(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222196896.8 (22)申请日 2022.08.19 (73)专利权人 孙杰 地址 150090 黑龙江省哈尔滨市南岗区闽 江小区1期18栋1单 元202 (72)发明人 孙杰　宿文玲　 (74)专利代理 机构 北京权智天下知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11638 专利代理师 刘冬 (51)Int.Cl. G01N 3/12(2006.01) G01N 3/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种电子芯片塑封 外壳抗压 检测装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种电子芯片塑封外壳 抗压检测装置， 包括底座、 侧板、 顶板和塑封外壳 放置平台， 侧板垂直安装于底座一侧， 顶板垂直 安装于侧板顶端， 塑封外壳放置平台设置于底座 上方， 且塑封外壳放置平台下端面与底座上端面 之间安装减震组件， 顶板内侧安装压板组件， 本 实用新型结构设计新颖， 操作方便， 能够实现对 电子芯片塑封外壳的抗压性能测试， 测试精确度 高， 且不会损坏电子芯片塑封外壳表面， 能够提 高检测效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218036154 U 2022.12.13 CN 218036154 U 1.一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置， 包括底座(1)、 侧板(2)、 顶板(3)和塑封外壳 放置平台(4)， 其特征在于： 所述侧板(2)垂直安装于底 座(1)一侧， 所述顶板(3)垂直安装于 侧板(2)顶端， 所述塑封外壳放置平台(4)设置于底座(1)上方， 且所述塑封外壳放置平台 (4)下端面与底座(1)上端面之间安装 减震组件(5)， 所述顶板内(3)侧安装压 板组件。 2.根据权利要求1所述的一种电子芯片塑封外 壳抗压检测装置， 其特征在于： 所述压板 组件包括伸缩液压缸(6)、 压板安装架(7)和压板(8)， 所述伸缩液压缸(6)尾端固定于顶板 (3)内侧， 所述伸缩液压缸(6)伸缩端连接压板安装架(7)， 所述压板(8)安装于压板安装架 (7)。 3.根据权利要求1所述的一种电子芯片塑封外 壳抗压检测装置， 其特征在于： 还包括压 力监测组件， 所述压力监测组件包括压力传感器(9)和监测主机(10)， 所述压力传感器(9) 内嵌于压板(8)下表 面， 所述监测主机(10)安装于顶板(3)上端面， 所述压力传感器(9)信号 连接监测主机(10)。 4.根据权利要求1所述的一种电子芯片塑封外 壳抗压检测装置， 其特征在于： 所述减震 组件(5)包括上套筒(11)、 下套筒(12)和导向杆(13)， 所述上套筒(11)安装于塑封外壳放置 平台(4)下端面， 所述下套筒(12)安装于底座(1)上端面， 所述导向杆(13)两端分别置于上 套筒(11)和下套 筒(12)内。 5.根据权利要求4所述的一种电子芯片塑封外 壳抗压检测装置， 其特征在于： 还包括碟 簧组(14)， 所述 碟簧组(14)安装于导向杆(13)外 部。 6.根据权利要求1所述的一种电子芯片塑封外 壳抗压检测装置， 其特征在于： 所述塑封 外壳放置平台(4)上端面开设放置槽(15)， 所述放置槽(15)内安装芯片外壳夹紧组件， 所述 芯片外壳夹紧组件夹紧 固定塑封 外壳(16)。 7.根据权利要求6所述的一种电子芯片塑封外 壳抗压检测装置， 其特征在于： 所述芯片 外壳夹紧组件包括对称设置的两组夹紧机构， 每组所述夹紧机构均包括U型夹块(17)和伸 缩气缸(18)， 所述伸缩气缸(18)尾端 固定于放置槽(15)内壁， 所述伸缩气缸(18)伸缩端连 接U型夹块(17)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218036154 U 2一种电子芯片塑 封外壳抗压检测装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及抗压检测技术领域， 具体为一种电子芯片塑封外壳抗压检测装 置。 背景技术 [0002]集成电路芯片在封装工序之后， 必须要经过严格地检测才能保证产品的质量， 芯 片外观检测是一项必不可少的重要环节， 它直接影响到IC产品的质量及后续生产 环节的顺 利进行。 外观检测的方法有三种： 一是传统的手工检测方法， 主要靠目测， 手工 分检， 可靠性 不高， 检测效率较低， 劳动强度大， 检测缺陷有疏漏， 无法适应大批量生产制造； 二是基于激 光测量技术的检测方法， 该方法对设备 的硬件要求较高， 成本相应较高， 设备故障率高， 维 护较为困难； 三是基于机器视觉的检测方法， 这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、 检测速度快、 检测精度高， 而且使用维护较为简便， 因此， 在芯片外观检测领域的应用也越 来越普遍， 是IC芯片外观检测的一种发展趋势。 [0003]此外， 在芯片塑封后需要对塑封外壳进行抗压检测， 现有的检测装置还存在不足 之处， 功能不够完 善， 有必要 进行改进。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置， 以解决上述背 景技术中提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种电子芯片塑封外壳抗压检 测装置， 包括底座、 侧板、 顶板和塑封外壳放置平台， 所述侧板垂 直安装于底 座一侧， 所述顶 板垂直安装于侧板顶端， 所述塑封外壳放置平台设置于底座上方， 且所述塑封外壳放置平 台下端面与底座上端面之间安装 减震组件， 所述顶板内侧安装压 板组件。 [0006]优选的， 本申请提供的一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置， 其中， 所述压板组件 包括伸缩 液压缸、 压板安装架和压板， 所述伸缩液压缸尾端固定于顶板内侧， 所述伸缩液压 缸伸缩端连接 压板安装架， 所述压 板安装于 压板安装架。 [0007]优选的， 本申请提供的一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置， 其中， 还包括压力监 测组件， 所述压力监测组件包括压力传感器和 监测主机， 所述压力传感器内嵌于压板下表 面， 所述监测主机安装于顶板上端面， 所述压力传感器信号连接监测主机 。 [0008]优选的， 本申请提供的一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置， 其中， 所述减震组件 包括上套筒、 下套筒和导向杆， 所述上套筒安装于塑封外壳放置平台下端面， 所述下套筒安 装于底座上端面， 所述 导向杆两端分别置 于上套筒和下套 筒内。 [0009]优选的， 本申请提供的一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置， 其中， 还包括碟簧 组， 所述碟簧组安装于导向杆外 部。 [0010]优选的， 本申请提供的一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置， 其中， 所述塑封外壳 放置平台上端面开设放置槽， 所述放置槽内安装芯片外壳夹紧组件， 所述芯片外壳夹紧组说　明　书 1/3 页 3 CN 218036154 U 3