(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111346357.1 (22)申请日 2021.11.15 (71)申请人 深圳市飞荣达科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区玉塘街 道田寮社区南光高速东侧、 环玉路南 侧飞荣达大厦1栋、 2栋、 3 栋 (72)发明人 刘剑　孙青　严强　 (74)专利代理 机构 深圳市瑞方达知识产权事务 所(普通合伙) 44314 代理人 王少虹 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 卡扣式均温板、 散热模组及电子 器件模组 (57)摘要 本发明公开了一种卡扣式均温板、 散热模组 及电子器件模组， 卡扣式均温板包括具有相对的 第一表面和第二表面的冷凝板、 设置在所述冷凝 板的第二表 面上的蒸发板； 所述蒸发板与所述冷 凝板的第二表面之间留有封闭空间以容置相变 工质； 所述冷凝板的边缘设有至少一个用于与孔 配合的卡扣； 所述卡扣相对所述冷凝板向外弯折 延伸， 并且与所述冷凝板的第二表面的朝向相 同。 本发明的卡扣式均温板， 以卡扣方式进行安 装， 无需为紧固件预留安装空间而牺牲散热面 积， 提高散热效果； 结构 简单， 零件少， 降低成本 。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 114222469 A 2022.03.22 CN 114222469 A 1.一种卡扣式均温板， 其特征在于， 包括具有相对的第 一表面和第 二表面的冷凝板、 设 置在所述冷凝板的第二表面上的蒸发板； 所述蒸发板与所述冷凝板的第二表面之 间留有封 闭空间以容置相变工质； 所述冷凝板的边缘设有至少一个用于与孔配合的卡扣； 所述卡扣相对所述冷凝板向外 弯折延伸， 并且与所述冷凝 板的第二表面的朝向相同。 2.根据权利要求1所述的卡扣式均温板， 其特征在于， 所述蒸发板上设有用于与电子器 件导热相接的凸台。 3.根据权利要求2所述的卡扣式均温板， 其特征在于， 在所述冷凝板的第二表面， 所述 卡扣的高度大于所述凸台的高度。 4.根据权利要求1所述的卡扣式均温板， 其特征在于， 所述蒸发板为中部设有容置槽的 板体， 所述板体的周缘部与所述冷凝 板的第二表面贴合连接； 所述冷凝 板的第二表面封闭在所述 容置槽上， 并与所述 容置槽形成所述封闭空间。 5.根据权利要求1所述的卡扣式均温板， 其特征在于， 所述卡扣包括与 所述冷凝板夹角 相接的支脚、 自所述支脚远离所述冷凝 板的端部向外弯折延伸的卡脚； 所述卡脚与所述支脚背向所述第二表面的一 面之间的夹角小于90 °。 6.根据权利要求5所述的卡扣式均温板， 其特征在于， 所述支脚与所述第 二表面之间的 夹角大于90 °并小于180 °。 7.根据权利要求5所述的卡扣式均温板， 其特征在于， 所述卡脚远离所述支脚的端部弯 折设置形成一个倒角。 8.一种散热模组， 其特 征在于， 包括权利要求1 ‑7任一项所述的卡扣式均温板 。 9.根据权利要求8所述的散热模组， 其特征在于， 所述散热模组还包括设置在所述卡扣 式均温板的冷凝 板的第一表面上的热沉。 10.一种电子器件模组， 其特征在于， 包括权利要求8或9所述的散热模组， 还包括PCB板 和电子器件； 所述PCB板上对应所述散热模组的卡扣设有扣孔， 所述散热模组通过所述卡扣与所述 扣孔配合固定在所述PCB板上； 所述电子器件固定在所述PCB板上并与所述散热模组中的蒸发板导热相接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114222469 A 2卡扣式均温板、 散热模组及电子器件模组 技术领域 [0001]本发明涉及电子器件散热技术领域， 尤其涉及一种卡扣式均温板、 散热模组及电 子器件模组。 背景技术 [0002]随着电子技术的发展， 电子器件集成度越来越高， 性能要求逐步提升， 使器件的热 流密度急剧增大。 温度是影响电子器件使用性能和寿命的关键因素， 因此， 如何解决高热流 密度电子器件散热问题是 各行各业的研究热点。 [0003]相变换热是一种高效的热交换方式， 其原理是液态相变工质受热蒸发， 利用潜热 带走热量， 行进至温度较低的位置冷凝放热， 从而实现热量传递， 其等效导热系数可达金属 的数倍乃至数十倍。 为了提高散热器的整体均温性， 通常会将普通金属热沉与相变换热技 术结合起来， 如将齿片与 均温板焊接形成散热模组。 [0004]出于安装需求考虑， 散热模组中会缩短部分齿片以留出紧固件的装配位置， 因此 相应就会牺牲部 分散热面积， 降低散热效果。 此外， 上述的安装方式也会增加零件种类和个 数、 增加制造和工艺成本 。 发明内容 [0005]本发明要解决的技术问题在于， 提供一种卡扣式均温板、 具有该卡扣式均温板的 散热模组及电子器件 模组。 [0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 提供一种卡扣式均温板， 包括具有 相对的第一表面和第二表面的冷凝板、 设置在所述冷凝板的第二表面上 的蒸发板； 所述蒸 发板与所述冷凝 板的第二表面之间留有封闭空间以容置相变工质； [0007]所述冷凝板的边缘设有至少一个用于与孔配合的卡扣； 所述卡扣相对所述冷凝板 向外弯折延伸， 并且与所述冷凝 板的第二表面的朝向相同。 [0008]优选地， 所述蒸发板上设有用于与电子器件导热相接的凸台。 [0009]优选地， 在所述冷凝 板的第二表面， 所述 卡扣的高度大于所述凸台的高度。 [0010]优选地， 所述蒸发板为中部设有容置槽 的板体， 所述板体的周缘部与所述冷凝板 的第二表面贴合连接； [0011]所述冷凝板的第二表面封闭在所述容置槽上， 并与所述容置槽形成所述封闭空 间。 [0012]优选地， 所述卡扣包括与所述冷凝板夹角相接 的支脚、 自所述支脚远离所述冷凝 板的端部向外弯折延伸的卡脚； [0013]所述卡脚与所述支脚背向所述第二表面的一 面之间的夹角小于90 °。 [0014]优选地， 所述支脚与所述第二表面之间的夹角大于90 °并小于180 °。 [0015]优选地， 所述 卡脚远离所述支脚的端部弯折设置形成一个倒角。 [0016]本发明还提供一种散热模组， 包括以上任一项所述的卡扣式均温板 。说　明　书 1/4 页 3 CN 114222469 A 3