(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221432131.3 (22)申请日 2022.06.09 (73)专利权人 江苏感测通电子科技有限公司 地址 226100 江苏省南 通市海门区临江镇 临江大道18 8号D2幢101室 (72)发明人 王标　夏续金　 (51)Int.Cl. G01R 1/04(2006.01) G01R 31/28(2006.01) C12M 1/38(2006.01) C12M 1/36(2006.01) C12M 1/34(2006.01) C12M 1/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片高通 量并联电测装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片高通量并联电 测装置， 包括电测装置本体， 电测装置本体包括 插座面板、 测试壳、 散热片、 四个安装机构、 两个 耐高温触头和测试电路板， 插座面板的一侧固定 安装有测试壳， 测试壳的内部固定安装有测试电 路板， 插座面板远离测试壳一侧的中部开设有两 个插孔， 两个插孔的内部均固定安装有耐高温触 头， 本实用新型一种芯片高通量并联电测装置， 通过设置耐高温触头， 耐高温触头在保证导电率 的同时， 提高耐高温性能， 避免高通量芯片进行 高低温测试时由于温度应力容易导致的电测插 座触点变形， 延长电测装置的使用寿命， 通过设 置安装机构， 工作人员通过真空吸盘对电测装置 进行吸附固定， 提高电测装置固定的便捷性。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217901819 U 2022.11.25 CN 217901819 U 1.一种芯片高通量并联电测装置， 包括电测装置本体 （1） ， 其特征在于： 所述电测装置 本体 （1） 包括插座面板 （4） 、 测试壳 （9） 、 散热片 （2） 、 四个安装机构 （11） 、 两个耐高温触头 （8） 和测试电路板 （10） ， 所述插座面板 （4） 的一侧固定安装有测试壳 （9） ， 所述测试壳 （9） 的内部 固定安装有测试电路板 （10） ， 所述插座面板 （4） 远离测试壳 （9） 一侧的中部开设有两个插孔 （6） ， 两个所述插孔 （6） 的内部均固定安装有耐高温触头 （8） ， 所述测试壳 （9） 远离插座面板 （4） 一侧的中部固定安装有散热片 （2） ， 所述测试壳 （9） 的表面固定安装有四个安装机构 （11） 。 2.根据权利要求1所述的一种芯片高通量并联电测装置， 其特征在于： 四个所述安装机 构 （11） 均包括真空吸盘 （111） 、 延长杆 （112） 、 固定杆 （113） 、 固定螺钉 （114） 、 安装框 （115） 、 滑行板 （116） 和弹簧 （117） ， 所述安装框 （115） 的内部滑动 连接有滑行板 （116） ， 所述滑行板 （116） 的底端固定安装有贯穿安装框 （115） 的固定杆 （113） ， 所述固定杆 （113） 的内部滑动连 接有延长杆 （112） ， 所述延长杆 （112） 的底端固定安装有真空吸盘 （111） ， 所述滑行板 （116） 与安装框 （115） 之间固定安装有弹簧 （117） ， 所述固定杆 （113） 的表面螺纹连接有固定螺钉 （114） ， 所述固定杆 （1 13） 通过固定 螺钉 （114） 与延长杆 （1 12） 固定连接 。 3.根据权利要求2所述的一种芯片高通量并联电测装置， 其特征在于： 四个所述安装框 （115） 的顶端分别与测试壳 （9） 远离插座 面板 （4） 一侧的四个边角固定连接 。 4.根据权利要求1所述的一种芯片高通量并联电测装置， 其特征在于： 两个所述耐高温 触头 （8） 均包括第一触头 （81） 和第二触头 （82） ， 所述第一触头 （81） 的一侧固定安装有第二 触头 （82） 。 5.根据权利要求1所述的一种芯片高通量并联电测装置， 其特征在于： 所述散热片 （2） 的表面开设有若干个散热孔 （3） ， 两个所述插孔 （6） 的内部均固定安装有绝 缘片 （7） 。 6.根据权利要求1所述的一种芯片高通量并联电测装置， 其特征在于： 所述插座面板 （4） 远离测试壳 （9） 一侧的两端均固定安装有挡尘板 （5） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217901819 U 2一种芯片高通量并联电测装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及高通 量芯片技 术领域， 具体为 一种芯片高通 量并联电测装置 。 背景技术 [0002]高通量芯片相对于传统的芯片来说， 传统的芯片一代测序一次测序只能够对1个 基因进行测序， 而高通量芯片测序能够一次检测几十甚至几百个基因， 其中产生的数据超 大， 高通量芯片在生产的过程中需要借助于电测装置进行检测， 电测装置由一个插座和一 个带有测试通道的电路板组成， 工作人员先要将插座焊于带有测试通道的电路板上， 实现 高通量芯片并联测试， 然而， 传统的电测装置存在以下缺陷： 电测插座对高通量芯片进行高 低温测试时由于温度应力容 易导致的电测插座触点变形， 缩短电测装置的使用寿命。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种芯片高通量并联电测装置， 以解决上述背景技术 中提出的电测插座对高通量芯片进行高低温测试时由于温度应力容易导致的电测插座触 点变形， 缩短电测装置的使用寿命的问题。 [0004]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种芯片高通量并联电测装置， 包括电测装置本体， 所述电测装置本体包括插座面板、 测试壳、 散热片、 四个安装机构、 两个 耐高温触头和测试电路板， 所述插座面板的一侧固定安装有测试壳， 所述测试壳的内部固 定安装有测试电路板， 所述插座面板远离测试壳一侧的中部开设有两个插孔， 两个所述插 孔的内部均固定安装有耐 高温触头， 所述测试壳远离插座面板一侧的中部固定安装有散热 片， 所述测试壳的表面固定安装有四个安装机构， 工作人员将 高通量芯片通过导线与耐高 温触头连接， 测试电路板上的测试通道对高通 量芯片进行测试。 [0005]优选的， 四个所述安装机构均包括真空吸盘、 延长杆、 固定杆、 固定螺钉、 安装框、 滑行板和弹簧， 所述安装框的内部滑动连接有滑行板， 所述滑行板的底端固定安装有贯穿 安装框的固定杆， 所述固定杆的内部滑动连接有延长杆， 所述延长杆 的底端固定安装有真 空吸盘， 所述滑行板与安装框之间固定安装有弹簧， 所述固定杆 的表面螺纹连接有固定螺 钉， 所述固定杆通过固定螺钉与延 长杆固定连接， 工作人员沿着固定杆滑动延 长杆， 调节延 长杆与固定杆之 间的距离， 工作人员拧动固定螺钉， 将延 长杆固定在固定杆上， 工作人员通 过吸盘真空吸附在工作台上， 完成对电测装置 本体的固定 。 [0006]优选的， 四个所述安装框的顶端分别与测试壳远离插座面板一侧的四个边角固定 连接， 安装机构通过安装框安装在测试壳上。 [0007]优选的， 两个所述耐高温触头均包括第一触头和第二触头， 所述第一触头 的一侧 固定安装有第二触头， 第一触头和第二触头均采用铜掺杂少量的铬材料制成， 保证耐高温 触头导电率的同时， 提高耐高温触头的耐高温性能， 在波动性加热环境下即加热冷却的循 环高温环境中， 依然表现出良好的耐高温特性以及良好的硬度、 强度、 导电率、 延展率 等。 [0008]优选的， 所述散热片的表面开设有若干个散热孔， 两个所述插孔的内部均固定安说　明　书 1/3 页 3 CN 217901819 U 3