘图像Iconv。 7.根据权利要求1所述的半导体分立元件线型检测方法， 其特征在于， 所述步骤： 判断 IWireContours的各像素与所述焊球中心坐 标(xball,yball)之间的距离是否均在预设的距离范围 内， 具体包括： 判断IWireContours中的像素点与所述焊球中心坐标(xball,yball)在y轴上的最大差值dyMax 是否大于预设的第一 NG值T1； 若是， 则将所述半导体分立元件判定为塌线NG产品； 若否， 则将所述半导体分立元件判定为非塌线NG产品。 8.根据权利要 求2所述的半导体分立元件线型检测方法， 其特征在于， 所述步骤： 从Iσ中 提取得到局部焊线图像IWireContours之后， 还包括： 判断IWireContours中的像素点与IPinMask的最短距离值dMin是否小于预设的第二 NG值T2； 若是， 则将所述半导体分立元件判定为线摆NG产品； 若否， 则将所述半导体分立元件判定为非线摆NG产品。 9.一种检测设备， 其特征在于， 包括存储器和处理器， 所述存储器存储有可在所述处理 器上运行的控制程序， 所述控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求 1至8中任一项 所 述的半导体分立元件线型检测方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114332042 A 3