(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222318969.6 (22)申请日 2022.09.01 (73)专利权人 林州市诚雨电子材 料有限公司 地址 456500 河南省安阳市林州市国家红 旗渠经济技 术开发区致远大道390号 (72)发明人 徐秀　熊祖弟　李诚雨　袁艳龙　 曹天林　陈亚军　 (74)专利代理 机构 南昌卓尔精诚专利代理事务 所(普通合伙) 36133 专利代理师 占望宝 (51)Int.Cl. B03C 1/26(2006.01) B03C 1/30(2006.01) B07B 1/32(2006.01) B07B 1/42(2006.01)B07B 1/46(2006.01) B29B 7/24(2006.01) (54)实用新型名称 一种避免填料 结团并剔除金属杂质的装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种避免填料结团并剔 除金属杂质的装置， 覆铜板填料技术领域， 用于 将填料均匀撒入调胶罐投料口， 包括： 壳体设置 于调胶罐 投料口的上方， 壳体的顶部开设有进料 口， 且其底部开设有出料口； 分隔吸附组件设置 于壳体内， 分 隔吸附组件包括自上而下设置在壳 体内的多个分 隔吸附件， 每一个分 隔吸附件均由 多根高磁磁力棒排列设置， 且两两相邻的分隔吸 附件中的高磁磁力棒交错设置； 筛网组件设置于 壳体底部且在分隔吸附组件的下方； 驱动组件用 于驱动筛网组件来回移动， 以使分 隔吸附后的填 料均匀撒入胶水中， 本实用新型装置解决了填料 在相关胶液中的分散性问题， 通过填料掉落在筛 网上， 然后通过筛网来回移动， 使填料均匀的撒 入胶水内。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217910901 U 2022.11.29 CN 217910901 U 1.一种避免填料结团并剔除金属杂质的装置， 用于将填料均匀撒入调胶罐投料口， 其 特征在于， 包括： 壳体， 设置于所述调胶罐投料口的上方， 所述壳体的顶部开设有进料口， 且其底部开设 有出料口； 分隔吸附组件， 设置于所述壳体内， 所述分隔吸附组件包括自上而下设置在所述壳体 内的多个分隔吸 附件， 每一个所述分隔吸 附件均由多根高磁磁力棒排列设置， 且两两相邻 的所述分隔吸附件中的高磁 磁力棒交错设置； 以及 筛网组件， 设置 于所述壳体底部且在所述分隔吸附组件的下 方； 驱动组件， 用于驱动所述筛网组件来回移动， 以使分隔吸附后的填料均匀撒入胶水中。 2.根据权利要求1所述的一种 避免填料结团并剔除金属杂质的装置， 其特征在于： 所述 筛网组件 包括呈簸箕形的筛网。 3.根据权利要求1所述的一种 避免填料结团并剔除金属杂质的装置， 其特征在于： 所述 驱动组件包括安装于所述壳体外侧的电机、 连接于所述电机输出端的齿轮， 以及固定连接 于所述筛网组件一侧的齿条， 所述齿条与所述齿轮啮合。 4.根据权利要求1所述的一种 避免填料结团并剔除金属杂质的装置， 其特征在于： 所述 分隔吸附件中的高磁磁力棒数量自上而下依次增加， 以使 所述分隔吸附件中两两相邻的高 磁磁力棒之间的间距自上而下依次减小。 5.根据权利要求1所述的一种 避免填料结团并剔除金属杂质的装置， 其特征在于： 在所 述壳体的顶部连通有漏斗 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217910901 U 2一种避免填料 结团并剔除金属杂质的装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及覆铜板填料技术领域， 具体为一种避免填料结团并剔除金属杂质 的装置。 背景技术 [0002]近年来， 在覆铜板技术开发中， 应用填料技术已成为热点问题。 世界上主要生产覆 铜板的厂家， 都希望通过推进填料技 术进而促进覆铜板的生产。 [0003]目前覆铜板填料使用主 要呈现以下 特点： [0004]（1） 已使用填料的覆铜板种类覆盖面广 [0005]包括普通FR ‑4、 中Tg、 高Tg、 无卤、 高频、 高速、 IC载板、 散热基板、 白色覆铜板等。 [0006]在普通的FR ‑4中使用填料， 可改善尺寸稳定性和耐热性， 降低成本； [0007]在中高Tg的产品中使用填料， 可降低CTE， 提高耐热性； [0008]在无卤覆铜板中使用填料， 主要是弥补了树脂阻燃性不足的问题， 改善尺寸稳定 性； [0009]在高频高速覆铜板中使用低Dk的填料， 可改善高频信号传输能力， 改善大容量数 据传输能； [0010]在IC载板中使用填料， 可改善覆铜板的CTE和刚性； [0011]在散热基板中使用高导热的填料， 可改善基板散热能力， 使覆铜板可以更好地胜 任大电流、 高发热的PCB应用； [0012]在白色覆铜板中使用氧化铝， 可导热， 改善阻燃性和增白； 使用TiO2 可以提高白色 度， 有利于提高光反色率。 [0013]（2） 填料种类多 [0014]包括硅微粉 （结晶硅微粉、 熔融硅微粉、 复合硅微粉、 球形硅微粉等） 、 氢氧化铝、 滑 石粉、 云母 粉、 勃姆石、 氧化铝、 球形 氧化铝等， 但用得最多的是硅微粉和氢 氧化铝。 [0015]在电子技术日新月异的变化潮流下， 无机填料作为功能填料对覆铜板耐热性， 降 低吸水性、 绿色阻燃、 板材 的物化性能、 耐漏电、 降低板材 的热膨胀系 数等方面的改善以及 降低制造成本的优势越来越受到关注和广泛使用。 但随着填料填充量的增加， 使覆铜板制 造的难度加大， 如 主要表现为胶液粘度变大、 沉降、 填料团聚、 分散不均匀等问题， 影响板材 的性能和使用， 解决填料在相关胶液中的分散性问题就成了相关领域的重要突破点。 因此， 需要一种避免填料 结团并剔除金属杂质的装置 。 实用新型内容 [0016]本实用新型的目的在于提供一种避免填料结团并剔除金属杂质的装置， 已解决上 述技术背 景中提到的问题。 为 实现上述目的， 本实用新型提供以下技术方案： 一种避免填料 结团并剔除金属杂质的装置， 用于将填料均匀撒入调胶罐投料口， 包括： [0017]壳体， 设置于所述调 胶罐投料口的上方， 所述壳体的顶部开设有进料口， 且其底部说　明　书 1/3 页 3 CN 217910901 U 3